高通啟動股票回購計劃，預計2019財年前回購300億美元股票

高通公司7月31日宣布，已啟動最多100億美元的股票回購計劃。

高通表示，將通過“修改后的荷蘭拍賣”方式最多回購100億美元的公司股票，回購價格在每股60美元至67.50美元之間。昨日，高通股價收于每股62.04美元。

此次股票回購的截止日期為紐約時間2018年8月27日午夜12點。高通認為，此次股票回購是回饋股東的有效方式。另外，這只是高通更大規(guī)模的股票回購計劃的一部分。高通預計，在2019財年之前，最多將回購300億美元的股票。

高通之前曾表示，如果收購恩智浦半導體交易在7月25日之前無法獲得中國商務部的批準，則將放棄這筆交易。為提振公司股價，高通將選擇回購200億美元至300億美元的股票。

Qualcomm Incorporated首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示：“我們不斷推動高通的技術進入具有更大增長機遇的行業(yè)，這一核心戰(zhàn)略保持不變。我們將繼續(xù)全力以赴保持在這些行業(yè)的強勁增長勢頭，預計2018財年公司來自于這些領域的營收將達到約50億美元，較2016財年增長超過70%。我們相信我們的技術領導力和強大的執(zhí)行力將為我們的股東創(chuàng)造巨大價值。”

高通持續(xù)實現強勁業(yè)務增長，得益于其在物聯網、汽車、射頻前端、計算及聯網領域的加速拓展和發(fā)展勢頭。

物聯網方面，高通持續(xù)引領物聯網發(fā)展，2017財年在物聯網領域的營收超過10億美元。同時，高通目前已建立間接渠道，通過第三方服務多達9000余個客戶。

汽車領域，高通為未來網聯汽車提供強大的連接解決方案及領先的智能功能。截至2018年1月，高通已獲得總價值達30億美元的產品訂單，到2018年7月這一數字已增長至50億美元。

射頻方面，高通的射頻前端解決方案已獲得多家頂級智能手機制造商的設計采用，此外，高通還與四家領先的OEM廠商——聯想、OPPO、vivo和小米分別簽署了非約束性的射頻前端采購諒解備忘錄，總價值達20億美元。

在先進計算領域，高通正在重新定義聯網PC體驗，華碩、惠普和聯想均已發(fā)布基于高通驍龍835移動平臺的聯網PC產品。

聯網方面，高通的相關技術正在推動行業(yè)發(fā)展，引領家庭和企業(yè)無線網絡及Mesh Wi-Fi（Wi-Fi網狀網絡）的發(fā)展。

可以預見，高通將會在未來持續(xù)引領5G發(fā)展，并且隨著蜂窩技術極大地改變各行各業(yè)，高通在短期和長期內都面臨發(fā)展的重大機遇。這些新機遇有助于高通將其可服務市場的規(guī)模擴大至1千億美元。先進計算、連接和人工智能均為5G的關鍵組成技術，高通在上述領域的領導地位將為其自身在這些新興領域中保持領先提供巨大優(yōu)勢。