集成電路的三大產(chǎn)業(yè)：設(shè)計、制造、封測，這其中，無疑封測是發(fā)展最成熟的產(chǎn)業(yè)，最新數(shù)據(jù)顯示，2018年第三季度封測三雄長電、天水華天和通富微電的合計市占已達到25%，去年全球排名第三、六、七位。中國大陸擁有封測企業(yè)達到96家。
封裝按類型分為傳統(tǒng)封裝與先進封裝兩大類。不同封裝所需的材料有所不同，現(xiàn)在熱門的先進封裝FOWLP及2.5/3D封裝，對新型材料提出更高要求。
在最近，2018第十六屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會上，飛凱材料就介紹了一種銅電鍍渡，它作為一種補充材料，非常關(guān)鍵，對先進封裝工藝中降低金屬層間的內(nèi)應(yīng)力，提高結(jié)合能力起到核心作用。國際電子商情在采訪飛凱兩位高管時了解到，飛凱在封測材料方面已形成傳統(tǒng)封測與先進封裝的完整布局，同時在晶圓制造材料、屏幕顯示材料上正在發(fā)力。
2018年前三季度飛凱的營收達到11億元，較上年同期增長130.14%，凈利潤為2.55億元，較上年同期增長增長416.59%。飛凱主要涉及三大塊業(yè)務(wù)，即紫外固化材料、屏幕顯示材料以及半導(dǎo)體材料。上海飛凱光電材料股份有限公司董事會秘書兼高級財務(wù)副總蘇斌，向國際電子商情指出，公司各項業(yè)務(wù)發(fā)展較快，飛凱材料提供紫外固化光纖光纜涂覆材料，以及品類齊全的塑膠表面處理產(chǎn)品，優(yōu)勢明顯，行業(yè)景氣度高持續(xù)貢獻營收增長，屏幕顯示材料業(yè)務(wù)受益產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，加速國產(chǎn)化，同時半導(dǎo)體材料的封測市場營收較大。
在各項業(yè)務(wù)增長的同時，布局新材料全產(chǎn)業(yè)鏈，半導(dǎo)體制造材料研發(fā)持續(xù)投入，去年并購后公司對產(chǎn)品布局、定位進行了重新梳理。
繼續(xù)鞏固紫外固化材料業(yè)務(wù)的優(yōu)勢，飛凱看好5G通訊建設(shè)的巨大機會，拉動光纖光纜市場的需求。
屏幕顯示，在把握LCD、OLED兩種主流顯示技術(shù)上，通過并購江蘇和成顯示科技，加大投入這方面的材料研發(fā)，提供液晶材料、OLED材料以及光刻膠，這塊業(yè)務(wù)將在未來兩三年成長為營收主力。
半導(dǎo)體材料方面，將是投入資源最大也更看好的方向。它包括了封裝和晶圓制造?？春冒雽?dǎo)體材料業(yè)務(wù)在未來兩三年后實現(xiàn)高速增長。
在布局封裝領(lǐng)域時，飛凱去年收購了長興昆電和大瑞科技的股權(quán)，這兩家公司分別從事封裝用環(huán)氧樹脂塑封料和焊接錫球，飛凱接手后立即展開了宏圖大計。
環(huán)氧樹脂塑封料向來日系廠商盤踞中高端，本土廠商位于中低端市場。飛凱的目標是瞄準中高端，在封裝技術(shù)上積累與突破，盡快切入中高端市場。
焊接錫球則引入新的下游應(yīng)用，例如汽車電子封裝，這個市場對產(chǎn)品的穩(wěn)定性、安全性要求非常嚴苛，飛凱將通過技術(shù)創(chuàng)新，針對這類封裝打造特定的高性能產(chǎn)品。
先進封裝與晶圓制造的工藝制程較為類似，飛凱在先進封裝材料的積累成為切入晶圓制造材料的優(yōu)勢，飛凱電子材料部副總經(jīng)理陸春介紹，飛凱材料為集成電路制造提供電鍍液、蝕刻液、去膠液、顯影液、清洗液等產(chǎn)品。目前已有許多產(chǎn)品儲備，正在客戶端測試，一旦產(chǎn)品穩(wěn)定后，將有機會替代進口。目前晶圓制造材料80%-90%來自進口，其替代空間非常大。
在過去，中國本土的國產(chǎn)化率并不高，原因復(fù)雜，但這種情況似乎正在改變。蘇總認為，原先基于商業(yè)利益考慮，或者使用習(xí)慣，國產(chǎn)材料的測試在客戶端進行得比較緩慢，國產(chǎn)替代動力不足。要知道，材料成本占整個芯片封裝成本僅1%，測試國產(chǎn)材料不僅花費大量工作量，對成本效益也沒有太大幫助?？墒?，當前的大環(huán)境突出了供應(yīng)鏈安全問題，促成國內(nèi)客戶主動尋找國內(nèi)供應(yīng)商，規(guī)避潛在的供應(yīng)鏈風(fēng)險。
這對本土的集成電路材料企業(yè)，的確是一個非常大的發(fā)展機會。
不可否認，中國材料研發(fā)人才總體數(shù)量少，起步晚的現(xiàn)實，飛凱在早期就建立了專業(yè)研發(fā)人員團隊，并通過外部人才補充、團隊合作，加速半導(dǎo)體材料和屏幕顯示材料的研發(fā)水平提升。
2018年，中國晶圓制造產(chǎn)業(yè)熱潮涌動，產(chǎn)線建設(shè)、制造工藝提升，封測企業(yè)展開海外并購，規(guī)模更大更強，兩位受訪者表示，盡管外部環(huán)境尚有不確定性，不過物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能帶來的內(nèi)需動力，仍然充滿機會。也因此，飛凱的中長期戰(zhàn)略將深入耕耘半導(dǎo)體材料市場，以爭取飛凱材料更大的發(fā)展空間。
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