根據(jù)2018年IC Insights最新數(shù)據(jù)，2018年半導體產(chǎn)品出貨量（集成電路和光電組件、傳感器/致動器與離散半導體組件，或OSD器件）預計將增長9％，首次突破萬億顆。電子實驗模塊
IC Insights預計2018年半導體出貨量預計將攀升至10751億顆，相當于全年增長9％。從1978年的326億顆到2018年，全球半導體40年來出貨量年復合增長率預計為9.1％。
圖1
在短短的四年時間內（2004-2007），半導體出貨量從4000億顆成長到6000億顆，之后在2008年和2009年全球金融危機導致半導體出貨量大幅下滑，在2010年又以25％的成長率大幅回升，并在2017年顯示出又一個強勁的增長（14％的增長），總出貨量超過9000億顆。
在所顯示的時間段內，半導體單位增長最大的年度增幅是1984年的34％，在網(wǎng)絡泡沫破滅之后，2001年的最大降幅是19％。全球金融危機和隨之而來的經(jīng)濟衰退導致2008年和2009年半導體出貨量下滑，這是半導體行業(yè)連續(xù)幾年唯一一次出貨量下滑。而2010年半導體行業(yè)的增長率為25％，是整個時期的第二高增長率。
預計全部半導體出貨量的百分比將繼續(xù)偏向O-S-D器件。在2018年，預計O-S-D器件占半導體器件總數(shù)的70％，而集成電路器件的比例為30％。三十年前的1980年，O-S-D器件占半導體器件的78％，IC占22％（圖2）。
圖2
預計2018年半導體產(chǎn)品出貨量增長率最高的是那些在智能手機、汽車電子系統(tǒng)以及有助于建立物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)中不可缺少的組件。2018年快速增長的IC單元類別包括：工業(yè)/其他應用專用模擬（增加26％）；消費類專用邏輯（增長22％）；工業(yè)/其他專用邏輯（22％）；32位微控制器（21％）；無線通信專用模擬（18％）和汽車專用模擬（17％）。在O-S-D器件中，CCD和CMOS圖像傳感器、激光發(fā)射器以及各種類型的傳感器產(chǎn)品（磁、加速度、偏航、壓力和其他傳感器）預計將在今年實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。
