拆解華為P20 pro ！徠卡鏡頭背后竟還有秘密

日前，華為在巴黎發(fā)布了新旗艦手機P20/P20 Pro，除了常規(guī)的配置升級外，華為這次在拍照方面做的也很讓人驚喜，直接在手機拍照評測機構(gòu)DxOMark上沖到榜首，P20 Pro/P20分別奪得了現(xiàn)役智能手機的拍照第一二名。

再來看外觀，P20 Pro 正面繼續(xù)采用了P系列的正面指紋識別，但是屏幕變?yōu)榱爽F(xiàn)在最流行的“劉海屏”設(shè)計，屏幕大小為6.1英寸，分辨率為2240 * 1080。還搭載的麒麟970處理器以及后置4000+2000+800 萬像素的三攝像頭！

下面我們就來看一下著名拆解網(wǎng)站iFixit對華為P20 Pro進行的完整拆解，來深入了解這款新旗艦機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，幾個重要信息如下：

首先，華為P20 Pro采用了分體式主板的設(shè)計，為此手機能夠在7.8毫米的機身內(nèi)塞進4000毫安時的大電池。

其次，華為P20 Pro部分零件采用了模塊化設(shè)計，更換簡單。

最后，從iFixit的拆解可以發(fā)現(xiàn)一個華為從未公開的秘密，那就是P20 Pro后置的三個相機似乎都支持OIS光學(xué)防抖。

下面開始正式拆解：

華為P20 Pro在手機背部沒有采用螺絲，而是采用的膠水粘結(jié)。所以在拆解的時候還是比較容易的。用熱風(fēng)槍跟吸盤就可以解決了。

P20 Pro的后殼也是沒有螺絲的，但在主板依舊有螺絲。用在了NFC天線和主板屏蔽層上。

拆下主板屏蔽層之后可以看到華為P20 Pro最強悍的三攝像頭模組了，此次華為將三顆攝像頭都設(shè)計成同一個模塊，并且還是緊挨著主板上的，而閃光燈也是被后置三攝給拖拽著。

關(guān)于后置三顆攝像頭的細節(jié)，左邊是2000萬像素的黑白攝像頭；中間是4000萬像素的主攝像頭；右側(cè)是800萬像素的長焦攝像頭。

華為這次在電池方面的設(shè)計也是非常友好的。模塊化設(shè)計的充電接口對于小白用戶而言是非常好拆解的，讓電池拆解也方便了不少。

由于P20 Pro缺少Face ID和虹膜掃描硬件，所以拆下來的屏幕內(nèi)的元器件也不是很多。

下面展示一下拆解下來的全部元器件：

附上所有配置清單：

*6.1英寸OLED觸控屏，分辨率2240X1080，長寬比為18.7:9 7. 八核麒麟970 CPU配以Mali-G72 MP12 GPU輔以專用NPU

后置萊卡三攝，分別為40 MP+8 MP+20 MP，光圈為ƒ/1.8+ƒ/2.4+ƒ/1.6

24 MPƒ/2.0 光圈前置攝像頭

128 GB存儲以及6 GB RAM

鎂光（Micron）MT53D768M64D8WF-053 WT:D 6 GB LPDDR4 SDRAM封裝于麒麟（Kirin）970 SoC

*三星（Samsung）KLUDG4U1EA-B0C1 128 GB V-NAND閃存 * 海思半導(dǎo)體（HiSilicon）Hi6403-GWCV110音頻IC

德州儀器（Texas Instruments）BQ25895 I2C 充電控制模塊

*恩智浦半導(dǎo)體（NXP）55102 PN548 NFC控制器 * 海思半導(dǎo)體（HiSilicon）Hi6363-GFCV100射頻收發(fā)模塊

Skyworks 78113-14，78114-61以及78117-4A Skyone前端LTE模塊

海思半導(dǎo)體（HiSilicon）Hi6421-GFCV810電源管理IC

賽普拉斯（Cypress）BCM43596 Wi-Fi及藍牙模塊

海思半導(dǎo)體（HiSilicon）Hi6423-GWCV100電源管理IC

iFixit給華為 P20 Pro的可修復(fù)性評分為4分，滿分10分為最容易拆解：

許多組件為模塊化設(shè)計，并且能獨立更換

電池更換是可能的，但需要一定的時間與精力

雙面玻璃的設(shè)計增加了玻璃碎裂的風(fēng)險

更換屏幕至少需要處理兩層的粘合劑與一定量的拆解工作

華為將于4月12日在上海召開新品發(fā)布會，屆時華為P20、P20 Pro和華為Mate RS國行版本將會正式發(fā)布。