安森美斥資4.3億美元，接盤格芯300mm晶圓廠

當(dāng)?shù)貢r間4月22日，安森美半導(dǎo)體股份有限公司與格芯宣布，已就安森美半導(dǎo)體收購格芯位于美國紐約州東菲什基爾的300mm工廠達(dá)成最終協(xié)議。收購總價為4.3億美元，其中1億美元在簽署最終協(xié)議時支付，剩余的3.3億美元將在2022年底支付。

通過這次收購，雙方將優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)、提高生產(chǎn)能力以實(shí)現(xiàn)未來的發(fā)展。安森美將獲得該工廠的全部運(yùn)營控制權(quán)，該工廠的員工將轉(zhuǎn)移到安森美。交易的完成須經(jīng)監(jiān)管部門批準(zhǔn)且滿足其他常規(guī)的交割條件。

關(guān)鍵交易重點(diǎn)：

• 擁有豐富的300mm 制造和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)團(tuán)隊
• 與300mm運(yùn)營合作伙伴確認(rèn)多年過渡期，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的工廠生產(chǎn)能力
• 大容量MOSFET和IGBT交鑰匙容量的路徑，以及先進(jìn)的CMOS能力

調(diào)整戰(zhàn)略，格芯優(yōu)化全球資產(chǎn)布局

格芯表示，隨著Fab 10的出售，除了可以帶來4.5億美元的現(xiàn)金之外，還可以將技術(shù)和精力轉(zhuǎn)移到其他三座300mm晶圓廠上，優(yōu)化全球資產(chǎn)布局，強(qiáng)化差異化技術(shù)。

據(jù)了解，這次被售出的Fab 10廠原本屬于IBM微電子，2014年的10月，格芯收購了IBM的全球商業(yè)半導(dǎo)體技術(shù)業(yè)務(wù)，F(xiàn)ab 10為格芯帶來了半導(dǎo)體設(shè)計和制造方面的工程師及技術(shù)資源。讓人沒有想到，短短4.5年這座工廠就再次宣告易主。

在去年開始，作為世界第二大的晶圓代工廠的格芯已經(jīng)邁出了收縮戰(zhàn)線的步伐：2018年的6月，格芯開始全球裁員，在建的成都12寸晶圓廠項目招聘暫停。同年8月，格芯宣布無限期停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝；

今年2月，格芯以2.36億美元(約15.9億元人民幣)的價格，將位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圓廠賣給隸屬于臺積電集團(tuán)的世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司，專司200mm晶圓廠業(yè)務(wù)。近期，又傳出格芯為其位于新加坡的300mm晶圓廠Fab7尋找買家，不過，格芯已經(jīng)否認(rèn)了該傳聞。

盡管如此，有業(yè)界人士分析，接連賣出兩座工廠的格芯接下來或許還將會繼續(xù)出售資產(chǎn)來減輕負(fù)擔(dān)，進(jìn)一步提升現(xiàn)金流。