日前，臺積電已在第1季領(lǐng)先韓國三星量產(chǎn)7納米先進制程，并順利拿下蘋果A12應用處理器、英偉達(NVIDIA)新一代GPU芯片、賽靈思可程式邏輯閘陣列(FPGA)芯片及高通驍龍855手機芯片及數(shù)據(jù)機訂單。業(yè)界最新傳出，臺積電將繼續(xù)助力華為海思麒麟980，本季開始量產(chǎn)；海思內(nèi)部則對此一傳言不予證實。

近年，麒麟處理器取得的成績有目共睹，不僅性能上已經(jīng)擁有一流的旗艦SoC水準，還在AI、ISP方面持續(xù)發(fā)力，已然成為市場中不可忽視的力量。而根據(jù)業(yè)內(nèi)人士的消息，臺積電7nm制程工藝推進迅速，麒麟980處理器將于本季度正式量產(chǎn)，成為首批量產(chǎn)7nm SoC。

業(yè)界人士分析，三星在7納米制程直接進展到極紫光(EUV)版本，由于是業(yè)界首度采用EUV機臺，在設(shè)備調(diào)教及制程研發(fā)上須花較多時間，導致三星進展緩慢。反觀臺積電選擇先推無EUV的7納米制程，原先市場認為三星以較為先進版本超車，但現(xiàn)在各大客戶對EUV制程抱持保守態(tài)度，讓臺積電搶下更多訂單。

先前供應鏈曾傳出，華為的智能手機今年將擴大采用旗下IC設(shè)計廠海思芯片，以利沖刺手機出貨量。臺積電與海思自28納米制程就開始合作，并陸續(xù)推進到12納米、7納米等先進制程，業(yè)界傳出，繼海思麒麟970后，華為第2代人工智能芯片海思麒麟980，將持續(xù)在臺積電代工生產(chǎn)。

對比目前主流的10nm工藝，全新的7nm工藝可以在同晶體管數(shù)目下降低芯片面積約40%，性能提升10%，功耗降低35%。而麒麟SoC在近年與臺積電合作緊密，在16nm、10nm的關(guān)鍵節(jié)點都有重磅產(chǎn)品推出，因此麒麟980搶得首批7nm量產(chǎn)也并不是意外。

先前供應鏈曾傳出，華為的智能手機今年將擴大采用旗下IC設(shè)計廠海思芯片，以利沖刺手機出貨量。臺積電與海思自28納米制程就開始合作，并陸續(xù)推進到12納米、7納米等先進制程，業(yè)界傳出，繼海思麒麟970后，華為第2代人工智能芯片海思麒麟980，將持續(xù)在臺積電代工生產(chǎn)。

臺積電7納米領(lǐng)先在今年第1季正式量產(chǎn)，預估全年約可貢獻營收1成比重。根據(jù)內(nèi)部規(guī)劃，7+納米將在明年導入使用EUV，5納米在2020年正式導入并使用EUV。目前臺積電5納米測試芯片已開始投片，預估2019年第一季風險試產(chǎn)，2020年開始量產(chǎn)。臺積電今年資本支出估約105億美元到110億美元，與去年新高大致持平。