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芯片奧林匹克ISSCC 2019:中國18篇論文入選

 “芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(ISSCC 2019)中國發(fā)布會暨最新IC設(shè)計技術(shù)趨勢”在2018年11月30日(星期五)于中國集成電路設(shè)計業(yè)2018年會暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇成功召開

 “芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(ISSCC 2019)中國發(fā)布會暨最新IC設(shè)計技術(shù)趨勢”在2018年11月30日(星期五)于中國集成電路設(shè)計業(yè)2018年會暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇成功召開,由ISSCC國際技術(shù)委員會中國區(qū)代表、新任中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會副理事長、來自澳門的余成斌教授(IEEE會士)主持。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長魏少軍教授(IEEE會士)先致辭強調(diào)了我國集成電路特別是提升IC前沿設(shè)計技術(shù)的迫切性和與國際接軌的重要性,而ISSCC將是其中一最好的平臺。

IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference 國際固態(tài)電路峰會)始于1953年,每年一屆,是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(SSCS)主辦的旗艦半導(dǎo)體集成電路國際學(xué)術(shù)峰會,也是世界上規(guī)模最大、最權(quán)威、水平最高的固態(tài)電路國際會議,被稱為集成電路行業(yè)的芯片奧林匹克大會。峰會錄用和發(fā)布了全球頂尖大學(xué)及企業(yè)最新和具研發(fā)趨勢最領(lǐng)先指標(biāo)的芯片成果,歷屆都有遍及世界各地的數(shù)千名學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界人士參加。各個時期國際上最尖端的固態(tài)集成電路技術(shù)通常首先在該峰會上發(fā)表。

第66屆 ISSCC 峰會(ISSCC 2019)將于2019年2月17日-2月21日在美國加州三藩市舉行(http://ISSCC.org/)。ISSCC 2019共錄用了193篇論文,來自十八個國家的一流大學(xué)和研究機構(gòu)及頂尖集成電路企業(yè),其中錄用三篇或以上的企業(yè)機構(gòu)有Intel、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、三星、ADI、東芝(Toshiba)、IBM等;大學(xué)和研究機構(gòu)有美國密西根大學(xué)、澳門大學(xué)、美國喬治亞理工學(xué)院、imec、韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)、加州大學(xué)圣地亞哥分校、比利時魯汶大學(xué)、美國哥倫比亞大學(xué)、荷蘭代爾夫特大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、美國麻省理工、加州大學(xué)洛杉磯分校、東京工業(yè)大學(xué)、臺灣交通大學(xué)、德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校、多倫多大學(xué)等。

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余成斌教授就中國區(qū)(內(nèi)地、香港和澳門)的錄用情況和趨勢作了詳細地介紹。2019年中國區(qū)被錄用了歷年來最多的18篇論文,繼去年首次超過日本,今年首次再超過臺灣地區(qū),亞太區(qū)次于韓國。其中8篇論文來自澳門大學(xué)、1篇來自香港科技大學(xué)、內(nèi)地共9篇:3篇來自復(fù)旦大學(xué)、2篇來自清華大學(xué)、首次各有第一篇論文被ISSCC錄用的上海交通大學(xué)和東南大學(xué)學(xué)、還有2篇來自業(yè)界的亞德諾ADI(北京)和ADI(上海)。

余成斌表示雖然我國比美國共80篇有很大距離,2019年被錄用的18 篇論文分布在射頻技術(shù)、電源管理和能量采集、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)字架構(gòu)和系統(tǒng)、數(shù)字電路、存儲器、 圖像, MEMS, 醫(yī)療和顯示和有線通訊8個專業(yè)領(lǐng)域, 較2018年14篇分布7專業(yè)領(lǐng)域 和2017年11篇分布6專業(yè)領(lǐng)域, 從數(shù)量和專業(yè)領(lǐng)域上都創(chuàng)了新高并呈上升趨勢,是我國加強投入集成電路行業(yè)的一個很好的體現(xiàn)。特別在電源管理和射頻電路領(lǐng)域累積最多,而且東南大學(xué)首次在ISSCC幾乎被韓國日本壟斷的存儲器論文有零的突破是很好的開端。澳門大學(xué)在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域也有大突破,全球共14篇,澳大4篇占了近30%,是歷年來首次有同一機構(gòu)在該領(lǐng)域同時最多錄用的一次。高端數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器芯片國內(nèi)幾乎全依賴進口,內(nèi)地急需加強該領(lǐng)域的科研并期待在ISSCC有零的突破。

另外,除了論文,NUFRONT(新岸線)也首次參加了ISSCC晚間業(yè)界芯片成果展示環(huán)節(jié),中國區(qū)國際技術(shù)委員余成斌和麥沛然(澳門大學(xué))及高翔(浙江大學(xué))參加分場主持和論壇組織委等,魏少軍教授(清華大學(xué))和徐文淵教授(浙江大學(xué))也分別受邀作為論壇嘉賓,顯示了ISSCC對中國區(qū)的積極參與度有了更高的重視。

發(fā)布會上,余成斌教授和ISSCC國際技術(shù)委員會遠東區(qū)主席李泰成教授(臺灣大學(xué)), 副主席高 宮真教授(日本東京大學(xué)),秘書長嚴(yán)龍博士(韓國三星電子),及其它技術(shù)委員洪志良教授(復(fù)旦大學(xué))、Howard Luong (香港科技大學(xué))麥沛然教授(澳門大學(xué))和羅文基副教授(澳門大學(xué))也分別介紹了ISSCC在11個芯片設(shè)計專屬領(lǐng)域的錄用情況和技術(shù)亮點,并展示了各熱點方向的最新技術(shù)趁勢。媒體、參會者和技術(shù)委員會代表就ISSCC的國際影響力和評審流程、工業(yè)界論文的目的和貢獻、我國內(nèi)地錄用論文的現(xiàn)況和提高、今年于2018年度的參與情況,澳門大學(xué)優(yōu)秀科研的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用情況等作了熱烈的討論。

本次發(fā)布會使中國的IC設(shè)計學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)屆和媒體朋友更深入了解ISSCC峰會以及IC設(shè)計的國際最新發(fā)展趨勢,對促進設(shè)計產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新、研發(fā)新產(chǎn)品、提升產(chǎn)業(yè)化和信息化水平、促進產(chǎn)業(yè)合作等都會有極大的積極推動作用。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
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