與蘋果專利戰(zhàn)持續(xù)

8月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通要求英特爾提供其被蘋果2018年版iPhone使用芯片的技術(shù)文檔和代碼資料。

“經(jīng)過多次見面和書面交流，5月18日，英特爾似乎愿意合作，交出為2018年iphone相關(guān)組件的設(shè)計(jì)，有限度地補(bǔ)充技術(shù)資料。”美國(guó)聯(lián)邦法院的文件稱。高通公司亦表示同意限制其文件要求的范圍，讓雙方同意的解決方案加快出現(xiàn)。

高通向加州法院提交了一份請(qǐng)求，要求英特爾提交據(jù)稱它已同意提供的內(nèi)容，即詳述英特爾被蘋果最新智能手機(jī)使用的蜂窩調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計(jì)文檔。

“英特爾違背了它的承諾，”這份請(qǐng)求表示，“英特爾未能提交該材料，兩個(gè)月后仍未提交該材料。”

高通公司提交的文件中顯示，英特爾對(duì)此的理由是，要求過于繁瑣，部分原因是高通公司的一些人希望居住海外的人士提供證詞，但高通公司反駁認(rèn)為，該證詞通過視頻會(huì)議便能獲得。

2017年1月，蘋果起訴高通稱，高通的技術(shù)專利授權(quán)收費(fèi)過高，要求賠償損失費(fèi)10億美元。2017年7月1日，高通反訴蘋果，并將訴訟擴(kuò)大到中國(guó)、德國(guó)和英國(guó)。高通還要求美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)阻止蘋果iPhone的銷售。

高通表示，按照它起訴蘋果時(shí)與英特爾達(dá)成的協(xié)議，英特爾提供了一些文件，但沒有涉及蘋果2018年移動(dòng)產(chǎn)品的材料，比如3月份發(fā)布的第六代iPad。

預(yù)計(jì)蘋果即將推出新款iPhone。高通CFO喬治·戴維斯(George Davis)本月初表示，預(yù)計(jì)蘋果即將推出的手機(jī)將只使用英特爾的蜂窩調(diào)制解調(diào)器。

之前，蘋果公司在iPhone中使用了高通和英特爾基帶芯片組。除了基于高通的手持設(shè)備，在性能方面優(yōu)于Chipzilla的調(diào)制解調(diào)器之外，其他的差異對(duì)用戶而言并不明顯。

高通認(rèn)為，英特爾應(yīng)該合作，因?yàn)橛⑻貭栆恢蔽垂_2018年的RF組件——SMARTi7 RF收發(fā)器和XMM 7560基帶處理器。

即便如此，英特爾可能希望將文件制作推遲到9月份，以此來討好蘋果公司，因?yàn)閷脮r(shí)新款iPhone將正式亮相。英特爾沒有立即回復(fù)記者的置評(píng)請(qǐng)求。