蘋果在去年發(fā)布了三款無線充電手機(jī) iPhone 8/8 plus、iPhone X 后，瞬間點(diǎn)燃了無線充電市場，目前國內(nèi)品牌小米、華為已經(jīng)發(fā)布了無線充電手機(jī) MIX2S 和 Mate RS，其他的國內(nèi)手機(jī)品牌也將積極的參與到無線充電市場里，并將在年底前陸續(xù)推出無線充電手機(jī)，而火爆的無線充電市場也必將帶動(dòng)無線充電器出貨量的高速增長。從目前小米 MIX2S 售賣情況我們可以看到，用戶訂購的 MIX2S 手機(jī)已經(jīng)寄到用戶手中，但無線充電器由于產(chǎn)能不及卻要晚幾天才可以寄到用戶手中，這也說明用戶對(duì)無線充電器的需求非常旺盛。

目前市場現(xiàn)狀

分析過無線充電市場后，我們發(fā)現(xiàn)了一個(gè)奇怪的現(xiàn)象：一方面是用戶對(duì)無線充電器的需求非常旺盛；另一方面是用戶對(duì) TX 產(chǎn)品的高價(jià)格，低性能，無貨問題的吐槽。為什么會(huì)出現(xiàn)這種矛盾，我們通過探訪業(yè)內(nèi)專業(yè)人士，讓他們幫我們解析。

一業(yè)內(nèi)人士分析道：目前市場上的無線充電器基本還是采用 MCU+分立元器件的方案

(如下圖)。

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由于此方案采用了較多的元器件，包括主控的 MCU、信號(hào)處理的運(yùn)放 IC、供電電路、驅(qū)動(dòng)線圈的 H 橋、驅(qū)動(dòng) H 橋的驅(qū)動(dòng)器，還有眾多的電阻電容。此方案在 BOM 成本上本就比較高，再加上近段時(shí)間 MOSFET、電阻、電容缺貨并大幅漲價(jià)，導(dǎo)致發(fā)射器生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)成本升高，產(chǎn)能跟不上，傳遞到客戶端就出現(xiàn)了吐槽的產(chǎn)品價(jià)格高，無貨問題。同時(shí)MCU+分立元器件的方案較多的外圍元器件也造成了工程師較難把控設(shè)計(jì)一致性，工廠較 難把控生產(chǎn)一致性，導(dǎo)致無線充電器的性能欠佳，傳遞到客戶端就出現(xiàn)了吐槽的充電不穩(wěn)定掉線等問題。

如何破局

從市場需求看，新一代的無線充電器方案只有解決目前用戶吐槽的問題，才可以讓無線充電市場真正火爆。業(yè)內(nèi)人士指出，為了適應(yīng)市場需求，優(yōu)化產(chǎn)品性能，新一代的 SoC IC 無線充電器方案自身的優(yōu)勢(shì)將促使其逐漸成為破解僵局的未來新趨勢(shì)。高集成度的單片無線充電發(fā)射器 IC 能夠把現(xiàn)有方案中的全橋驅(qū)動(dòng)電路、電壓電流檢測/信號(hào)解調(diào)電路、LDO 和MCU 整合為一顆高集成度的單片無線充電發(fā)射器 IC，基于這樣 IC 的方案可以更好的適應(yīng)市場， 同時(shí)也是配件生產(chǎn)廠商更傾向選擇的高性價(jià)比方案。此外，SoC 內(nèi)置有 Q 值檢測電路，在FOD 檢測方面會(huì)更加靈敏，符合 EPP 的要求。

表格

從上表我們能夠直觀地看出，SoC IC 集成度明顯提升，把大部分外圍電路都集成入 IC 內(nèi)，內(nèi)部集成了全橋 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器、電壓電流檢測、信號(hào)解調(diào)、降壓芯片、Q 值檢測等功能。因此基于 SoC IC 的方案不僅會(huì)具有 MCU 方案的靈活度，同時(shí)高集成度也會(huì)使得外圍電路極簡，BOM 成本低，能夠有效優(yōu)化成本和工藝開銷，這是目前 MCU 分立方案無法比擬的。

下圖是易沖無線 SoC IC “EC8000 系列”方案，可以明顯看出 PCB 內(nèi)部僅需一顆高度集成的 SoC 主控芯片，搭配兩個(gè)集成 MOS，即可成為一個(gè)完整的無線充電器，不再需要MCU+外圍元器件的復(fù)雜方案，整個(gè)電路板非常簡潔。SoC 方案內(nèi)部集成了無線充電驅(qū)動(dòng)， 運(yùn)放，主控內(nèi)核，內(nèi)置溫度保護(hù)功能，所有功能由一顆芯片實(shí)現(xiàn)。

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由此可以看出 SoC IC 高度集成帶來的好處有：

  1. 價(jià)格優(yōu)勢(shì)大：相比 MCU 分立元器件方案，SoC IC 集成了 LDO/Buck 降壓、全橋驅(qū)動(dòng)、Q 值檢測和電壓電流檢測/信號(hào)解調(diào)等功能，將 MCU 方案外置的這些電路都集成到了一顆 IC 內(nèi)部。集成度的提高使得外圍 BOM 成本降低，從而導(dǎo)致產(chǎn)品成本低，最終售價(jià)降低。這自然解決了用戶抱怨的價(jià)格高的問題，因而可以預(yù)測如此低價(jià)格的 TX 必將成為破局之刀，會(huì)迅速普及并占領(lǐng)市場。

  2. 生產(chǎn)簡便：如此高集成度的 IC 方案使得外圍元器件數(shù)量減少，PCB 面積更小。因此采購備貨少，生產(chǎn)一致性高，生產(chǎn)效率高。同時(shí)外圍電阻電容，MOSFET 元件的減少能夠有效規(guī)避因?yàn)樵必洕q價(jià)而影響生產(chǎn)。產(chǎn)品產(chǎn)能的提高，能夠解決用戶抱怨的無貨問題。

  3. 性能高：現(xiàn)有的 MCU+分立元器件方案，由于外圍元器件比較多，因此設(shè)計(jì)難度大， 且產(chǎn)品的一致性較難保證。而 SoC 的高集成度方案將外圍電壓電流檢測、供電穩(wěn)壓、MOS 驅(qū)動(dòng)器、接收信號(hào)解調(diào)以及 Q 值檢測通通內(nèi)置，從而降低了設(shè)計(jì)難度，只需工程師通過配置寄存器即可實(shí)現(xiàn)功能集成。內(nèi)置過壓保護(hù)和 Q 值檢測電路，用戶使用更安全。保證了產(chǎn)品的 FOD、充電穩(wěn)定性、溫控等性能，一致性良好，解決了用戶抱怨的性能問題。

總結(jié)

由此可見，SoC 方案相比 MCU 分立元器件方案存在顯著的提升，高集成度能夠?yàn)楫a(chǎn)品性能更好的保駕護(hù)航，解決目前無線充電市場的冰局。目前在過流過壓異物檢測、Qi-EPP 標(biāo)準(zhǔn)、三星和蘋果快充等方面也都提供很好支持，并且在成本、設(shè)計(jì)復(fù)雜度等方面也存在諸多優(yōu)勢(shì)。 因此，在無線充電發(fā)射端設(shè)計(jì)上，SoC 方案或?qū)⒊蔀橹髁髦x。