物聯(lián)網強勁拉動半導體公司成長

隨著智慧型手機市場出現(xiàn)疲軟跡象，晶片制造商近年來逐漸依賴來自另一個被視為重點領域的成長：物聯(lián)網(Internet of Things；IoT)。

多年來，我們一直聽到物聯(lián)網被鼓吹為下一件大事(Next Big Thing)，也習于業(yè)界對于這一市場的大膽預測——包括數(shù)以兆計的裝置即將出現(xiàn)，以及帶來超過數(shù)百億美元的IC收入等。

截至目前為止，一些晶片制造商的財報資料都顯示對于智慧型手機晶片的需求疲軟，特別是臺積電(TSMC)上個月的季報資料。盡管如此，市場上普遍對于智慧型手機市場的擔憂—— 特別是蘋果(Apple)的iPhone ——事實上并未沖擊到Apple今年第一季財報的佳績，包括iPhone X的銷售情況都優(yōu)于預期。

隨著這一年的市場進展放緩，智慧型手機可能會也可能無法達到晶片供應商的要求，但至今從其所發(fā)布的第一季才報資料清楚顯示，物聯(lián)網帶動半導體銷售成長的力道正在加速中。多家公司已經將銷售成長歸功于物聯(lián)網，包括英特爾(Intel)、德州儀器(TI)、意法半導體(ST)、賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)和芯科科技(Silicon Labs)等。

IHS Markit嵌入式處理器首席分析師Tom Hackenberg說：“過去幾年來，這些公司紛紛重組，將整個部門分配至IoT平臺。這就是你之所以聽到這么多關于IoT驅動營收的原因”。

根據(jù)IC Insights預測，今年用于實現(xiàn)物聯(lián)網系統(tǒng)功能的半導體銷售總額將達到大約245億美元，高于去年的213億美元。該市場研究公司目前正在更新對于IoT晶片銷售的預測，但根據(jù)去年的估計指出，這一市場將在2020年成長到311億美元。

IC Insights資深市場研究分析師Rob Lineback在回覆《EE Times》的電子郵件中表示：”有鑒于智慧型手機市場成長疲軟，手機領域的IC主導供應商正加緊提供物聯(lián)網服務。“

“物聯(lián)網”還不能算是一個市場？

對于晶片制造商來說，定義物聯(lián)網市場機會的挑戰(zhàn)之一就在于物聯(lián)網本身。因為它其實還不算是一個市場，最多只能說是一種功能。如同賽普拉斯(Cypress)總裁兼執(zhí)行長Hassane El-Khoury所說的，當Cypress銷售連網晶片給汽車制造商用于連網汽車時，那些元件仍然銷售至車用市場，而不是一個單獨的”物聯(lián)網”市場。

El-Khoury說：“每個人都在定義物聯(lián)網并量化其數(shù)據(jù)，將其炒作的似乎非常強大而且也很酷。但我認為物聯(lián)網更像是一種功能，而不是一種純粹由其打造的市場。“

正因為此，El-Khoury表示很難確定物聯(lián)網對于賽普拉斯業(yè)務的影響。物聯(lián)網是El-Khoury去年接掌CEO時推出‘Cypress 3.0’策略的三大焦點領域之一——除了物聯(lián)網，還包括汽車和工業(yè)。如同El-Khoury舉例所說明的，在這些領域中有很多的重疊。盡管如此，賽普拉斯仍持續(xù)銷售微控制器(MCU)和記憶體，因為這些產品都涉及許多與物聯(lián)網相關的產品。

El-Khoury說，衡量物聯(lián)網對于Cypress影響的一項指標就是該公司的連網業(yè)務，其于2017年成長了45%。“

同時，芯科科技(Silicon Labs)則從該公司的物聯(lián)網業(yè)務中獲得了近50%的銷售收入，今年第一季的營收較去年同期成長了17%。

Silicon Labs總裁兼執(zhí)行長Tyson Tuttle告訴《EE Times》，這一比例數(shù)字只會隨著時間的進展而持續(xù)增加。Tuttle預計，該公司的物聯(lián)網業(yè)務今年將帶來5億美元的價值，而這個數(shù)字”還僅僅是個開始”。

但最終，Tuttle認為，只有當市場從零碎分散的專有協(xié)議、技術和產品轉型至無縫地實現(xiàn)裝置與裝置間通訊以及與云端通訊等更密切的模式時，才能真正達到物聯(lián)網的愿景。這是Silicon Labs透過近期收購(包括2.4億美元收購Z-Wave)加強其產品組合的主要原因。

Tuttle說：“有些事情必須融合在一起，才能讓市場真正起飛。最終，我們需要開始以終端用戶的想法來設計產品。“

“目前我們還只是處在物聯(lián)網市場發(fā)展的開端。”El-Khoury說，”隨著越來越多的技術導入，將會有更多的裝置彼此互連。“