代表電子制造供應(yīng)鏈的全球行業(yè)協(xié)會SEMI今天報告稱，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備收入在2018年第一季度達到歷史最高紀(jì)錄170億美元，3月份達到59％每月高達78億美元。

這筆170億美元的季度賬單打破了之前創(chuàng)下的2017年第四季度的紀(jì)錄.2018年第一季度的賬單比前一季度高出12％，比去年同期高出30％。這些數(shù)據(jù)是由日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）從95家全球設(shè)備公司共同收集的，該公司每月提供數(shù)據(jù)。

季度按區(qū)域分列的數(shù)據(jù)顯示，按區(qū)域分列的數(shù)十億美元，環(huán)比增長和按年同比分列如下：

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資料來源：SEMI

SEMI的設(shè)備市場數(shù)據(jù)訂購（EMDS）為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。訂閱包括三份報告：SEMI每月比林斯報告，該報告提供了設(shè)備市場趨勢的視角; 每月全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計（WWSEMS），七個地區(qū)和24個細(xì)分市場的半導(dǎo)體設(shè)備收費詳細(xì)報告; 以及SEMI半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測，提供半導(dǎo)體設(shè)備市場前景。