日媒近日報道，iPhone芯片代工廠臺積電正在積極尋找新的營收主力，以減輕對智能手機芯片的依賴。據(jù)消息人士爆料，IBM將找臺積電代工新的服務器芯片，用于下一代大型主機。
在上周蘋果再次下調了iPhoneXR產量，這是繼蘋果公司日前被媒體曝出削減三分之一iPhoneXR產量之后對該型號機型的再一次調整。而iPhone XR減產的消息最近得到了富士康的證實，更有消息指出，今年蘋果采取分散零部件供應商后，一些企業(yè)甚至還沒有接到蘋果公司的訂單。
業(yè)界人士認為，2018年新款iPhone銷量遭遇滑鐵盧，主要原因還是在于過高的定價，雖然XR已經是今年的“廉價”版iPhone，但是其起售價也超過了6000元人民幣，在同等價位上消費者可以選擇更多高端的國產機型。另外，雖然XR 與XS系列采用相同的A12芯片，擁有強悍的GPU，大幅提升了神經網(wǎng)絡計算的能力，但是XR的屏幕材質和攝像頭硬件配置方面有縮水的表現(xiàn)，LCD屏幕，后置單攝，拿掉了長焦副鏡頭，相對而言XR并沒有很高的性價比。
再加上，國產智能手機崛起，產品物美價廉且性價比超高。同時，中國消費者的消費理念逐漸趨于理智，不再堅信“蘋果是第一無二”的思想?；谏鲜龇N種，造成201款新iPhone銷量下滑，也致使蘋果代工廠和供應商面臨危機，一些代工廠因為無貨可做，甚至已經開始裁員。此背景下，臺積電開始積極尋求新的合作機會。
IBM自行研發(fā)服務器芯片，并由格芯代工，不過格芯今年已經宣布放棄對7nm工藝的追求，目前市場上只有三星和臺積電具備7nm技術。臺積電在7nm芯片產品的良率上比三星更出色，臺積電目前已經握有高通、蘋果和麒麟的7nm代工訂單，基本上占據(jù)了明年主流手機芯片的代工份額。另外，臺積電還代工過X86處理器，AMD 16nm APU處理器，因此IBM想要追求更高性能的服務器芯片，去與臺積電合作并不令人意外。
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