高通正在開發(fā)5G手機專用芯片，預(yù)計明年上半年推出

高通今日宣稱，它正在為5G手機開發(fā)下一代“旗艦移動芯片”。

目前高通尚未公布這個5G芯片的名稱和其他信息，該芯片將整合高通的Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器和尚未命名的7納米芯片系統(tǒng)解決方案。

根據(jù)高通宣布的消息，雖然早期的5G熱點將會使用Snapdragon 855芯片，但是5G智能手機將會采用它的尚未命名的新芯片。這很可能是因為工程設(shè)計方面的考量——電耗、熱量和無線性能——促使高通及其大多數(shù)客戶偏向于選擇新的5G芯片。

高通預(yù)計，這款新的芯片“支持的高端聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將會帶來全新的體驗，可以與本地高能效的人工智能互動，而且擁有更長的電池續(xù)航時間和更高的性能。”

高通總裁克里斯蒂安諾•阿蒙透露，今年年底首批支持5G移動熱點的終端產(chǎn)品將推出，在2019年上半年，搭載高通下一代移動平臺的5G智能手機將正式上市。

高通透露驍龍855的完整產(chǎn)品信息將在今年第四季度進行公布。不出意外的話，和去年的驍龍845一樣，驍龍855會在今年12月份召開的高通驍龍峰會上發(fā)布。

“我們很高興與全世界的原始設(shè)備制造商（OEM）、運營商、基礎(chǔ)架構(gòu)供應(yīng)商和標準組織進行合作，在2018年底推出全球首批5G移動熱點，并在2019年上半年推出采用我們新一代芯片的智能手機。”高通總裁克里斯蒂安諾-阿蒙（Cristiano Amon）說。

此前，高通還推出了針對早期5G設(shè)備的Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器和天線模塊，并計劃將它們提供給全世界各地的合作伙伴。Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器可以提供每秒5吉比特的數(shù)據(jù)速度和1-2毫秒的延遲時間，相對于當前智能手機和設(shè)備中使用的4G調(diào)制解調(diào)器有了極大的改進。

目前，高通已經(jīng)向多家開發(fā)下一代消費終端的OEM廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動平臺，隨著運營商將在2018年晚些時候和2019年開始支持5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù).。

另外早前高通曾公布過5G相關(guān)專利授權(quán)的收費標準上，只使用高通的核心專利的話，那么單模5G手機要將其售價2.275%的稅交給高通，而多模5G手機則需要交納3.25%；如果既使用核心專利還要使用標準專利，那么單模手機就需要給高通其售價的4%，而多模5G手機需要交納的費用更是高達自身售價的5%，封頂價為400美元。