未來(lái)幾年iPhone處理器仍由臺(tái)積電獨(dú)家代工，3nm制程最早2022年底投產(chǎn)

此前國(guó)際電子商情曾報(bào)道過(guò)今年秋季蘋(píng)果發(fā)布的三款新手機(jī)，將會(huì)搭載新一代應(yīng)用處理器，蘋(píng)果已經(jīng)啟動(dòng)新iPhone 的量產(chǎn)工作，新iPhone 所搭載的全新7nm設(shè)計(jì)的A12芯片正在臺(tái)積電生產(chǎn)。

據(jù)悉，臺(tái)積電最早是今年6月正式啟動(dòng)對(duì)A12處理器的生產(chǎn)工作的，臺(tái)積電也是A12處理器的獨(dú)家代工商。

自2016年以來(lái)，臺(tái)積電一直都是蘋(píng)果“A系列”處理器的獨(dú)家供應(yīng)商，為iPhone 7和iPhone 7 Plus提供A10 Fusion處理器，為iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X提供A11 Bionic處理器。

之前已有報(bào)道稱，今年臺(tái)積電仍將是2018款iPhone所使用的A12處理器的獨(dú)家供應(yīng)商。如今看來(lái)，2019款iPhone所使用的A13處理器也將繼續(xù)由臺(tái)積電獨(dú)家供貨。

臺(tái)積電在代工A10處理器時(shí)使用的是16納米制造工藝，代工A11處理器使用的是10納米技術(shù)，今年代工A12處理器預(yù)計(jì)使用7納米工藝，而明年代工A13處理器時(shí)預(yù)計(jì)使用7納米工藝+極紫外光刻工藝。

臺(tái)積電的7nm工藝今年已經(jīng)量產(chǎn)了，首發(fā)的7nm芯片是嘉楠耘智的ASIC礦機(jī)芯片，采用該工藝的芯片還有蘋(píng)果的A12、海思麒麟980以及AMD、NVIDIA的7nm CPU/GPU芯片。與16nm FF工藝相比，臺(tái)積電的7nm工藝（代號(hào)N7）將提升35%的性能，降低65%的能耗，同時(shí)晶體管密度是之前的三倍。2019年初則會(huì)推出EUV工藝的7nm+（代號(hào)N7+）工藝，晶體管密度再提升20%，功耗降低10%，不過(guò)性能沒(méi)有變化。

今年6月有報(bào)道稱，三星正在努力，希望2019年能從臺(tái)積電手中奪回部分A13處理器的代工訂單，甚至不惜將極紫外光刻工藝訂單報(bào)價(jià)下調(diào)20%。有消息人士透露，為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，三星在“全力”開(kāi)發(fā)InFO封裝技術(shù)，并聲稱在使用7納米極紫外光刻工藝生產(chǎn)芯片方面將領(lǐng)先于臺(tái)積電。

但遺憾的是，這并未得到潛在客戶的積極反饋，原因可能在于7納米極紫外光刻工藝的質(zhì)量和合格率風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)榕_(tái)積電之前就遇到了這樣的麻煩。因此，臺(tái)積電可能要在明年或生產(chǎn)5納米工藝芯片時(shí)才會(huì)全面整合極紫外光刻工藝。

行業(yè)分析師稱，至少在未來(lái)兩年內(nèi)，臺(tái)積電仍將是iPhone所使用的“A系列”處理器的獨(dú)家供應(yīng)商。

市場(chǎng)分析師布萊特·辛普森(Brett Simpson)日前在接受采訪時(shí)稱：“只要臺(tái)積電每年都能提供一些新技術(shù)，并繼續(xù)保證良品率，未來(lái)幾年就會(huì)繼續(xù)成為A系列處理器的獨(dú)家供應(yīng)商。”

另外在5nm節(jié)點(diǎn)上，臺(tái)積電將投資250億美元用于發(fā)展5nm工藝，預(yù)計(jì)2019年試產(chǎn)，2020年量產(chǎn)。與初代7nm工藝相比，臺(tái)積電的5nm工藝大概能再降低20%的能耗，晶體管密度再提高1.8倍，至于性能，預(yù)計(jì)性能提升15%，如果使用新設(shè)備的話可能會(huì)提升25%。

臺(tái)積電近期公布了3nm制程工藝計(jì)劃，目前臺(tái)南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過(guò)了環(huán)評(píng)初審，臺(tái)積電計(jì)劃投資6000億新臺(tái)幣（約為194億美元），2020年開(kāi)始建廠，2021年完成設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)最快2022年底到2023年初投產(chǎn)。