繼中興被制裁后,又有外媒消息稱(chēng)美國(guó)司法部正對(duì)華為展開(kāi)調(diào)查。一旦美國(guó)動(dòng)手,華為是否也將遭遇釜底抽薪的困局?電子制作模塊
消息發(fā)布后,美國(guó)半導(dǎo)體巨頭股價(jià)齊跌。英偉達(dá)公司股價(jià)下跌3%,AMD股價(jià)下跌3.4%,高通公司和賽靈思公司(Xilinx)股價(jià)均下跌大約0.5%。
4月25日,全球半導(dǎo)體業(yè)景氣主要指標(biāo)之一的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌0.12%,收1242.19點(diǎn),自20日起已連續(xù)第五日下跌。
20日-25日費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)
中金公司26日發(fā)表研報(bào)觀點(diǎn)稱(chēng),這次對(duì)華為只是展開(kāi)調(diào)查,和4月16日中興被美國(guó)商務(wù)部制裁情況不同,投資人不必過(guò)度恐慌;但如果對(duì)華為采取任何限制措施,可能會(huì)影響全球產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定。
研報(bào)指出,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)能充分反映出美國(guó)市場(chǎng)對(duì)此事件的反應(yīng),因?yàn)橹袊?guó)是最大的半導(dǎo)體進(jìn)口國(guó);而費(fèi)半的表現(xiàn)反映出美國(guó)市場(chǎng)情緒穩(wěn)定,未現(xiàn)恐慌。
因美國(guó)政府尚未采取措施,市場(chǎng)波動(dòng)不大。如果一旦有所動(dòng)作,擁有麒麟芯片的華為能否抵御?
據(jù)官網(wǎng)介紹,經(jīng)過(guò)20年的研究和發(fā)展,華為全資投入的海思半導(dǎo)體公司已累計(jì)開(kāi)發(fā)逾200種具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片,并申請(qǐng)了5000項(xiàng)專(zhuān)利。
去年9月,海思發(fā)布人工智能芯片麒麟970,Mate 10為首款采用麒麟970的華為手機(jī)。而據(jù)中金公司去年10月發(fā)布的華為研報(bào),Mate 10供應(yīng)商大部分已都是國(guó)內(nèi)企業(yè)。
不過(guò),雖然華為擁有自己的半導(dǎo)體公司,自主比例相對(duì)高,仍要大量進(jìn)口芯片。
根據(jù)知名市場(chǎng)研究公司Gartner的報(bào)告,2017年,華為是全球第五大半導(dǎo)體芯片買(mǎi)家,采購(gòu)總額約140億美元,相比去年增長(zhǎng)32.1%。
全球前10大半導(dǎo)體買(mǎi)家(數(shù)據(jù)來(lái)源:Gartner)
工信部下屬機(jī)構(gòu)“賽迪智庫(kù)”的報(bào)告顯示,2015年華為的芯片采購(gòu)總額高達(dá)140億美元左右,其中,采購(gòu)高通芯片18億美元、英特爾芯片6.8億美元、鎂光芯片5.8億美元,博通芯片6億美元、賽靈思芯片5.6億美元,Cypress/Spansion芯片5.4億美元、Skyworks和Qorvo芯片各4.5億美元,采購(gòu)德州儀器芯片近4億美元。
“賽德智庫(kù)”報(bào)告截圖
觀察者網(wǎng)旗下專(zhuān)欄“科工力量”日前也指出,由于美國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大,在CPU、GPU、FPGA、DSP、基帶芯片、射頻芯片、高端交換路由芯片、高速接口芯片,以及數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、電源管理芯片、光模塊等核心元器件方面占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì),使中國(guó)華為、中興、聯(lián)想、步步高、小米等整機(jī)廠(chǎng)高度依賴(lài)美國(guó)元器件。
即便是華為海思能夠自己設(shè)計(jì)的芯片,其實(shí)也有很多是高度依賴(lài)國(guó)外授權(quán)的,一旦遭遇制裁就悲劇了。
以華為最負(fù)盛名的麒麟芯片為例,基于ARM的技術(shù)授權(quán),從2009年的K3到2017年的麒麟970,取得了驕人業(yè)績(jī)。但在技術(shù)上是反復(fù)購(gòu)買(mǎi)ARM的CPU核與GPU核。一旦特朗普政府制裁華為,就會(huì)遭遇釜底抽薪的困局。
根據(jù)華為2017年年報(bào),去年華為營(yíng)收約6000億元人民幣,同比增長(zhǎng)約15%。其中,華為手機(jī)銷(xiāo)售額約2360億,華為與榮耀系列全年發(fā)貨1.53億臺(tái)。
華為之所以能夠如此快速地成長(zhǎng),除了自身努力之外,還得感謝在背后默默耕耘的供應(yīng)商們。據(jù)深圳獵芯科技公眾號(hào)“滿(mǎn)天芯”介紹,目前,華為全球供應(yīng)商已超2000家,其中頂級(jí)半導(dǎo)體公司26家。
該公眾號(hào)還羅列了華為的50家核心供應(yīng)商,其中,富士康、高通、DHL、ADI以及安費(fèi)諾等5家公司已連續(xù)10年獲得華為金牌供應(yīng)商榮譽(yù)獎(jiǎng)。
據(jù)查詢(xún),在所列的這50家核心供應(yīng)商中,有18家為美國(guó)公司,分別為:Qualcomm(高通)、DHL(敦豪)、Analog Devices(亞諾德半導(dǎo)體)、Amphenol(安費(fèi)諾)、Broadcom(博通)、Keysight(是德科技)、intel(英特爾)、Micron(美光)、Microsoft(微軟)、Neo Phontonics(新飛通)、ON Semiconductor(安森美半導(dǎo)體)、Oracle(甲骨文)、Qorvo、Seagate(希捷)、Synopsys(新思科技)、Xilinx(賽靈思)、 Texas Instruments(德州儀器)以及Western Digital(西部數(shù)據(jù))。
華為50家核心供應(yīng)商名單:(數(shù)據(jù)來(lái)源:深圳獵芯科技公眾號(hào)“滿(mǎn)天芯”)
1、 Foxconn(富士康):全球最大的電子產(chǎn)品代工廠(chǎng),迄今在中國(guó)大陸、臺(tái)灣、日本、東南亞及美洲、歐洲等地?fù)碛?00余家子公司和派駐機(jī)構(gòu)。其中,在大陸珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)、環(huán)渤海地區(qū)、以及中西部地區(qū)均設(shè)有生產(chǎn)研發(fā)基地。
2017年,富士康實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.7萬(wàn)億臺(tái)幣,約合1589億美元。富士康是華為手機(jī)、平板電腦組裝廠(chǎng),譬如華為MateBook(13/15英寸)系列筆記本就是由富士康代工的。
2、Qualcomm(高通):高通是全球最大的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司,在智能機(jī)SoC市場(chǎng)的占有率高達(dá)42%。華為于2017年7月發(fā)布的暢享7全網(wǎng)通標(biāo)配版搭載了高通MSM8917驍龍425四核處理器。
3、DHL(敦豪):全球領(lǐng)先的物流公司,業(yè)務(wù)遍及全球220個(gè)國(guó)家和地區(qū),全球員工人數(shù)超過(guò)35萬(wàn)人,是華為供應(yīng)鏈合作伙伴,為華為提供物流運(yùn)輸服務(wù)。此外,DHL還為華為的電子成品提供包括清關(guān)服務(wù)、包裝、公路運(yùn)輸以及海運(yùn)貨代等服務(wù)。
4、Analog Devices(亞諾德半導(dǎo)體):成立于1965年,總部位于美國(guó)馬薩諸塞州,是全球高性能模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理(DSP)、集成電路(IC)制造商,產(chǎn)品主要包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器和線(xiàn)性產(chǎn)品、射頻(RF)IC、電源管理芯片、傳感器以及信號(hào)處理產(chǎn)品等。
2016年7月,ADI強(qiáng)勢(shì)并購(gòu)凌力爾特( Linear Technology),收購(gòu)總價(jià)為148億美元,收購(gòu)后的ADI成為僅次于TI的模擬IC大廠(chǎng)。
5、Amphenol(安費(fèi)諾):華為連接器及線(xiàn)纜供應(yīng)商,創(chuàng)立于1932年,全球第三大連接器制造商。1984年進(jìn)軍中國(guó),1991年在紐約證交所上市。2005年,安費(fèi)諾一舉收購(gòu)了泰瑞達(dá),使其在高速通信連接器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步提升。
2015年6月,Amphenol宣布擬以12.8億美元收購(gòu)新加坡FCI亞洲貿(mào)易公司,合并后改名為Amphenol FCI,簡(jiǎn)稱(chēng)AFCI。安費(fèi)諾通過(guò)收購(gòu)合并等變成連接器世界老三,在軍工,航天、航空,通信方面非常有名。
6、BYD(比亞迪):在國(guó)內(nèi),比亞迪被視為專(zhuān)業(yè)的汽車(chē)制造商、光伏組件及鋰電池供應(yīng)商。但實(shí)際上,比亞迪早前卻是靠代工起家的。目前,比亞迪不但為華為組裝手機(jī)和筆記本電腦,還為其供應(yīng)電池、充電器等零部件。譬如,華為P9 Plus原裝充電器就是由惠州比亞迪供應(yīng)。
7、Broadcom(博通):華為芯片供應(yīng)商,博通是全球第二大無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司。2015年,新加坡半導(dǎo)體公司安華高(Avago)宣布以370億美元收購(gòu)博通,安華高科技前身為安捷倫半導(dǎo)體事業(yè)部,主要開(kāi)發(fā)模擬、數(shù)字以及混合式芯片。而博通公司為全球大約50%的平板電腦和智能手機(jī)生產(chǎn)芯片。兩家公司合并后,安華高保留了博通的名稱(chēng)。就在不久前,高通還拒絕了博通1300億美元的收購(gòu)要約。
8、Fujtsu(富士通):日本信息通信技術(shù)(ICT)供應(yīng)商,前身為古河電器工業(yè)株式會(huì)社,曾是全球第二大企業(yè)用硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器制造商和第四大移動(dòng)硬盤(pán)制造商。
9、Furukawa Electric(古河電氣工業(yè)株式會(huì)社):古河電工創(chuàng)立于1884年,公司總部位于日本東京,是一家大型跨國(guó)公司。產(chǎn)品涉及信息通信、汽車(chē)、電子產(chǎn)品、能源、建筑、材料等多個(gè)領(lǐng)域。
10、ARM:世界最大的IP授權(quán)公司,全球有超過(guò)95%的智能手機(jī)采用ARM設(shè)計(jì)架構(gòu)的處理器。在移動(dòng)市場(chǎng)幾乎ARM一家獨(dú)大,如Google,蘋(píng)果,高通,IBM,AMD,TI,NXP,ST,Infienon,TSMC,Xilinx,三星,英偉達(dá),聯(lián)發(fā)科,華為,小米等一大批廠(chǎng)商都是ARM陣營(yíng)里的佼佼者。2016年7月,日本軟銀(Soft Bank)斥資243億英鎊將ARM收入麾下。
11、Flextronics(偉創(chuàng)力):華為代工廠(chǎng),成立于1969年,是全球最大的電子合約制造服務(wù)商(EMS)之一。2016年,偉創(chuàng)力成為首家在印度為華為組裝手機(jī)的代工廠(chǎng)。
12、HRS(廣瀨):華為連接器供應(yīng)商,是世界排名領(lǐng)先的精密連接器制造商,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī),無(wú)線(xiàn)電通信,測(cè)量設(shè)備,GPS,無(wú)線(xiàn)傳輸,藍(lán)牙設(shè)備,汽車(chē)等行業(yè)。
2001年,廣瀨電機(jī)在上海開(kāi)設(shè)了“日本廣瀨電機(jī)株式會(huì)社上海代表處”。2003年在上海成立“廣瀨電機(jī)貿(mào)易(上海)公司”。之后又相繼在深圳和北京開(kāi)設(shè)辦事處。
13、HUBER+SUHNER(灝迅):創(chuàng)立于1864年,總部位于瑞士,是全球知名的射頻微波電纜與連接器產(chǎn)品供應(yīng)商。1997年至今,先后成立HUBER+SUHNER香港、上海、北京三家公司以及深圳、上海兩個(gè)工廠(chǎng)。在中國(guó)的業(yè)務(wù)主要分為四大類(lèi):RF連接器、同軸電纜/電纜部件、無(wú)線(xiàn)應(yīng)用產(chǎn)品(包括天線(xiàn)、TMA、分布式天線(xiàn)系統(tǒng)、避雷器等),光纖產(chǎn)品以及能量、信號(hào)傳輸設(shè)備等。
14、COMPEQ(華通電腦):華為PCB供應(yīng)商,成立于1973年,產(chǎn)品涵蓋信息類(lèi)、通訊類(lèi)、網(wǎng)絡(luò)類(lèi)及消費(fèi)性電子設(shè)備,目前在大陸惠州設(shè)有生產(chǎn)基地。
15、Keysight(是德科技):原安捷倫電子測(cè)量事業(yè)部,是安捷倫科技公司以免稅剝離其電子測(cè)量業(yè)務(wù)的方式而成立的一家公司,主要提供電子測(cè)量?jī)x器、系統(tǒng)和相關(guān)軟件,目前在大陸北京、上海、深圳、廣州以及成都設(shè)有多家分公司。去年,是德科技宣布與華為一起參與中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第二階段測(cè)試。
16、KUEHNE+NAGEL(德迅):華為貨運(yùn)商,全球最大的貨運(yùn)代理公司之一,目前已發(fā)展成為一家全球供應(yīng)鏈解決方案提供商。
17、intel(英特爾):全球最大的半導(dǎo)體公司,去年?duì)I收已被三星電子趕超。華為最新推出的MateBook筆忘本搭載了英特爾的第八代酷睿i5、i7處理器。
18、infineon(英飛凌):脫胎于西門(mén)子半導(dǎo)體部門(mén),于1999年4月1日在德國(guó)慕尼黑正式成立,2000年上市,2002年后更名為英飛凌科技公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)英飛凌)。
英飛凌是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體科技公司,產(chǎn)品涵蓋廣泛,包括微控制器、傳感器、射頻收發(fā)IC、雷達(dá)、分立式和集成式功率半導(dǎo)體、電源以及電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)、NFC等。其中,榮耀6Plus高配版的NFC芯片由英飛凌提供。
19、MuRata(村田):村田制作所由村田昭在1944年創(chuàng)立,成立之初,主要從事氧化鈦陶瓷電容器的生產(chǎn)。如今,村田已是陶瓷電容器世界霸主,在MLCC市場(chǎng)獨(dú)占40%份額,而在表面濾波器、通信模塊以及時(shí)鐘元件等市場(chǎng)也分別占有50%、55%、75%的份額。
20、MediaTek(聯(lián)發(fā)科):臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司,專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。雖然華為手機(jī)大多采用自家麒麟芯片,但由于麒麟兩個(gè)系列(麒麟9和麒麟6)分別定位高端和中低端,唯獨(dú)缺少入門(mén)級(jí)別芯片。為了減少成本和風(fēng)險(xiǎn),華為低端手機(jī)仍會(huì)采用高通或者聯(lián)發(fā)科的入門(mén)級(jí)芯片。
21、Marvell(美滿(mǎn)電子):一家頂尖的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司,由印尼華橋周秀文及妻子戴偉立女士、周秀武共同創(chuàng)辦,公司每年出售超10億顆芯片,產(chǎn)品包括處理器、存儲(chǔ)、無(wú)線(xiàn)技術(shù)、寬帶、以太網(wǎng)交換控制器、收發(fā)器、電力線(xiàn)通信、系統(tǒng)控制器等,客戶(hù)包括RIM、中興、華為、中國(guó)移動(dòng)、微軟、希捷、東芝、三星、思科、HP等。去年,美滿(mǎn)電子以約60億美元的價(jià)格收購(gòu)了芯片制造商Cavium Inc。
22、Micron(美光):為華為供應(yīng)內(nèi)存產(chǎn)品,是美國(guó)最大的電腦內(nèi)存芯片商,產(chǎn)品包括DRAM、NAND閃存、CMOS圖像傳感器、其它半導(dǎo)體組件以及存儲(chǔ)器模塊,用于前沿計(jì)算、消費(fèi)品、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)便攜產(chǎn)品。
23、Microsoft(微軟):全球最大的電腦軟件供應(yīng)商,華為Mate 10翻譯技術(shù)由微軟提供。
24、Mitsubishi Electric(三菱電機(jī)):始創(chuàng)于1921年,是引領(lǐng)全球市場(chǎng)的電機(jī)產(chǎn)品供應(yīng)商,主要從事信息通信系統(tǒng)、電子元器件、重電系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)、汽車(chē)電裝品設(shè)備和家用電器等業(yè)務(wù)。目前,三菱電機(jī)在中國(guó)獨(dú)資、合資的企業(yè)達(dá)三十多家,涉及汽車(chē)零部件、工業(yè)自動(dòng)化、家用電器以及電子元器件等領(lǐng)域。
25、Neo Phontonics(新飛通):為華為供應(yīng)光通訊產(chǎn)品,紐交所上市公司,是全球領(lǐng)先的光通信器件供應(yīng)商,總部在加州圣荷塞,在美國(guó)、中國(guó)、日本和俄羅斯均設(shè)有研發(fā)和生產(chǎn)基地,產(chǎn)品主有PIC(光子集成電路)器件、模塊及子系統(tǒng)等。
26、NTT Electronics:日本NTT集團(tuán)旗下全資子公司,主要產(chǎn)品是半導(dǎo)體激光器件、波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換激光器、氣體探測(cè)用激光器、固體歐美激光器等,是全球主要的半導(dǎo)體發(fā)光器件供應(yīng)商。
27、SK HynixSK(海力士):全球前十大半導(dǎo)體公司之一、第二大存儲(chǔ)芯片商,主要為華為提供閃存產(chǎn)品。
28、NXP(恩智浦):華為NFC芯片供應(yīng)商,全球前十大半導(dǎo)體公司,提供高性能混合信號(hào)和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品解決方案。2015年,NXP宣布與Freescale(飛思卡爾)合并。2016年,NXP又與高通達(dá)成協(xié)議,同意以470億美元的價(jià)格被高通收購(gòu)。
29、ON Semiconductor(安森美半導(dǎo)體):世界最大的模擬IC、邏輯IC以及分立半導(dǎo)體器件供應(yīng)商之一,2016年以24億美元的價(jià)格收購(gòu)了仙童半導(dǎo)體。
據(jù)了解,安森美為華為智能手機(jī)提供的產(chǎn)品包括光學(xué)防抖、自動(dòng)對(duì)焦、可調(diào)諧射頻器件、攝像機(jī)和充電器的電源管理IC解決方案,以及保護(hù)器件等。此外,安森美還給華為的太陽(yáng)能和大功率應(yīng)用提供解決方案。
30、Oracle(甲骨文):世界上最大的企業(yè)級(jí)軟件供應(yīng)商,1989年正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng),在2013年超越IBM,成為繼微軟后全球第二大軟件公司。
31、Qorvo:一家來(lái)自美國(guó)北卡羅來(lái)納州的移動(dòng)、基礎(chǔ)設(shè)施和國(guó)防應(yīng)用核心技術(shù)和射頻解決方案提供商。據(jù)悉,Qorvo為華為最熱門(mén)的旗艦智能手機(jī)和中端智能手機(jī)提供多個(gè)創(chuàng)新型 RF 解決方案,包括 RF Fusion 、RF Flex 、高度集成的功率放大器、天線(xiàn)調(diào)諧器、高級(jí)濾波器和移動(dòng) Wi-Fi 解決方案。
32、Rosenberger(羅森柏格):一家擁有近60年歷史的國(guó)際頂端無(wú)線(xiàn)射頻和光纖通信技術(shù)制造商。目前,羅森伯格亞太公司在北京、昆山、上海、東莞和印度新德里、果阿等城市建成了六大研發(fā)和生產(chǎn)基地,同時(shí)在中國(guó)建立了五大地區(qū)服務(wù)中心,并且在越南、印尼、新加坡、阿聯(lián)酋等十余個(gè)地區(qū)和國(guó)家設(shè)立了分公司。
業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋:通信設(shè)備的高速互連解決方案、無(wú)線(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò)的天饋/室分系統(tǒng)、汽車(chē)電子、樓宇及數(shù)據(jù)中心布線(xiàn)系統(tǒng)、測(cè)試與測(cè)量產(chǎn)品、醫(yī)療與工業(yè)連接產(chǎn)品等。
33、AAC Technologies(瑞聲科技):成立于1993年,2005年于香港掛牌上市,目前全球員工超過(guò)4萬(wàn)人,其中研發(fā)工程師4,206人。瑞聲擁有25個(gè)銷(xiāo)售中心,5大制造基地(中國(guó)深圳、常州、沭陽(yáng)、蘇州、越南),以及分別在中國(guó)、美國(guó)、芬蘭、丹麥、韓國(guó)、日本和新加坡設(shè)立的14個(gè)研發(fā)中心,2016年?duì)I收155億人民幣。瑞聲科技為華為手機(jī)提供聲學(xué)元件包括揚(yáng)聲器和聽(tīng)筒等產(chǎn)品。
34、SAMSUNG(三星):全球最大的半導(dǎo)體公司,同時(shí)也是全球最大的OLED屏幕、存儲(chǔ)器供應(yīng)商。三星不僅為華為提供屏幕和內(nèi)存,甚至有消息傳出華為海思7nm訂單也將由三星代工。
35、Seagate(希捷):美國(guó)硬盤(pán)制造商,為華為提供硬盤(pán)產(chǎn)品。
36、Sony(索尼):索尼是全球最大的圖像傳感器供應(yīng)商,為華為提供CMOS感光元件。
37、Sumitomo Electric(住友電氣工業(yè)株式會(huì)社):住友電工成立于1897年,是世界上最著名的通信廠(chǎng)商之一,主要通過(guò)其中國(guó)子公司SEA向華為供應(yīng)光通信器件。
38、Synopsys(新思科技):全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件工具領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商,為全球電子市場(chǎng)提供技術(shù)先進(jìn)的集成電路(IC)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證平臺(tái),致力于復(fù)雜的芯片上系統(tǒng)(SoCs)的開(kāi)發(fā)。同時(shí),Synopsys公司還提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)和設(shè)計(jì)服務(wù),為客戶(hù)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過(guò)程,提高產(chǎn)品上市速度。Synopsys公司總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州MountainView,有超過(guò)60家分公司分布在北美、歐洲、日本與亞洲。
39、SCC(深南電路股份有限公司):成立于1984年,總部在深圳,主營(yíng)印制電路板、封裝基板和電子裝聯(lián)業(yè)務(wù),是國(guó)內(nèi)印制電路板的龍頭企業(yè),華為是其第一大客戶(hù)。另外,其制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板還大量應(yīng)用于蘋(píng)果和三星等智能手機(jī)中,全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。
40、Xilinx(賽靈思):全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案供應(yīng)商,華為新一代智能云硬件平臺(tái)Atlas搭載了賽靈思高性能的Virtex UltraScale+ FPGA。
41、SPIL(矽品):臺(tái)灣封測(cè)廠(chǎng),其設(shè)在大陸蘇州的工廠(chǎng)是華為旗下海思的主要封測(cè)代工據(jù)點(diǎn)。除了海思,該廠(chǎng)還承接“紫光系”IC設(shè)計(jì)公司的后段訂單。
42、Texas Instruments(德州儀器):世界上最大的模擬電路元器件生產(chǎn)廠(chǎng)商,為華為提供DSP和模擬芯片。
43、TSMC(臺(tái)積電):全球最大的晶圓代工廠(chǎng),華為的麒麟處理器就是由臺(tái)積電代工完成的。
44、Toshiba(東芝):全球前十大半導(dǎo)體公司,華為閃存產(chǎn)品供應(yīng)商。
45、Western Digital(西部數(shù)據(jù)):華為硬盤(pán)供應(yīng)商。
46、SYE(生益科技):華為高端PCB主力供應(yīng)商,多次蟬聯(lián)華為“優(yōu)秀核心供應(yīng)商”大獎(jiǎng)。
47、i-brights(陽(yáng)天電子):是全球化的戶(hù)外數(shù)字標(biāo)牌跨國(guó)公司,也是中航工業(yè)旗下的一家子公司,于2017年11月榮獲“華為CPC核心供應(yīng)商金獎(jiǎng)”。是華為溫控設(shè)備的最大供應(yīng)商,華為通信整機(jī)主力供應(yīng)商以及華為T(mén)OP級(jí)的結(jié)構(gòu)件供應(yīng)商。
48、ZHONGLIGROUP(中利集團(tuán)):華為線(xiàn)纜供應(yīng)商,前身為常熟市唐市電纜廠(chǎng),于2007年改制為股份有限公司,并于2009年登陸深交所上市,主營(yíng)特種電纜、光纜、光伏產(chǎn)品和電站業(yè)務(wù)。
49、Bollore:成立于1822年,擁有運(yùn)輸和物流、通信、電力存儲(chǔ)和解決方案等三個(gè)業(yè)務(wù)。
50、WUS PRINTED CIRCUIT(滬士電子):成立于1992年,2010年在深圳證券交易所中小企業(yè)板掛牌上市,主要從事印制電路板的研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造,其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、通信設(shè)備以及汽車(chē)的印制電路板。