世界先進(jìn)目前在8英寸產(chǎn)能幾近滿載，除了指紋識(shí)別、LED驅(qū)動(dòng)IC等投片持續(xù)熱絡(luò)外，國(guó)際車用電子大廠將委外代工訂單釋出予世界先進(jìn)，先前便與國(guó)際大廠合作開(kāi)發(fā)車用電源管理IC技術(shù)，制程及技術(shù)開(kāi)發(fā)深獲國(guó)際大廠信任，2017年第四季開(kāi)始投片。

由于電源管理IC的HV制程、UHV制程、BCD制程、SOI制程等8英寸高壓制程產(chǎn)能利用率接近滿載，預(yù)估2018上半年將達(dá)滿載狀態(tài)，不排除世界先進(jìn)將購(gòu)買其他8英寸晶圓廠，以因應(yīng)國(guó)際車用電子大廠訂單需要。

IDM廠的8英寸晶圓產(chǎn)能將成晶圓代工廠商眼中的搶手貨

受惠于終端應(yīng)用需求，幾乎大部分8英寸晶圓代工廠處于產(chǎn)能滿載狀況，8英寸晶圓代工價(jià)格上漲反應(yīng)了需求熱烈的狀況有增無(wú)減。

由于主流半導(dǎo)體設(shè)備廠商多將資源放在12英寸設(shè)備，造成8英寸設(shè)備供給短缺，新的8英寸設(shè)備必須借由現(xiàn)有的12英寸設(shè)備進(jìn)行修改，使得8英寸設(shè)備成本不低于12英寸設(shè)備，造成8英寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)步調(diào)緩慢，而晶圓制造端廠商對(duì)8英寸空白晶圓的擴(kuò)產(chǎn)仍有動(dòng)作。

預(yù)估2018年底全球晶圓制造端至少新增月產(chǎn)能20萬(wàn)片的8英寸空白硅晶圓比晶圓代工廠商新增的月產(chǎn)能14.5萬(wàn)片略高，顯示晶圓制造廠商對(duì)8英寸晶圓廠產(chǎn)能需求仍有期待，很可能仍有部分IDM廠仍有閑置的8英寸產(chǎn)能，而這些產(chǎn)能將成為晶圓代工廠商的收購(gòu)標(biāo)的。

8英寸晶圓代工廠有可能考慮新增12英寸晶圓代工產(chǎn)能

12英寸半導(dǎo)體設(shè)備需求比8英寸有過(guò)之而無(wú)不及，使得半導(dǎo)體設(shè)備廠商將大部份資源投入12英寸策略短期難以動(dòng)搖，在此情形下不排除原先專注于8英寸晶圓代工業(yè)務(wù)廠商考慮建構(gòu)新12英寸晶圓廠產(chǎn)能，然而新的12英寸晶圓廠資本支出較8英寸高出許多。

因此可能需要第三方資金的投入較容易達(dá)成，大陸廠商其第三方資金可借由政府或地方協(xié)助，而臺(tái)灣廠商如世界先進(jìn)則有可能與關(guān)系良好的臺(tái)積電合作。