金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導(dǎo)體下半年恐現(xiàn)缺貨潮，IDM廠及IC設(shè)計廠均大動作爭搶晶圓代工產(chǎn)能，包括茂矽、漢磊、世界先進(jìn)、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季已確定漲價，其中6吋晶圓代工價格大漲10～20％，8吋晶圓代工價格亦調(diào)漲5～10％。

受惠于MOSFET價格調(diào)漲，帶動功率半導(dǎo)體晶圓代工漲價效應(yīng)，茂矽及漢磊股價昨（11）日攻上漲停，世界先進(jìn)及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強(qiáng)勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價，將帶動業(yè)者下半年獲利表現(xiàn)。

茂矽近期已發(fā)函通知客戶漲價，預(yù)計7月起依產(chǎn)品別調(diào)漲晶圓代工價格15～20％，高單價客戶及高售價產(chǎn)品優(yōu)先投片，6月底未投產(chǎn)完畢的訂單退回并請客戶重新評估需求，重新來單則適用7月起已調(diào)漲后的晶圓代工價格。

據(jù)業(yè)界消息，茂矽通知至8月底前暫停工程實(shí)驗(yàn)及新產(chǎn)品試產(chǎn)，未滿25片的非完整批暫緩?fù)镀?，未滿150片的爐管最小片數(shù)亦暫時降低生產(chǎn)排貨等級，交期將延長。同時，茂矽亦要求客戶配合提供EPI硅晶圓且抵達(dá)廠內(nèi)確定時間才開單。

漢磊昨日召開股東常會，董事長徐建華表示，人工智能、汽車電子及電動車、物聯(lián)網(wǎng)等都帶動功率半導(dǎo)體需求，漢磊旗下硅晶圓廠嘉晶產(chǎn)能滿到年底，旗下晶圓代工事業(yè)同樣接單滿到年底。漢磊將逐調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大利基產(chǎn)品量產(chǎn)規(guī)模與提高寬能隙產(chǎn)品的比重，希望今年能達(dá)全年獲利的目標(biāo)。

雖然徐建華不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價，僅強(qiáng)調(diào)漲價要考慮市場及客戶關(guān)系。但業(yè)界指出，EPI硅晶圓今年已確定逐季漲價，加上上游客戶積極爭取晶圓代工產(chǎn)能，在訂單滿到年底情況下，預(yù)期漢磊5吋及6吋晶圓代工價格下半年將同步漲價1成以上。

再者，新唐及世界先進(jìn)亦傳出調(diào)漲第三季晶圓代工價格消息。在MOSFET訂單大舉涌入情況下，新唐6吋晶圓代工產(chǎn)能自去年滿載到現(xiàn)在，目前在手訂單也已經(jīng)排單到年底，第三季價格傳出調(diào)漲1成消息。