自2008-2009年全球經(jīng)濟衰退以來，集成電路行業(yè)一直致力于削減舊產(chǎn)能（即≤200毫米晶圓），以便在更大的晶圓上更具成本效益地生產(chǎn)器件。合并和收購活動以及使用低于20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)IC器件的過渡也促使供應(yīng)商們消除低效晶圓廠。根據(jù)IC Insights的“全球晶圓產(chǎn)能2018-2022年報告”匯編更新的數(shù)據(jù)，半導體制造商在世界各地已關(guān)閉或改變用途了92座晶圓廠。

圖1顯示，自2009年以來關(guān)閉的晶圓廠中，150mm晶圓廠占比41％，200mm晶圓廠占比26％，300mm晶圓廠占比10％。Qimonda（奇夢達）是首家在2009年初停產(chǎn)后關(guān)閉300mm晶圓廠的公司。

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近年，茂德在2013年關(guān)閉了兩座300mm內(nèi)存晶圓廠，瑞薩在2014年將其300mm邏輯晶圓廠出售給索尼，索尼重新利用該晶圓廠制造圖像傳感器。 2017年三星也在韓國龍仁關(guān)閉了其300mm 11號線存儲器工廠，并將其重新用于制造圖像傳感器。

自2009年以來，日本半導體供應(yīng)商共關(guān)閉了34座晶圓廠，超過任何其他國家/地區(qū)。 在2009-2017年期間，北美關(guān)閉30座座晶圓廠，歐洲關(guān)閉17座晶圓廠，亞太地區(qū)只關(guān)閉了11座晶圓廠（圖2）。

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由于過去十年的嚴重經(jīng)濟衰退，全球工廠倒閉率在2009和2010激增。2009年共有25座晶圓廠關(guān)閉，其后22座在2010年關(guān)閉，20座晶圓廠于2012年和2013年關(guān)閉，2015年關(guān)閉了兩座晶圓廠，這是2009-2017年期間每年關(guān)閉的最少數(shù)量。 2017年，3座晶圓廠被停止服務(wù)。 IC Insights已經(jīng)確定了今年和明年將關(guān)閉的3座晶圓廠（兩座150毫米晶圓廠，一座200毫米晶圓廠）。

由于最近半導體行業(yè)出現(xiàn)的兼并和收購活動頻繁，新晶圓廠和制造設(shè)備的成本暴漲，以及隨著更多IC公司轉(zhuǎn)型為fab-lite或無晶圓廠商業(yè)模式，IC Insights預計未來幾年將有更多晶圓廠關(guān)閉，訂單將會由晶圓代工廠接手。