5G通訊帶熱MLCC，被動(dòng)器件需求或?qū)⒓ぴ?/h1>

 2018年對(duì)于電子行業(yè)來說，是風(fēng)生水起的一年：經(jīng)歷了中美貿(mào)易戰(zhàn)、上游原材料缺貨、原廠產(chǎn)能不足、市場(chǎng)供不應(yīng)求種種因素，導(dǎo)致元器件輪番漲價(jià)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨潮持續(xù)升溫……

今年MLCC所有規(guī)格都吃緊，跟車用市場(chǎng)需求有正相關(guān)，很多供應(yīng)商把產(chǎn)能挪去車用MLCC市場(chǎng)，這現(xiàn)象不止被動(dòng)元件，電池產(chǎn)業(yè)也有類似現(xiàn)象，電動(dòng)車對(duì)消費(fèi)電子市場(chǎng)的排擠效應(yīng)正持續(xù)上演。

事實(shí)上，MLCC早就是再成熟不過的零組件，廣泛被應(yīng)用在科技產(chǎn)品中，原本是供過于求的小零件，但隨供應(yīng)商無利可圖逐漸退出、停止部分產(chǎn)能，將產(chǎn)能轉(zhuǎn)往車用MLCC下，竟然今年演變?yōu)楣┎粦?yīng)求，這讓許多科技品牌跌破眼鏡。

全球家電市場(chǎng)、PC市場(chǎng)、5G市場(chǎng)、智能終端和汽車電子等電子制造用量大幅上升，而產(chǎn)業(yè)鏈下游需求的增長及供需情況失衡導(dǎo)致全球供給格局的變動(dòng)，造成被動(dòng)器件 MLCC 用量需求及價(jià)格大幅增加，調(diào)漲幅度在50%-500%不等。

在進(jìn)入2018下半年后，智能手機(jī)生產(chǎn)鏈進(jìn)入了旺季。由于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等相關(guān)芯片需求大量增加，再加上半導(dǎo)體持續(xù)供不應(yīng)求的局面進(jìn)而繼續(xù)漲價(jià)，以致于帶動(dòng)了晶圓代工廠投片量明顯的上漲。國內(nèi)較活躍的晶圓代工相關(guān)廠商，都受益于元器件漲價(jià)紅利。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys近期的調(diào)研結(jié)果顯示，在第三季度中國市場(chǎng)智能機(jī)出貨量方面，小米從冠軍寶座跌落，退居第二；華為則首次登頂，今年第三季度出貨量同比增長81%。前五大廠商占依舊據(jù)了90%的市場(chǎng)份額，而去年這個(gè)數(shù)字為73%，市場(chǎng)仍在加速集中。

據(jù)日系廠商數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，4G手機(jī)平均每支MLCC用量約550顆到900顆，預(yù)估到5G時(shí)代單機(jī)MLCC用量可提升到超過1000顆。在2016年全球智能手機(jī)超小型MLCC需求量約為3763億顆，預(yù)估到2020年需求量可達(dá)6325億顆，年復(fù)合成長率約13.9%。

智能手機(jī)是MLCC最大應(yīng)用市場(chǎng)，手機(jī)輕薄短小設(shè)計(jì)加上電池容量增大，縮小手機(jī)主機(jī)板空間，也帶動(dòng)超小尺寸被動(dòng)元件的需求。有內(nèi)人士預(yù)估，2019年市場(chǎng)將流通至少500萬支5G手機(jī)，預(yù)估到2025年將暴增至15億支。每個(gè)電子設(shè)備必備的被動(dòng)元件將供不應(yīng)求。

業(yè)內(nèi)分析師認(rèn)為，存儲(chǔ)型芯片、元器件、功率器件以及被動(dòng)元件等將持續(xù)繁榮是受益于2018年下半年各種新應(yīng)用的影響。有一點(diǎn)可以確定的是，在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的驅(qū)動(dòng)是集成電路投資的核心因素，短期內(nèi)在功率器件、模擬電路、分立器件等領(lǐng)域內(nèi)供不應(yīng)求的局面延續(xù)，價(jià)格方面仍然有上升的預(yù)期。

同時(shí)，市場(chǎng)需求量呈現(xiàn)持續(xù)的增長趨勢(shì)，電子元器件的出貨量還會(huì)繼續(xù)增加，MLCC等相關(guān)產(chǎn)品供不應(yīng)求的情況仍會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。

 

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