看好2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后市的主要供應(yīng)商不足2成

IC Insights的最新調(diào)查顯示，35家主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商中只有6家（僅不到2成）公司2012年的資本支出會(huì)明顯高于2011年。這6家主要半導(dǎo)體供應(yīng)商是英特爾，三星，海力士，臺(tái)積電，聯(lián)電和羅姆。

 

英特爾的2012年資本支出增加額最高，為16億美元；但是，其整體資本支出卻并沒有三星多。

 

 

雖然預(yù)計(jì)只有6家公司2012年的資本支出會(huì)同比增長(zhǎng)，但是，對(duì)今年的整體半導(dǎo)體資本支出的預(yù)測(cè)值從原先的607億美元提高到633億美元。更新后的預(yù)測(cè)指出2012年半導(dǎo)體資本支出同比2011年將僅下跌3%，此前的預(yù)測(cè)是同比跌幅將達(dá)到8%。

 

這6家計(jì)劃今年資本支出將同比增長(zhǎng)的半導(dǎo)體公司的整體增加額為52億美元。相比之下，其余半導(dǎo)體公司的整體資本支出同比減少額為75億美元。

 

需要注意的是，有部分主要外包封裝和測(cè)試（OSAT）公司計(jì)劃今年的資本支出有個(gè)顯著地增長(zhǎng)。Amkor 的資本支出由2011年的4.93億美元增加到2012年的5.5億美元，矽品（SPIL）由3.76億美元增加到5.85億美元，STATS ChipPAC由3.04億美元增加到4.00億美元。IC Insights 認(rèn)為，資本支出增長(zhǎng)的計(jì)劃說明這些主要的外包封裝和測(cè)試廠家看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將于年內(nèi)反彈。