2018-07-31
全球硅片面積出貨量在2018年第二季度達到31.6億平方英寸，從上一季度的30.84億平方英寸增長2.5％，比2017年第二季度出貨量高出6.1％...電子設計模塊
根據(jù)SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)季度分析數(shù)據(jù)，全球硅片面積出貨量在2018年第二季度達到31.6億平方英寸，從上一季度的30.84億平方英寸增長2.5％，比2017年第二季度出貨量高出6.1％
“第二季度通常會比第一季度增加，” SEMI SMG主席, ShinItsu Handotai America公司產(chǎn)品開發(fā)和應用工程總監(jiān)Neil Weaver表示，“本季度也不例外。持續(xù)穩(wěn)固的需求推動創(chuàng)紀錄的晶圓出貨量。“
Silicon* Area Shipment Trends
|
Millions of Square Inches |
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1Q2017 |
2Q2017 |
3Q2017 |
4Q2017 |
1Q2018 |
2Q2018 |
|
Total |
2,858 |
2,978 |
2,997 |
2,977 |
3,084 |
3,160 |
*Semiconductor applications only ；Source: SEMI, (www.semi.org), August
硅片是半導體的基本材料，而半導體又幾乎是所有電子產(chǎn)品的重要組成部分，包括計算機，電信產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品。硅片以各種直徑（從1英寸到12英寸）生產(chǎn)，并用作制造大多數(shù)半導體器件或芯片的基板材料。
本新聞稿中引用的所有數(shù)據(jù)均包括拋光硅晶圓，包括原始測試晶圓和外延硅晶圓，以及晶圓制造商向最終用戶發(fā)貨的非拋光硅晶圓。
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