“不負(fù)春光不負(fù)卿”，2018中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)紀(jì)實(shí)報(bào)道（中）

承接上篇報(bào)道：“不負(fù)春光不負(fù)卿”，2018中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)紀(jì)實(shí)報(bào)道（上）

在2018年的春天，Aspencore旗下《電子工程專輯》、《電子技術(shù)設(shè)計(jì)》、《國際電子商情》三大媒體聯(lián)合在上海舉辦2018年中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)。峰會(huì)以“中國IC業(yè)之世界格局”為主題，特邀產(chǎn)業(yè)最受關(guān)注的領(lǐng)袖人物，與數(shù)百位資深設(shè)計(jì)工程師、管理精英和技術(shù)決策者共同探討產(chǎn)業(yè)的成長和突破之道。

中國IC廠商如何在“一帶一路”的利好政策下，走向全球市場、占領(lǐng)IC時(shí)代巔峰？在AI時(shí)代，中國IC廠商是否能夠和國際對(duì)手處于同一起跑線？本次峰會(huì)將為您一一解開心中的疑惑。

清華大學(xué)：中國半導(dǎo)體廠商走向國際市場的幾點(diǎn)思考？

北京清華大學(xué)微納電子學(xué)系的池保勇教授

2017年是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的一年，從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展情況來看，中國半導(dǎo)體廠商開始嘗試走向國際市場。北京清華大學(xué)微納電子學(xué)系的池保勇教授認(rèn)為，中國半導(dǎo)體業(yè)走向國際市場的步驟還是比較被動(dòng)，應(yīng)該考慮三個(gè)問題。

2017年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)高速增長，全年銷售達(dá)到4197億美元，相比2016年增長23.8%，是自2011年以來增速最快的一年。不過池保勇教授表示，2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的一個(gè)主要推動(dòng)力來自于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，這一年存儲(chǔ)器的規(guī)模增長了64%，如果除去存儲(chǔ)器的增長，其它的半導(dǎo)體增長只有10%幾。

回到國內(nèi)，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)維持高速增長的態(tài)勢，全年銷售額達(dá)到5411.3億元人民幣，比上年的4335.5億元增長了24.8%，這一增長速度不僅是2012年以來最快的，也擺脫近年來增長率一直在20%左右徘徊的一次跳高增長。

2017年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)主要環(huán)節(jié)都保持高速增長，設(shè)計(jì)、封測都保持了超過20%的增長。其中芯片制造業(yè)增速最高，達(dá)到28.5%，設(shè)計(jì)業(yè)位列第二達(dá)到26.1%，銷售額第一次超過了2000億元，增長率長期停留在20%以下的封測業(yè)也獲得了近年來最好的成績。

以芯片制造業(yè)為例，2017年中國芯片業(yè)全年銷售達(dá)到了1448億人民幣，比2016年增長28.5%，為近年來的最高值。從2008年到2017年，年均增長率達(dá)到15.6%。對(duì)于中國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來說，2017年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)，全年銷售達(dá)到了2073億人民幣。和芯片制造業(yè)統(tǒng)計(jì)范圍不同的是，這個(gè)數(shù)據(jù)基本來自本土企業(yè)。從1999年到2017年，大概19年時(shí)間，年均復(fù)合增長率非?？捎^。

2017年，中國芯片封測業(yè)的銷售額達(dá)到1889.7億元，這么快速的增長，外商在華獨(dú)資企業(yè)的貢獻(xiàn)功不可沒。封測產(chǎn)業(yè)的聚集地還是在長三角、珠三角和西北地區(qū)。

在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，國內(nèi)的海思半導(dǎo)體、清華紫光位列全球的第6、第10位，池保勇教授表示，這個(gè)數(shù)據(jù)和高通的154億美金還是有很大的差距。全球集成電路代工企業(yè)中，中芯國際和華虹分別位居第4位和第8位，與臺(tái)積電比還有數(shù)級(jí)的差距。封測行業(yè)有三家公司進(jìn)入了全球前十，包括長電、天水華天、富通微電。

2017年芯片的進(jìn)口額達(dá)到了2601億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了當(dāng)年進(jìn)口石油的價(jià)值?？梢钥吹讲粌H中國購買了全球60%的芯片產(chǎn)品，而且中國的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)是服務(wù)型的，例如芯片制造主要為海外客戶提供服務(wù)，芯片設(shè)計(jì)也使用海外的資源。

“可以說中國的電子工業(yè)是為全球客戶服務(wù)，所以我們對(duì)全球半導(dǎo)體的貢獻(xiàn)是全方位的。中國是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常重要的一部分。”池保勇教授表示。

第一關(guān)是對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要實(shí)事求是。池保勇教授表示，近些年來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得一些突破，所以國內(nèi)有一些情緒。認(rèn)為中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)接近或者領(lǐng)先世界水平，這種情緒過于樂觀了。國內(nèi)的技術(shù)水平和國際水平還是存在較大差距。

還一種水平認(rèn)為，中國跟國際水平拉進(jìn)幅度沒有想象中高。這種悲觀情緒也過于極端。這兩種情緒都會(huì)影響產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

池保勇教授表示，雖然中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長很快，但是從市占率來看，中國產(chǎn)品主要針對(duì)國內(nèi)市場，在全球的占有率只有7.9%，即使去除存儲(chǔ)器，市占率只有17.3%，還是相當(dāng)?shù)偷摹Ｔ谛酒圃焐?，近些年中國市場的進(jìn)步還是很明顯。這些進(jìn)步很大一部分來自于外資或臺(tái)資的貢獻(xiàn)，光三星半導(dǎo)體在2016年對(duì)芯片制造的貢獻(xiàn)就達(dá)到10.3%。超過50%的貢獻(xiàn)是由外資、臺(tái)資貢獻(xiàn)的，本土企業(yè)的貢獻(xiàn)不到44%。

封測也存在同樣問題，國內(nèi)排名最高的是本土企業(yè)，即使如此，仍然超過40%的貢獻(xiàn)來自外資或臺(tái)資。所以本土企業(yè)依然存在較大需求。

第二關(guān)是對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，要突破基礎(chǔ)技術(shù)。雖然中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展迅速，但是主要產(chǎn)品還是位于中低端，對(duì)于桌面型CPU、工業(yè)用FPGA、手機(jī)用嵌入式DSP、動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器、閃存等基本都依賴于外部進(jìn)口。“我們的市占率近似為0，這些產(chǎn)品的價(jià)值已經(jīng)超過1200億美金，我國本地消費(fèi)超過了500億美金?？梢哉f中國中低端市場，我國本土企業(yè)能做的已經(jīng)做得差不多了。”池保勇教授認(rèn)為，如果未來在大型戰(zhàn)略性方向沒有建樹，恐怕很難維持高速增長。這也是為什么政府要大力支持攻破CPU和存儲(chǔ)器的原因。

從制造能力來說，中國半導(dǎo)體制造和國外還存在1到2代的差距。這也是中國IC設(shè)計(jì)業(yè)主要使用外部資源的原因。對(duì)于芯片設(shè)計(jì)來說，存在很多困難。主要困難是多余依賴于IP核和EDA工具，國內(nèi)產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，不具備COT能力，很難形成獨(dú)特的優(yōu)勢。

第三關(guān)是國際化，這個(gè)國際化不是簡單的參與國際大分工。在手機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈中，中國初期更多扮演低端合作者的角色。通過合作中國企業(yè)學(xué)到了很多東西開始逐漸參與到更深層次的合作中。

池保勇教授表示，清華大學(xué)在這方面也有一些探索。2016年1月21日，清華、Intel、瀾起科技簽署開發(fā)了一個(gè)X86架構(gòu)的新型通用處理器合作協(xié)議。

最后，池保勇教授總結(jié)，2017年全球集成電路產(chǎn)業(yè)的大幅調(diào)升增長，說明集成電路產(chǎn)業(yè)仍然有著強(qiáng)大的上升空間；中國集成電路產(chǎn)業(yè)在過去幾年中快速成長，已經(jīng)成為一支不可以被忽略的力量。

池保勇教授認(rèn)為，作為全球化的產(chǎn)業(yè)。沒有一個(gè)國家能夠覆蓋集成電路的所有環(huán)節(jié)，國際化是全球集成電路產(chǎn)業(yè)的大趨勢。中國企業(yè)在國際化的大潮下需要認(rèn)真學(xué)習(xí)，實(shí)事求是的看待自己。不管是妄自菲薄還是過分高調(diào)都是錯(cuò)誤的。

其次走向國際化的過程要靠實(shí)力說話，沒有扎實(shí)的基本功可能短期獲利，但是長遠(yuǎn)來看不會(huì)成功。最后要堅(jiān)持開放合作，中國企業(yè)不能總是處于價(jià)值鏈的低端，在向高端遷移的過程中需要付出極大的努力。只有自身有價(jià)值，才能獲得別人的尊重，只有雙贏才能有合作。那些嘗試“打一槍換一個(gè)地方”，或者不講規(guī)則，把事情做絕的人是不可能有人愿意逾期長期合作的。

華大九天：開創(chuàng)EDA新紀(jì)元，要跟Synopsys PK一下

華大九天軟件有限公司董事長劉偉平

從2001年到2017年，在過去十幾年中EDA工具遵循摩爾定律，基本的成本一直在不斷下降。作為中國本土EDA廠商，如何在國際三大巨頭的影響下獲得生存空間呢？華大九天軟件有限公司董事長錢誠表示，在大數(shù)據(jù)時(shí)代面臨更多的數(shù)據(jù)處理需求，比如很多物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用，同時(shí)也有了技術(shù)和設(shè)計(jì)方法上提了新的要求。中國IC市場的迅速發(fā)展也帶來了更多的市場機(jī)會(huì)。

如果按照全球EDA的需求來看，一般來說國外FABLESS的公司使用EDA占整體銷售收入的5~6%，中國的Fabless使用EDA占比平均只有1.6%，這表示其中有很多市場空間值得去做。錢誠認(rèn)為，未來這將帶來從2億到10億美金的市場規(guī)模。對(duì)于本土、EDA公司來說，在國際三大EDA巨頭的壓力下，怎么在市場上分一杯羹呢？

錢誠認(rèn)為，EDA工具正面臨變革，以前講算法，現(xiàn)在講數(shù)據(jù)，這兩者怎么結(jié)合，才是更好的解決EDA的發(fā)展方向。所以華大九天提出要把技術(shù)和數(shù)據(jù)進(jìn)行結(jié)合，進(jìn)一步滿足客戶提出的一些問題。最終的目的是出來的產(chǎn)品要能夠有效的滿足應(yīng)用和市場的需要。

“我們現(xiàn)在的客戶碰到的問題是，數(shù)據(jù)處理完了跟生產(chǎn)的結(jié)合不是很好。很重要的問題是良率，這個(gè)跟我們講的數(shù)據(jù)分析不到位有問題。先進(jìn)的工藝設(shè)計(jì)有那么多工藝角要處理。” 錢誠表示，以前在做40納米、55納米設(shè)計(jì)的時(shí)候，在工藝上涉及要處理的參數(shù)和解決場景比較少?，F(xiàn)在到了16納米、10納米、7納米的時(shí)候，可能要面臨的工藝角的處理要幾千個(gè)，這個(gè)時(shí)候需要處理的內(nèi)容相當(dāng)多。現(xiàn)在一個(gè)手機(jī)的芯片都是幾十個(gè)億晶體管，這么多的晶體管，最終出來的數(shù)據(jù)是幾百G甚至上T，這么多數(shù)據(jù)如何處理也是個(gè)問題。

所以這個(gè)時(shí)候，錢誠提出來基于大數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)分析平臺(tái)對(duì)EDA工具進(jìn)行改造，可以更好的解決設(shè)計(jì)周期、效率提升等問題。錢誠認(rèn)為這是本土EDA企業(yè)跟國際巨頭抗衡的切入點(diǎn)。

錢誠表示，有幾個(gè)方面技術(shù)華大九天一直在努力做：第一個(gè)是工藝數(shù)據(jù)的分析，這里涉及到很多具體的內(nèi)容。比如工藝參數(shù)、庫、建模等問題，還有很多Timing，以及相關(guān)的參數(shù)，這些都需要大量的采集、形成模型。

第二個(gè)方面是設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)，錢誠表示，現(xiàn)在設(shè)計(jì)跟工藝結(jié)合越來越緊密，互動(dòng)越來越多。設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的時(shí)候，怎么提前發(fā)現(xiàn)問題并解決，這個(gè)才是很重要的內(nèi)容。

第三個(gè)是設(shè)計(jì)、生產(chǎn)完還有測試的數(shù)據(jù)拿回來，如何更好的應(yīng)用分析、形成對(duì)于設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的問題處理。基于這樣的幾個(gè)背景，從工藝初始的數(shù)據(jù)、怎么把數(shù)據(jù)用好，最終形成數(shù)據(jù)分析的平臺(tái)，這里基本上有幾個(gè)相關(guān)的技術(shù)。

最后錢誠也介紹了華大九天的幾個(gè)重要產(chǎn)品，比如去年發(fā)的面向先進(jìn)工藝SOC設(shè)計(jì)的全新時(shí)序優(yōu)化解決方案ICExplorer-XTop 和SPICE級(jí)別快速準(zhǔn)確Silicon-aware Timing Sign-off解決方案ICExplorer-XTime。它在時(shí)序評(píng)估階段可以準(zhǔn)確評(píng)估時(shí)序，幫助設(shè)計(jì)師重新定義sign-off標(biāo)準(zhǔn)，并可以設(shè)置更合理的標(biāo)準(zhǔn)，幫助設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)初期領(lǐng)先他人，還可以校準(zhǔn)基于STA模型而造成的不準(zhǔn)確時(shí)序。

錢誠表示， ICExplorer-XTime內(nèi)嵌的SPICE級(jí)仿真引擎（ALPS™）擁有先進(jìn)的智能矩陣求解技術(shù)，相比傳統(tǒng)仿真器可提供5-10X的加速。全新的分布式并行化的體系架構(gòu)，可以充分利用處理器硬件資源，快速完成仿真及結(jié)果大數(shù)據(jù)分析。據(jù)說這個(gè)仿真引擎（ALPS™）是華大九天獨(dú)立開發(fā)的基于機(jī)器學(xué)習(xí)的工具，可以做到持續(xù)的分析和驗(yàn)證。錢誠最后表示，在這個(gè)領(lǐng)域，華大九天要跟Synopsys拼一下。

中天微：下一代嵌入式云芯片，為何要跟阿里合作？

杭州中天微系統(tǒng)有限公司總經(jīng)理戚肖寧

在前日深圳開幕的2018云棲大會(huì)·深圳峰會(huì)上，阿里巴巴集團(tuán)資深副總裁、阿里云總裁胡曉明宣布：阿里巴巴將全面進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，IoT是阿里巴巴集團(tuán)繼電商、金融、物流、云計(jì)算后新的主賽道。

胡曉明在現(xiàn)場表示，阿里云IoT的定位是物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的搭建者，阿里云計(jì)劃在未來5年內(nèi)連接100億臺(tái)設(shè)備。此外，為應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)帶來的新挑戰(zhàn)，阿里云將在2018年戰(zhàn)略投入“邊緣計(jì)算”這一新興的技術(shù)領(lǐng)域，打造全世界第一朵“無處不在的云”。

杭州中天微系統(tǒng)有限公司總經(jīng)理戚肖寧表示，這是一個(gè)很大的策略發(fā)布。2001年的杭州中天微作為阿里云最早進(jìn)入IoT合作伙伴計(jì)劃中的成員，將在芯片領(lǐng)域全面推進(jìn)IoT芯片通過阿里云Link Market在終端的大規(guī)模應(yīng)用。同時(shí)針對(duì)AliOS Things進(jìn)行深度優(yōu)化，推動(dòng)AliOS在IoT芯片領(lǐng)域的部署與應(yīng)用。

戚肖寧表示，中天微將聚焦“安全”、“接入”和“智能”三方面核心技術(shù)，推進(jìn)IoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)。他同時(shí)還介紹了基于AliOS軟硬件框架的3款“云芯片”，包括計(jì)算機(jī)視覺芯片、融合接入安全的MCU平臺(tái)芯片、以及與中興微電子合作推出的全球首款基于AliOS的極低功耗NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)安全芯片。據(jù)了解，中天微目前合作廠家已逾70家，SoC芯片累積出貨已經(jīng)突破5億片，光是2016年單一年度芯片出貨也已首次破億片。

談到IoT市場，戚肖寧認(rèn)為主要針對(duì)三個(gè)重要領(lǐng)域，工業(yè)、醫(yī)療和消費(fèi)類。戚肖寧表示，這個(gè)市場周期短、變化快，應(yīng)用領(lǐng)域很多。作為半導(dǎo)體公司來說，會(huì)覺得細(xì)分市場太小。戚肖寧認(rèn)為這是阻礙半導(dǎo)體在IOT領(lǐng)域發(fā)展的一個(gè)原因。

據(jù)介紹，中天微跟阿里巴巴的合作主要是兩條線，第一條線是CPU和阿里OS的融合。戚肖寧認(rèn)為，互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，wintel主導(dǎo)了這個(gè)市場。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，ARM+Andorid主導(dǎo)了市場。他相信中天微的CPU和阿里云OS在IOT時(shí)代會(huì)引領(lǐng)市場。

戚肖寧同時(shí)表示云芯片必須跟數(shù)據(jù)結(jié)合才能產(chǎn)生價(jià)值。如何建立統(tǒng)一的軟硬件系統(tǒng)？中天微可以提供的硬件包括RF、有IP Driver、有sensor Driver，還有安全加密硬件，基于這個(gè)硬件基礎(chǔ)，可以在阿里云的API上很容易的構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)。

目前ALI-CSKY涉及到的IoT設(shè)備以及相關(guān)應(yīng)用

Ali C-SKY的產(chǎn)品路線圖，從低端到高性能的產(chǎn)品都有

最后，戚肖寧認(rèn)為，IOT的價(jià)值在傳感、連接和智能，以及要有好的服務(wù)。對(duì)于硬件公司來說，提供好的服務(wù)是短板，所以半導(dǎo)體企業(yè)未來要在硬件基礎(chǔ)上提供更多的價(jià)值。“我們可能已經(jīng)不再基于摩爾定律往前走，這是不夠的。我們更多要提供應(yīng)用價(jià)值，我們要定義我們的硬件。所以跟一個(gè)大數(shù)據(jù)公司合作是非常重要的事情。”戚肖寧表示。

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特別鳴謝

主辦方在此特別感謝華為、Cadence，中天微，Mentor，A Simens Business，華大九天，芯愿景軟件，Imagination，思普達(dá)SAP360八家公司對(duì)本次峰會(huì)活動(dòng)的大力贊助。