臺(tái)積電有望再拿7nm大單，高通最新旗艦芯片下月問(wèn)世

臺(tái)積電得益于更成熟的7nm制程工藝，到目前已經(jīng)累計(jì)獲得100多個(gè)7nm芯片訂單，其中包括蘋果、高通、華為麒麟在內(nèi)的廠商。據(jù)外媒報(bào)道，高通將于下個(gè)月發(fā)布最新旗艦手機(jī)處理器芯片驍龍8150，該芯片將采用7nm先進(jìn)制程工藝，臺(tái)積電的7nm工藝對(duì)比目前有量產(chǎn)7nm芯片能力的三星，更有優(yōu)勢(shì)，因此高通全新旗艦手機(jī)處理器芯片大單有望被臺(tái)積電拿下。

目前，驍龍8150的核心架構(gòu)已經(jīng)基本可以確認(rèn)，這款預(yù)計(jì)被命名為驍龍855的處理器將采用八個(gè)核心。核心分布分別為一個(gè)Kryo Gold Prime，最大頻率2.842GHz，搭配512KB二級(jí)緩存，三個(gè)Kryo Gold核心，最大頻率2.419GHz，每核心擁有256KB二級(jí)緩存，同時(shí)還有四個(gè)小核心，其采用Kryo Silver，最大頻率1.786GHz，每核心擁有128KB二級(jí)緩存。

據(jù)悉，驍龍8150的八個(gè)CPU核心都將是高通自主設(shè)計(jì)非公版架構(gòu)，其中一個(gè)大核心和三個(gè)中等核心可能都是基于A76，四個(gè)小核心則應(yīng)該是基于A55。

此外，這款處理器將采用Adreno 640的GPU，以及Hexagon 696 DSP和Spectra 380 ISP，同時(shí)附帶AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，不過(guò)其內(nèi)置并不具備5G的modem，預(yù)計(jì)將在5G網(wǎng)絡(luò)商用后依照最終產(chǎn)品和對(duì)應(yīng)地區(qū)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行協(xié)調(diào)加載。

目前，具備7nm制程工藝的廠商只有臺(tái)積電、三星、英特爾，其中英特爾10nm制程約等于臺(tái)積電和三星的7nm制程，但英特爾不代工，只生產(chǎn)自己的芯片。因此，目前能與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的只有三星，而三星在7nm工藝方面過(guò)去一直進(jìn)展緩慢，甚至遭遇了研發(fā)瓶頸。為了從臺(tái)積電手中搶奪芯片代工大單，三星甚至投入了6萬(wàn)億韓元，爭(zhēng)取在明年大規(guī)模入7納米制程量產(chǎn)階段。不過(guò)，臺(tái)積電方面表示非常有信心繼續(xù)保持優(yōu)勢(shì)。

據(jù)了解，臺(tái)積電的7nm芯片工藝為其每年帶來(lái)100-120億美元的營(yíng)收，此次高通的全新旗艦芯片大單臺(tái)積電勢(shì)在必得。