根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預估，前十大封測代工廠2018上半年營收預估達111.2億美元，年成長率為10.5%，低于去年同期的16.4%，其中中國封測三雄長電科技、天水華天、通富微電上半年皆有雙位數(shù)營收成長，占前十大封測代工廠總營收比重來到26.9%，創(chuàng)下歷年新高。

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2018年上半年受到高端智能手機成長趨緩與晶圓漲價影響，除了封測代工領域成長率表現(xiàn)不如去年同期外；全球IC封測也同樣受到影響，產(chǎn)值預估為251.5億美元，年成長率為1.4%，成長幅度低于去年同期的9.1%。

在排名上，2018上半年全球前10大IC封測代工廠商排名與去年同期相比沒有變化。長電科技、天水華天及通富微電各自在并購整合告一段落后，營收表現(xiàn)突出，皆呈現(xiàn)雙位數(shù)成長。臺廠的部分，日月光及矽品兩強的合并案雖已告一段落，然而，受到高端智能手機市況疲軟與晶圓漲價的影響，營收成長率及毛利率表現(xiàn)卻不如去年同期。同樣的狀況也發(fā)生在Amkor、京元電和南茂上半年的表現(xiàn)；聯(lián)測科技則是因上海工廠停止營運，導致營收微幅下滑；值得一提的是，力成受惠于內(nèi)存價格上漲，以及收購Tera Probe及美光秋田（Micron Akita）后對整體營收的貢獻，是中國廠商之外，營收成長表現(xiàn)最為突出的廠商。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，雖然市場普遍看好車用、5G、AI等題材，但技術仍在應用導入階段，對現(xiàn)階段封測業(yè)產(chǎn)值帶動有限。另一方面，因封測產(chǎn)業(yè)處于產(chǎn)業(yè)價值鏈較弱勢的環(huán)節(jié)，因此在面臨智能手機成長趨緩，以及硅晶圓漲價所造成成本上揚的情況下，今年第一季多數(shù)封測廠商毛利率表現(xiàn)均不如去年同期。下半年雖進入傳統(tǒng)銷售旺季，但隨著晶圓供需缺口擴大，晶圓制造成本持續(xù)上升，封測產(chǎn)業(yè)面臨的毛利率壓力可能將持續(xù)到年底。