全球都在看中國，11月8-9日，我們在深圳看全球。電子模塊
全球都在看中國，11月8-9日，我們在深圳看全球。
屆時，ASPENCORE 舉辦的 “全球雙峰會” ( 點擊查看峰會介紹與報名 )將請來世界范圍內極具影響力的業(yè)界領袖人物，齊聚中國電子創(chuàng)新之都——深圳。
這是個絕佳的機會在宏觀上探索影響未來的電子技術，把脈機遇與趨勢，因為這次，我們請到的都是星-級-演-講-嘉-賓！
本文將為您介紹的是Silicon Labs首席執(zhí)行官Tyson Tuttle。
這家總部位于德克薩斯州奧斯汀的芯片供應商，在進軍物聯(lián)網(wǎng)市場時采取了一種有條不紊的方法，致力于擴大其無線產品組合，并在不同的無線網(wǎng)絡之間開發(fā)多協(xié)議環(huán)境。
這些努力最近在2017年第三季度實現(xiàn)了Silicon Labs公司IoT產品業(yè)績營收1個億美元的新紀錄。
Tuttle在今年初消費電子展上接受EETimes首席國際特派員Junko Yoshada的專訪時承認，他的公司已經從對手的混亂中受益，這些對手們近年一直在忙于并購。
(點擊閱讀英文原文《As Rivals Tussle, Silicon Labs Soars》 )
該文同步也發(fā)布于EETimes 大陸版。
在更早前的年度設計自動化大會(DAC 2017)上，Tuttle接受Yoshida的專訪時曾表示：“物聯(lián)網(wǎng)市場現(xiàn)在有一點面臨低潮；”
(點擊閱讀英文原文 )
他解釋道，市場對于物聯(lián)網(wǎng)的安全性感到不安，再加上廠商因連網(wǎng)設備的設計難度與高成本而困擾，物聯(lián)網(wǎng)確實有退燒的跡象。
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但是我們也看到，物聯(lián)網(wǎng)市場的分散已經產生了數(shù)百個物聯(lián)網(wǎng)應用，成千上萬的客戶尋求不同的實施方式。
簡化物聯(lián)網(wǎng)，如何使研發(fā)工作更高效應該是很多工程師關注的問題，Tuttle會在此次峰會上和大家分享他們的方式，可即刻報名面對面探討。
