根據(jù)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)聯(lián)盟(Electronic System Design Alliance；ESD Alliance)最新數(shù)據(jù)，2017年第3季全球整體電子設(shè)計(jì)自動化(Electronic Design Automation；EDA)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模年增8.0%，達(dá)22.62億美元。至當(dāng)季止的連續(xù)4季移動平均值(four-quarters moving average)，也年增11.5%，達(dá)22.67億美元。電子設(shè)計(jì)模塊
ESD Alliance董事會成員、明導(dǎo)國際(Mentor)董事長暨執(zhí)行長Walden Rhines表示，目前各EDA產(chǎn)品范疇與各地市場已連續(xù)2季同時(shí)出現(xiàn)成長。第3季印刷電路板(PCB)與多芯片模塊(Multi-Chip Module；MCM)、矽智財(cái)(Semiconductor Intellectual Property；SIP)，以及亞太與日本市場都呈現(xiàn)出雙位數(shù)百分比成長。
在產(chǎn)品范疇方面，第3季PCB與MCM市場規(guī)模為1.84億美元，年增13.4%；連續(xù)4季移動平均值年增18.7%。成長幅度居各產(chǎn)品范疇之冠。
SIP市場規(guī)模年增12.5%，達(dá)8.11億美元，占整體EDA市場規(guī)模的35.9%，規(guī)模居各產(chǎn)品范疇之冠。連續(xù)4季移動平均值則是年增17%。成長幅度僅次于PCB與MCM產(chǎn)品。
計(jì)算機(jī)輔助工程(Computer Aided Engineering；CAE)市場規(guī)模年增6.3%，達(dá)7.09億美元，占整體EDA市場規(guī)模的31.3%，為僅次于SIP的第二大類產(chǎn)品。當(dāng)季連續(xù)4季移動平均值年增9.3%。
IC實(shí)體設(shè)計(jì)與驗(yàn)證(IC Physical Design & Verification)市場規(guī)模為4.51億美元，年增2.2%；連續(xù)4季移動平均值則是年增6.0%。
至于服務(wù)市場，規(guī)模年增4.4%，達(dá)1.07億美元，為規(guī)模最小的產(chǎn)品范疇。第3季服務(wù)市場連續(xù)4季移動平均值年增率為1.8%。
再就各區(qū)域市場而言，第3季亞太地區(qū)雖然市場規(guī)模與連續(xù)4季移動平均值年增幅度，以12.2%與15.9%居各地市場之冠，但該地區(qū)整體EDA市場規(guī)模仍以7.30億美元，低于美洲地區(qū)的9.78億美元，為全球第二大EDA市場。
日本EDA市場規(guī)模為2.35億美元，年增10.4%。連續(xù)4季移動平均值則是成長7.8%。
至于美洲，以及歐洲、中東和非洲(EMBA)市場規(guī)模分別為9.78億與3.19億美元，年增率為4.9%與7.3%。連續(xù)4季移動平均值則是分別成長9.6%與10.7%。
