今年6月，ARM最新處理器架構(gòu)Cortex-A76被曝光，它的主頻可以達(dá)到3.0GHz，和A75相比有35%的性能提升和40%的能效提升。不出意外的話，下一代旗艦手機(jī)處理器應(yīng)該就會用它。ARM也將A76核心稱為“筆記本級”，因此除了手機(jī)之外，我們還有望看到它出現(xiàn)在更大型的設(shè)備上。

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昨天（7月5日），三星代工和ARM宣布合作，將推出采用7nm 工藝制程、基于A76架構(gòu)的芯片。據(jù)悉，三星的7nm產(chǎn)線將在今年下半年啟動，導(dǎo)入EUV（遠(yuǎn)紫外區(qū)光刻）技術(shù)的增強(qiáng)版7nm則將在明年上半年投產(chǎn)。這方面來說，三星似乎比臺積電要稍晚些，此前臺積電CEO魏哲家表示，采用EUV的7nm制程今年第三季度就會試產(chǎn)，臺積電同時也拿到了蘋果A12處理器的訂單。

另外，此前曝光的高通驍龍1000處理器，采用的就是A76架構(gòu)。高通還把這款處理器的TDP增加到了12W，基本達(dá)到了英特爾低壓處理器的水平。ARM認(rèn)為A76架構(gòu)的性能足以進(jìn)入筆記本市場，驍龍1000也顯然是為筆記本打造的?？紤]到高通和三星的長期合作關(guān)系，驍龍1000應(yīng)該還是由三星來代工。

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此外，從現(xiàn)在來看，7nm還不是手機(jī)處理器工藝制程的極限，不管是三星還是臺積電，此后還會推進(jìn)5nm工藝，大概在2020年就會有相應(yīng)的芯片誕生。

除了CPU和GPU，三星還拿到了ARM的Artisan physical IP授權(quán)，包括全套的內(nèi)存編譯器、1.8V/3.3V通用輸入輸出庫等等，可加速開發(fā)過程、優(yōu)化開發(fā)結(jié)果。另外，三星還確認(rèn)其路線圖推進(jìn)到了3nm GAAE（Gate-All-Around Early）工藝。

目前，三星已經(jīng)執(zhí)掌產(chǎn)業(yè)鏈，在OELD面板、手機(jī)芯片、內(nèi)存閃存都擁有極高的話語權(quán)，消費電子產(chǎn)品覆蓋了手機(jī)、電視、PC等多個領(lǐng)域。但一直以來，電腦芯片的主導(dǎo)權(quán)一直掌握在英特爾和AMD的手中，蘋果三星都無法撬動。

現(xiàn)在，ARM試圖進(jìn)軍筆記本市場，對三星來說自然是一個絕佳的機(jī)會。A76架構(gòu)的性能和英特爾主流處理器固然不能抗衡，但要撬動輕薄本市場并非不可能。