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丘鈦科技:3D結(jié)構(gòu)光模組和屏下指紋識(shí)別模組正式開始量產(chǎn)銷售

   

 

丘鈦科技發(fā)布公告,3D結(jié)構(gòu)光模組和屏下指紋識(shí)別模組的新產(chǎn)品取得重大突破,并已正式開始量產(chǎn)和銷售......電子設(shè)計(jì)模塊

國(guó)際電子商情報(bào)道,7月23日,港股丘鈦科技發(fā)布最新公告,該集團(tuán)于開發(fā)3D結(jié)構(gòu)光模組和屏下指紋識(shí)別模組的新產(chǎn)品上取得重大突破,并已正式開始量產(chǎn)和銷售。7月,該集團(tuán)成功取得一家領(lǐng)先智能手機(jī)品牌制造商的首批3D結(jié)構(gòu)光模組批量采購(gòu)訂單和備料需求指示,數(shù)量合計(jì)超過100萬(wàn)顆;成功取得另一家領(lǐng)先智能手機(jī)品牌制造商的首批屏下指紋識(shí)別模組批量采購(gòu)訂單和備料需求指示,數(shù)量合計(jì)超過700萬(wàn)顆。

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隨著全面屏的普及,傳統(tǒng)的指紋識(shí)別逐漸被3D人臉識(shí)別以及屏下指紋識(shí)別所代替。機(jī)構(gòu)指出,在iPhone X引領(lǐng)下,加上以小米8為首的國(guó)產(chǎn)安卓旗艦機(jī)逐步導(dǎo)入3D結(jié)構(gòu)光識(shí)別方案,預(yù)計(jì)2019年市場(chǎng)規(guī)模約40億美元,滲透率達(dá)25%左右。

公告稱,為智能移動(dòng)通信終端提供3D影像能力是集團(tuán)持續(xù)努力的戰(zhàn)略方向之一,發(fā)展3D結(jié)構(gòu)光模組和屏下指紋識(shí)別模組業(yè)務(wù)將會(huì)令集團(tuán)業(yè)務(wù)更多元化,有利于擴(kuò)展集團(tuán)的收益基礎(chǔ),也有利于進(jìn)一步優(yōu)化集團(tuán)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和鞏固客戶關(guān)系。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動(dòng)化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)
行車記錄儀
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