關鍵字：高通 無晶圓廠 代工
果然，近日據臺灣中經社旗下《經濟產業(yè)新聞》的報道稱，高通公司已經和三星和聯(lián)電（UMC）簽訂合作協(xié)議，后兩者將會為高通代工供應28nm制程的工藝芯片，以解決高通公司驍龍Snapdragon S4系列處理器供應短缺的狀況。
業(yè)界普遍認為，高通此舉將緩解臺積電28nm制程工藝產能不足而帶來的相應芯片缺貨現(xiàn)象。目前高通絕大多數(shù)產品均由臺積電代工生產。
報道中稱，預計總部位于臺灣新竹的聯(lián)電將在2012年第四季度開始供應28nm制程工藝的Snapdragon S4處理器以及3G/4G基帶芯片。
根據估算，聯(lián)電供應給高通的產能在3000-5000片晶圓/每月，約為臺積電產能的20-33%。據稱高通驍龍S4以及28nm制程基帶產品已經使用聯(lián)電28nm CMOS工藝流片成功并通過驗證。而關于高通和三星的合作，國外Slashgear網站報道，高通把28nm的部分訂單交給了三星。三星并未透露這筆訂單的具體情況。。
高通在想些什么？
作為業(yè)界有名的高富帥，高通要建立自己的晶圓廠應該不難，為什么要跑到競爭對手的工廠中送錢呢？在選擇工廠時，他們又看重哪幾點呢？我們來揣測一下高通的想法。
要建立晶圓廠不但前置時間很長、費用也很高──目前最先進制程晶圓廠興建成本約在50~100億美元──高通會跨足芯片制造幾乎是不可能的事情。高通也可以 去收購或是取得某家現(xiàn)有晶圓廠的部分股權，來生產其處理器；部分獲利狀況不佳的晶圓廠也許會對這樣的交易有興趣，但是幾乎大部分具備28nm、20nm制程能力的芯片制造廠都很賺錢。
但雖然先進制程晶圓廠的資本支出負擔龐大，高通確實有很多可用現(xiàn)金，也有意改變芯片缺貨、無法滿足客戶需求的現(xiàn)狀。因此還有一種可能性較高的方法是，高通會被要求先投入一筆現(xiàn)金，以保留某家現(xiàn)有先進制程晶圓廠的部分產能；這種一方面是投資、一方面 是預付款項的交易在過去就已經存在，不過通常都無法長久維持。
Jacobs表示，28nm制程芯片供應情況已經逐漸改善，高通預期在2012年底就能滿足客戶的需求；所以，如果他的意思是高通正在尋找新的晶圓代工伙伴，誰會是最有可能的對象？首先，Jacobs真正會有興趣合作的，應該只有那些具備優(yōu)良先進制程技術能力的廠商，就像高通長期伙伴臺積電。
另一家也來自臺灣的晶圓代工廠聯(lián)電(UMC) 幾乎不太需要考慮，雖然聯(lián)電會很需要高通的金援，但是并不清楚高通的投資值不值得。英特爾目前也擁有先進制程技術，但對Jacobs來說很困擾的一點是， 英特爾會是想趁高通28nm應用處理器供應不足時見縫插針的一個競爭對手；剩下的還有同是競爭對手的三星，還有技術成熟的純晶圓代工業(yè)者 GlobalFoundries。
三星正積極擴張其晶圓代工業(yè)務，并已經在為蘋果(Apple)的iPhone與iPad用 芯片代工；對三星來說，何不花點錢擴充生產線、并為高通保留部分產能？高通也許會是三星在蘋果之外的另一個助益良多的替代/補充客戶，因為據說蘋果可能會考慮將部分芯片代工訂單轉往臺積電，而且業(yè)界消息指出，Jacobs近日曾拜訪三星討論半導體供應問題。
再來還有 GlobalFoundries，該公司在美國紐約州有一座全新的晶圓廠；對GlobalFoundries來說，越快進入量產越好，而且該公司在晶圓代工產業(yè)界算是新秀，應該會偏好全心服務少數(shù)客戶。筆者可以預見，高通等幾家少數(shù)業(yè)者會愿意花錢取得GlobalFoundries紐約州新晶圓廠的第一批保證產能。
除非Globalfoundries 的幕后金主──ATIC──政策出現(xiàn)大轉彎，筆者不認為該公司會把紐約州晶圓廠賣給高通，或是由高通所主導的無晶圓廠芯片供貨商聯(lián)盟之類；不過 Globalfoundries有可能會向這類客戶取得一筆預付款──這是延續(xù)其在NAND閃存領域的習慣──再將該筆款項投資在紐約州晶圓廠的產 能擴充，甚至在阿布達比興建另一座晶圓廠。
高通最后沒有選擇執(zhí)行力有點問題，但不存在競爭關系的GlobalFoundries，而是帶點競爭色彩，但執(zhí)行力優(yōu)良、技術能力緊追英特爾之后的三星，會不會養(yǎng)虎為患呢？
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