以三星為榜樣，內(nèi)存廠商弄潮晶圓代工市場(chǎng)

全球內(nèi)存DRAM、NAND Flash等持續(xù)有產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題，內(nèi)存廠現(xiàn)在紛紛轉(zhuǎn)型至晶圓代工領(lǐng)域，除了三星電子(Samsung Electronics)在蘋果(Apple)訂單加持下，打響晶圓代工名聲外，像海力士(Hynix)、臺(tái)系內(nèi)存廠力晶也都增加晶圓代工業(yè)務(wù)比重，多數(shù)從LCD驅(qū)動(dòng)IC、CMOS Image Sensor和電源管理芯片(PMIC)切入，未來(lái)多元化發(fā)展會(huì)是半導(dǎo)體廠的趨勢(shì)。

 

三星為蘋果代工A5處理器是其晶圓代工業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，光是一家客戶就讓三星吃下大補(bǔ)丸。目前三星是以45納米和32納米制程生產(chǎn)A5處理器，下一代A6處理器是否轉(zhuǎn)單臺(tái)積電傳言不斷，但以三星在系統(tǒng)產(chǎn)品上勢(shì)力越來(lái)越龐大，未來(lái)蘋果分散代工來(lái)源的策略不意外。

 

三星開(kāi)始側(cè)重非內(nèi)存產(chǎn)品，不斷擴(kuò)大非內(nèi)存產(chǎn)品的產(chǎn)能，其中位于韓國(guó)器興的S1生產(chǎn)線和美國(guó)奧斯汀S2的生產(chǎn)線都轉(zhuǎn)為生產(chǎn)系統(tǒng)芯片。

 

海力士面臨美光(Micron)吃下?tīng)柋剡_(dá)(Elpida)后，全球DRAM市占率躍升超過(guò)20%，嚴(yán)重威脅海力士二哥地位，現(xiàn)階段的海力士除了要力守全球DRAM市占率、強(qiáng)化有些落后的NAND Flash新制程良率外，也對(duì)晶圓代工領(lǐng)域磨刀霍霍，顯示多方面發(fā)展的決心。