近日有消息稱，今年十月即將上市的 oppo 新一代 R17 手機(jī)擬采用亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科研發(fā)的芯片曦力（Helio）P65。

oppo手機(jī)在上一年度的銷量約為1.1億臺(tái)，今年目標(biāo)仍是超過1億臺(tái)。并且剛剛于3月發(fā)布了新的旗艦機(jī)oppo R15。特別的是，此次的旗艦機(jī)首度出現(xiàn)兩種版本，分別采用不同的芯片，一種是高通驍龍660處理器的“夢(mèng)境版”（海外市場(chǎng)名為R15 Pro），另一種是聯(lián)發(fā)科P60處理器的普通版。業(yè)內(nèi)人士分析，這兩個(gè)版本的銷售成績(jī)將決定OPPO對(duì)兩家芯片廠拉貨力道強(qiáng)弱。

而聯(lián)發(fā)科方面，去年一年它在中國高端旗艦手機(jī)訂單市場(chǎng)的占有率并不理想，加上很多大陸品牌手機(jī)銷量不佳，以及高通面臨的突如其來的收購要求。聯(lián)發(fā)科則看準(zhǔn)時(shí)機(jī)，趁機(jī)搶市，大力游說品牌業(yè)者增加對(duì)其的采購，減少對(duì)高通產(chǎn)品的依賴，并以實(shí)際的價(jià)格優(yōu)勢(shì)來吸引客戶，而這一切也在今年有了顯著的效果。

據(jù)稱，同樣采用臺(tái)積電的12納米FinFET制程，聯(lián)發(fā)科由P60改版升級(jí)的新一代處理器P65已準(zhǔn)備就緒，并且極有機(jī)會(huì)拿下下一代R17的訂單，和高通分庭抗禮，對(duì)于這一切，業(yè)界密切觀察。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，OPPO R17的上市時(shí)間預(yù)計(jì)會(huì)定在今年10月，恰逢感恩節(jié)，圣誕節(jié)和新年等銷售旺季，而代表首波對(duì)供應(yīng)鏈拉貨的時(shí)間可能會(huì)定在8月和9月。

此次聯(lián)發(fā)科第2季智能機(jī)芯片出貨量比較第1季將增加一到兩成，第3季將步入傳統(tǒng)的銷售旺季，預(yù)計(jì)將迎來今年?duì)I運(yùn)的最高點(diǎn)。