中國晶圓產(chǎn)能成長速度全球第一

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的“2018年中國半導體硅晶圓展望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)”報告指出，在致力打造一個強大且自給自足半導體供應鏈的決心驅使下，中國從2017~2020年間計劃新建的晶圓廠數(shù)量居全球之冠，再加上無論中資或外資企業(yè)在中國境內皆有新建晶圓代工或內存廠的計劃，整體晶圓廠產(chǎn)能更是加速擴張。

預計到了2020年，中國大陸晶圓廠裝機產(chǎn)能將達到每月400萬片(WPM)8吋約當晶圓，和2015年的230萬片相比，年復合成長率(CAGR)為12%，成長速度遠高過所有其他地區(qū)。

中國大陸向來以充實半導體封裝實力為主，近年更將發(fā)展主力轉移至前段制程及部分關鍵材料市場。2018年晶圓廠投資暴增，已使中國大陸超越中國臺灣地區(qū)，并成為全球第二大資本設備市場，目前僅次于韓國。

然而，中國半導體制造業(yè)的成長即將面臨強大逆風，其中最大挑戰(zhàn)包括過去兩年硅晶圓供應吃緊。由于硅晶圓是寡頭市場，排名前五大硅晶圓制造商總營收就達超過九成市場占有率，在這些廠商嚴格控管全球產(chǎn)量的情況下，導致硅晶圓供不應求。為應對此現(xiàn)象，大陸中央政府已將發(fā)展境內硅晶圓供應鏈列為首要任務，支持多項硅晶圓建廠計劃。

根據(jù)“2018年中國大陸半導體硅晶圓展望”報告指出，中國大陸許多半導體供貨商都有能力提供6吋以下的晶圓產(chǎn)品，且強大內需和國家補助政策已帶動8吋和12吋半導體制造業(yè)的進展，部分中國大陸供貨商甚至已達成大尺寸制造的各項關鍵里程碑。不過，這些新進供貨商還需要幾年才能達到大尺寸硅晶圓市場所要求的產(chǎn)能和良率水平。

根據(jù)業(yè)者公布的計劃內容顯示，2020年底前中國大陸整體的8吋晶圓供應產(chǎn)能將達到每月130萬片，可能造成市場稍為供過于求情況，另12吋晶圓產(chǎn)量每月也預估有75萬片。

中國設備供貨商，尤其是晶爐設備商，也持續(xù)投資12吋晶圓制造設備的研發(fā)；中國設備供貨商也已開發(fā)出晶圓制造所需要的大部分工具，除了檢驗方面的設備之外。

雖然中國硅晶圓供貨商在制造產(chǎn)能方面仍落后國際同業(yè)，但中國半導體制造生態(tài)系統(tǒng)正逐漸成熟，整合程度也將逐步提高，整體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的趨勢將不變。