2018年4月，由電子工程專輯、電子技術(shù)設(shè)計、國際電子商情聯(lián)合主辦的第17屆電源管理論壇——快充與無線充電圓桌論壇在深圳隆重舉行。除了精彩的主題演講之外，一場關(guān)于“國際廠商PK本土豪強(qiáng)，能將成為市場贏家”的圓桌論壇，引發(fā)熱烈的討論。這場論壇匯集IDT、ST、PI等國際大廠和易充無線、易能微、微源半導(dǎo)體、芯茂微電子等本土豪強(qiáng)的嘉賓，一起探討快充與無線充電的最新市場動向和產(chǎn)業(yè)態(tài)勢。

兩年內(nèi)，快充和無線充電能否有各自的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議？

目前手機(jī)快充有高通協(xié)議、MTK協(xié)議、PD協(xié)議、華為快充協(xié)議、VOOC閃充等快充協(xié)議，種類繁多，標(biāo)準(zhǔn)尚未統(tǒng)一，這讓充電器、移動電源和車充廠家不知所措。那么在蘋果帶頭支持PD協(xié)議后，兩年內(nèi)快充協(xié)議能否形成統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)？

對于這個問題，嘉賓的觀點(diǎn)較為統(tǒng)一，認(rèn)為在USB PD 3.0協(xié)議出來之后，看到了標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一的趨勢，但兩年內(nèi)無法形成統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。

易能微銷售總監(jiān)李明輝的觀點(diǎn)頗有代表性，他認(rèn)為快充協(xié)議百花齊放主要體現(xiàn)在手機(jī)領(lǐng)域，在USB PD 3.0協(xié)議出來之后呈現(xiàn)出統(tǒng)一的趨勢，因?yàn)镻D 3.0的PPS規(guī)范已經(jīng)包含了高通QC 3.0/4.0、聯(lián)發(fā)科PE 2.0/3.0、OPPO VOOC、華為SuperCharge等標(biāo)準(zhǔn)。不久前，在工信部的牽頭下，我國首個快充標(biāo)準(zhǔn)也正式出爐?？梢姼鞣蕉荚谥铝τ跇?biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一，但手機(jī)廠商也有自己的考慮，包括產(chǎn)品的差異化等因素，因此快充協(xié)議在兩年之內(nèi)甚至在五年后也沒辦法統(tǒng)一。

圖：易能微銷售總監(jiān)李明輝

至于無線充電，隨著蘋果正式加入WPC聯(lián)盟，Qi協(xié)議基本上贏得了與Airfuel協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)之爭。

“去年蘋果加入WPC聯(lián)盟，并推出支持無線充電功能的iPhone 8/iPhone X以后，確實(shí)對Qi標(biāo)準(zhǔn)起到了推波助瀾的作用，國內(nèi)很多手機(jī)廠家對快充和無線充電都非常感興趣。無線充電下一步就是要找到除手機(jī)之外的其他應(yīng)用市場。” IDT無線充電產(chǎn)品系統(tǒng)應(yīng)用高級總監(jiān) Rui Liu說道。

圖：IDT無線充電產(chǎn)品系統(tǒng)應(yīng)用高級總監(jiān) Rui Liu

但這并不意味著無線充電協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)能夠在兩年內(nèi)得到統(tǒng)一，因?yàn)榧词乖赒i協(xié)議內(nèi)部，各手機(jī)廠商對無線快充的定義不一樣。比如 7.5W對蘋果來說已經(jīng)是快充了，但是對國內(nèi)動輒擁有3000-4000mA電池的手機(jī)來說，7.5W確實(shí)比較尷尬。

而且，無線充電本身也存在充電速度慢、效率低、手機(jī)發(fā)熱等問題，這是由哪些原因造成的？又該由哪些類型的廠商來解決呢？

Rui Liu認(rèn)為主要有兩個原因，第一是市場上手機(jī)端的線圈普遍較薄，最厚也只有0.3mm，這么小的線圈如何能抽取更大的電流？第二，由于線圈放置在電池上面，線圈發(fā)熱以后電池會啟動安全保護(hù)措施，一旦電池發(fā)熱就會限制充電效率。IDT作為WPC聯(lián)盟的一員，正在協(xié)助WPC聯(lián)盟解決相應(yīng)的問題，期待今年年底或者明年年初有一個結(jié)果，推動中高功率的無線充電技術(shù)的發(fā)展。

易充無線商業(yè)拓展總監(jiān)賀大瑋表示，對于無線充電來說，手機(jī)作為接收端是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng)，涉及到材料的優(yōu)化、線圈的位置、電池的設(shè)計等問題，光靠IC原廠是不行的，需要整個產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同解決無線充電的問題。

圖：易充無線商業(yè)拓展總監(jiān)賀大瑋

很多無線充電廠商在宣傳時表示無線充電效率可以達(dá)到80-85%，但在實(shí)際運(yùn)用中能夠達(dá)到75-80%的效率已經(jīng)很不錯了。但無線充電一定要在充電效率上和有線充電對標(biāo)嗎？顯然不是的，賀大偉認(rèn)為現(xiàn)階段手機(jī)廠商應(yīng)該避免無線充電與有線充電的直接競爭。“無線充電對消費(fèi)者太具有迷惑性，他們認(rèn)為可以隨意放置充電、隔空充電的技術(shù)才叫無線充電。而實(shí)際上，無線充電與有線充帶電目前這階段是互補(bǔ)的關(guān)系，更適合在車內(nèi)、咖啡廳、酒店等特定的場合使用。”

“無線充電真正能給消費(fèi)者帶來什么價值？我認(rèn)為無線充電只有在汽車、酒店等場所才能帶來更大的便利性，一定時間內(nèi)無線充電和有線充電會并存。” 芯茂微電子研發(fā)總監(jiān)宗強(qiáng)說道。

圖：芯茂微電子研發(fā)總監(jiān)宗強(qiáng)

關(guān)于無線充電標(biāo)準(zhǔn)問題，易充無線賀大瑋預(yù)測Airfuel協(xié)議3年之內(nèi)死掉的概率很大，因?yàn)榕cQi協(xié)議相比Airfuel目前無論從資源配置、陣營玩家的數(shù)量和質(zhì)量、技術(shù)成熟度等方面都沒有優(yōu)勢。“但這是否意味著無線充電標(biāo)準(zhǔn)馬上要統(tǒng)一了呢？不是的。準(zhǔn)確地說，在今天的時間節(jié)點(diǎn)下，5W是大家一定會遵守的無線充電協(xié)議。但是在5W以上，每個品牌手機(jī)都會站在自己的立場上考慮問題，協(xié)議一定會出現(xiàn)差異化。”

由于文化差異問題，美國人對于無線充電的要求是方便即可，不刻意追求功率和效率；而中國人追求的充電速度更快，所以中國手機(jī)廠商追求的是性能的差異化，功率的差異化。“這就導(dǎo)致Qi標(biāo)準(zhǔn)很尷尬，盡管Qi已經(jīng)對5-15W的協(xié)議做了明確定義，但是大于5W的無線充電大家都用自己的私有協(xié)議。當(dāng)無線充電的私有協(xié)議以功率為標(biāo)準(zhǔn)的時候，Qi的標(biāo)準(zhǔn)就很難統(tǒng)一” 賀大瑋進(jìn)一步解釋道。

標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一，無線充電MCU和SOC方案兩年內(nèi)并存

得益于MCU的產(chǎn)品優(yōu)勢，ST的無線充電產(chǎn)品在可穿戴產(chǎn)品線上取得了較大的成功。意法半導(dǎo)體大中華暨南亞區(qū)工業(yè)產(chǎn)品與功率分離器件部門技術(shù)市場經(jīng)理譚有志透露，針對可穿戴產(chǎn)品的無線充電板最開始有80%-90%用的是ST MCU，接收端則用ST的SOC。目前ST可穿戴設(shè)備的出貨量占了市場的30%，一個月2kk-3kk左右（SOC）。隨著技術(shù)的發(fā)展，無線充電板也會采用SOC的方案。

圖：意法半導(dǎo)體大中華暨南亞區(qū)工業(yè)產(chǎn)品與功率分離器件部門技術(shù)市場經(jīng)理譚有志

譚有志認(rèn)為，IDH廠商用MCU去寫代碼存在握手通信等缺陷，所以都會往SOC方向去發(fā)展。SOC的好處是整個電路外圍設(shè)計變得更簡單，體積變小，一致性很好；缺點(diǎn)是比MCU的方案要貴。

微源半導(dǎo)體總經(jīng)理戴興科則認(rèn)為，1-2年內(nèi)SOC和MCU的方案會并存，而且MCU會略占上風(fēng)。因?yàn)榻K端廠商對自己的品牌定位預(yù)留一些空間，如果全用SOC手機(jī)廠商的差異化就更難體現(xiàn)。“手機(jī)廠商在無線充電方面的根本競爭點(diǎn)不是SOC或者M(jìn)CU，而是IDH在手機(jī)本體上要有新的突破。”

圖：微源半導(dǎo)體總經(jīng)理戴興科

易能微針對電源管理領(lǐng)域提出業(yè)界首個可重構(gòu)芯片的概念，PI公司InnoSwitch3-Pro可編程芯片也有較高的靈活性。這兩種芯片在原理和設(shè)計理念是否不同？

針對這個問題，PI資深產(chǎn)品經(jīng)理Chris Lee解釋道，在快充、無線充電的電源轉(zhuǎn)換過程當(dāng)中，由于各種損耗的層，發(fā)熱是一個很難處理的問題。把電源體積做的更小并提升效率是PI的工作。用可編程的方式盡量簡化手機(jī)快充協(xié)議的設(shè)計，是另外一個工作。

圖：PI資深產(chǎn)品經(jīng)理Chris Lee

“易能微的可重構(gòu)芯片就是用數(shù)字電源做重構(gòu)，MCU內(nèi)部集成了各種協(xié)議，然后根據(jù)不同的應(yīng)用改變拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。易能微的芯片屬于DC-DC，拓?fù)浼軜?gòu)相對簡單，分為升壓、降壓和升降壓三種。易能微設(shè)計芯片的出發(fā)點(diǎn)是基于應(yīng)用端提供升壓、降壓和升降壓功能，比如車充有兩個降壓，芯片就可以提供兩個降壓功能；又比如移動電源對電池充電是降壓，對外輸出是升壓，在SOC中就需要一個升壓和一個降壓的控制方式。易能微的可重構(gòu)芯片可靈活提供。”易能微電子銷售總監(jiān)李明輝說道。

至于和PI的關(guān)系，李明輝認(rèn)為易能微和PI的產(chǎn)品互補(bǔ)性比較強(qiáng)，因?yàn)镈C-DC要做功率的分配、效率的處理、成本的考慮還是需要與PI合作。

那么，可重構(gòu)芯片是未來的發(fā)展趨勢嗎？微源半導(dǎo)體戴興科表示，從應(yīng)用的角度來講，可不可以重構(gòu)取決于客戶的需求，可重構(gòu)的控制方式相對復(fù)雜，在選架構(gòu)的時候一定會犧牲某些性能。對于量小更新速度快的市場，可重構(gòu)芯片一定會占據(jù)優(yōu)勢，例如快充和無線充電標(biāo)準(zhǔn)尚未統(tǒng)一的市場。但是當(dāng)市場成熟、產(chǎn)品起量之后，方案一定會追求SOC來簡化成本并提升生產(chǎn)效率。移動電源、車充對數(shù)字化需求基本是零，因?yàn)橐呀?jīng)標(biāo)準(zhǔn)化，當(dāng)PD協(xié)議走向統(tǒng)一之后一定會是SOC的。

中興事件持續(xù)發(fā)酵，本土廠商如何奮發(fā)而上？

中興被美國制裁的事件在持續(xù)發(fā)酵，也讓我們嘗到了核心技術(shù)受制于人的苦果。面對快速增長的快充和無線充電市場，本土廠商能否抓住機(jī)遇成為市場贏家？國際大廠積累了大量的技術(shù)優(yōu)勢，我們該如何迎頭趕上？國際廠商PK本土豪強(qiáng)，能將成為市場贏家？圓桌論壇的嘉賓分享了各自的觀點(diǎn)。

意法半導(dǎo)體譚有志 ：國際大廠的技術(shù)支持與本土豪強(qiáng)相比確實(shí)比較慢，那么為何還有那么多客戶選擇ST呢？譚有志分享了一個案例，在某次無線充電的競標(biāo)中ST與另一家公司價格差不多，但憑借無線充電速度和穩(wěn)定性優(yōu)于另外一家而勝出。另外供貨能力也很重要，2017年至今電子元器件行業(yè)普遍出現(xiàn)缺貨漲價現(xiàn)象，ST的供貨能力更強(qiáng)，因?yàn)閲H大廠在晶圓廠更有話語權(quán)。

PI Chris Lee ：產(chǎn)品的成本包括材料成本+生產(chǎn)成本，PI高度集成化的產(chǎn)品在批量化生產(chǎn)能提高效率，幫助客戶降低生產(chǎn)成本。此外PI產(chǎn)品的高可靠性可以將產(chǎn)品的市場返修降到最低，降低運(yùn)營成本。

舉了個例子，電動自行車的市場比較特殊，一旦產(chǎn)品壞了拿回去返修的成本非常高，所以他們不需要返修，返修率決定了他們的運(yùn)營成本。某個客戶用了PI的方案將7%的返修率降低到了100個PPM，這就是PI產(chǎn)品帶來的價值。

IDT Rui Liu：Tier 1的客戶在選擇產(chǎn)品的時候不光是取決于價格，芯片的經(jīng)驗(yàn)非常重要。第二是供貨能力，國際廠商盡管沒有晶圓廠但是量大具備更大的話語權(quán)；第三，對于手機(jī)等出貨量特別大的成熟市場，芯片的可靠性非常重要。

或許是中興事件的發(fā)生，讓本土豪強(qiáng)在本次圓桌論壇上不談成績，而是更多地反省自身的不足。

易充無線賀大瑋深刻反思了中國IC企業(yè)發(fā)展中出現(xiàn)的問題，“IDT在無線充電領(lǐng)域已經(jīng)投入了七年的時間，其中前四年是沒有收益的。中國的企業(yè)誰能容忍四年沒有任何效益產(chǎn)生？這是國內(nèi)廠商要反思的地方。第二點(diǎn)，國內(nèi)IC廠商在技術(shù)上更多的是跟隨國際大廠，例如無線充電就是看TI、IDT的技術(shù)發(fā)展，最終大家做出來的產(chǎn)品功能可能差不多，但是用三個月做出來的東西如何與積累了七年的IDT產(chǎn)品相比？如何中國企業(yè)總想走短平快的思路發(fā)展，可能再給中國10年的時間也發(fā)展不起來。”

集成電路是資本密集型和人才密集型產(chǎn)業(yè)，投入錢和人力不是一般企業(yè)能夠承擔(dān)。微源半導(dǎo)體戴興科特地提到了中國半導(dǎo)體人才缺乏對產(chǎn)業(yè)的影響：“中國在模擬芯片的積累非常少，例如目前所有雙攝像頭手機(jī)的LDO都不是國產(chǎn)，因?yàn)殡y度非常大。我們做了三代仍未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其中一個原因受人才離職的影響。”

“中國目前有3000家IC芯片廠商但只有8萬多個工程師，也就是說平均每家企業(yè)只有20個工程師，是不太可能取得成功的。此外，人才的缺乏導(dǎo)致?lián)屓诵袨榉浅?yán)重，企業(yè)用人成本急劇上升，本土豪強(qiáng)引以為傲的快速技術(shù)支持能力也將成為企業(yè)的負(fù)擔(dān)。” 戴興科最后說道。