去年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售總額達(dá)645.3億美元，中國(guó)躍居第二

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）11日公布報(bào)告指出，2018年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售總額達(dá)645.3億美元（單位下同），年增長(zhǎng)14%，創(chuàng)歷史新高水平，其中韓國(guó)蟬聯(lián)最大市場(chǎng)，中國(guó)大陸躍居第二，年增長(zhǎng)幅度逾6成。

韓國(guó)連續(xù)第2年成為全球最大半導(dǎo)體新設(shè)備市場(chǎng)，2018年的銷(xiāo)售金額共177.1億元，其次為中國(guó)大陸，以131.1億元的成績(jī)首度躍升第2大設(shè)備市場(chǎng)，取代以101.7億元落居第3的臺(tái)灣。而日本、北美、歐洲和以東南亞為主的其他地區(qū)未能進(jìn)入百億俱樂(lè)部，分別以94.7、58.3、42.2、40.4億元名列第4至第7，且排名均與2017年相同。

率而言，中國(guó)大陸從82.3億元彈升至131.1億元，年增59％為最高，其次為日本，自64.9億元增加到94.7億元，較2017年增長(zhǎng)46％，第3是以東南亞為主的其他地區(qū)，年增26%；歐洲年增15％，名列第4。值得一提的是，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售金額自114.9億元下滑至101.7億元，年減12％，衰退最多，而韓國(guó)雖保持最大市場(chǎng)，但比前一年度卻略減1％，衰退幅度次于中國(guó)臺(tái)灣。

該報(bào)告也指出，2018年全球晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)的銷(xiāo)售量上揚(yáng)15%，其他前段設(shè)備則增加9%。整體測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售量躍升20%，同時(shí)組裝與封裝設(shè)備銷(xiāo)售則增加2%。