華為首款5G手機：需銅片散熱，月產(chǎn)能30萬部

今年6月份的MWC上海大會上，華為輪值董事長徐直軍公開了華為5G路線圖，其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手機。產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，華為5G手機的供應鏈合作伙伴已經(jīng)逐步敲定，其中雙鴻（Auras Technology）將成為散熱模塊的獨家方案商。

此前散熱銅片多用在超輕薄的筆記本產(chǎn)品上，因為它的成本遠遠高于當下智能機普遍采用的石墨散熱片，甚至比三星、LG、HTC采用的熱管成本也高。

報道稱，雙鴻為華為5G手機打造的散熱模組7月底啟動試產(chǎn)，預計9月份量產(chǎn)。

另外，華為5G手機初步的月產(chǎn)能定在30萬部。

據(jù)外媒報道，很少有公司設(shè)計自己的5G無線芯片，既生產(chǎn)5G芯片又生產(chǎn)使用這種芯片的手機的公司更是少之又少了。

華為就是這極少數(shù)公司之一。它的首款5G智能手機的耗電量要比4G手機大很多，而且需要更高端的銅冷卻模塊來散熱。

華為輪值CEO徐直軍（Eric Xu）證實，該公司的5G芯片的耗電量是4G芯片的2.5倍。這意味著華為的5G智能手機將需要更大的電池和非常規(guī)的冷卻解決方案。徐直軍稱，他們需要進一步加大研發(fā)力度，努力改善5G芯片的散熱效果和節(jié)能技術(shù)。

為了解決首款5G手機的散熱問題，華為將使用雙鴻科技公司的高端冷卻模塊。這些冷卻模塊據(jù)說是由0.4毫米厚的銅片組成的。

這是非常昂貴的零部件，以前曾在高端超薄筆記本電腦上使用過。盡管雙鴻科技公司在某些智能手機中使用這種冷卻模塊已有兩年時間，但是智能手機冷卻系統(tǒng)更常使用的是相對便宜得多的石墨。

在今年9月，雙鴻科技公司將開始批量生產(chǎn)高端銅冷卻模塊。華為首批5G手機有望在2019年6月出貨。這可能落后于與其競爭的采用高通Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器的5G手機好幾個月，但是卻早于使用英特爾XMM 8000 5G調(diào)制解調(diào)器的5G手機。

現(xiàn)在，早期5G手機的大小和樣子仍不確定，因為還沒有公司展示最終版的5G智能手機。高通最近宣布了令人印象深刻的5G零部件，而英特爾則只展示了5G原型機。三星正在為多款5G 設(shè)備打造Exynos 5G芯片組，但是至今沒有公布它的5G智能手機的樣子。