笙科發(fā)表藍牙低功耗Mesh/BLE Central SOC芯片A3117M0

笙科電子(AMICCOM)為專業(yè)的無線芯片供貨商，于2019年1月發(fā)表適用于Mesh/BLE Central端的藍牙低功耗 (Bluetooth LE) SoC芯片，命名為A3117M0。A3117M0整合ARM® Cortex®-M0，內(nèi)建256 Kbytes Flash Memory、SRAM擴大到72KBytes，并有23/31個GPIO與各種數(shù)字接口。

A3117M0與笙科A3107M0及A8107M0腳位兼容，均為笙科電子新一代的RF設計，擁有優(yōu)異的特性。在輸入3.3V的DCDC的模式下，RX模式為6.4mA，TX模式為9mA (+5dBm)。并有可程序化的RF輸出功率 -14dBm ~ +7dBm，接收靈敏度為-94dBm (@1Mbps GFSK)，可程序化調(diào)整傳輸速度 (2Mbps ~ 5Kbps)。內(nèi)部CPU核心為ARM Cotrex-M0 可提供快速運算，最高運行速度為48MHz。與A3107M0相同，A3117M0配有多種數(shù)字接口如UART、I2C、SPI，PWM與Timer，這些接口與GPIO共享腳位，可依使用情境設定應用。A3117M0額外配備第二代通用串行總線(USB 2.0)高速設備控制器和收發(fā)器, 符合USB 2.0高速設備規(guī)范, 支持輸入/輸出中斷。A3117M0內(nèi)部亦有12bit ADC，可提供最多8信道量測外部訊號。

整體而言，A3107M0是高效能低成本的藍牙低功耗(Bluetooth LE) SoC芯片，提供便利且易于開發(fā)的協(xié)議棧，支持多種數(shù)字接口與齊全的I/O，全部功能都整合在QFN5x5與QFN6x6的芯片里，可為客戶提供精簡方便的藍牙低功耗方案。

供貨與封裝情況

A3117M0采用5 mm x 5 mm QFN 40與6 mm x 6 mm QFN 48 封裝，笙科及其授權代理商現(xiàn)已開始供貨。歡迎索取IC樣品與開發(fā)工具包，并開始開發(fā)工作。