SK海力士全球最大封裝測(cè)試基地完工，三季度將正式投產(chǎn)

日前，SK海力士位于重慶西永微電園的二期存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目1.6萬(wàn)平方米的工廠主體建筑已建成，預(yù)計(jì)6月中旬進(jìn)行設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)將于第三季度開(kāi)始陸續(xù)投產(chǎn)。                                                      

SK海力士封測(cè)二期項(xiàng)目累計(jì)投資12億美元建設(shè)NAND Flash封裝測(cè)試生產(chǎn)線，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體后工序加工服務(wù)項(xiàng)目，包括建設(shè)芯片封裝、測(cè)試、模組等生產(chǎn)線。

投產(chǎn)后，項(xiàng)目合計(jì)產(chǎn)能是現(xiàn)在的2.5倍，芯片年產(chǎn)量將占到整個(gè)SK海力士閃存產(chǎn)品的40%以上, 成為SK海力士海外最大封測(cè)基地。

2013年5月10日，該項(xiàng)目作為市級(jí)重點(diǎn)引進(jìn)項(xiàng)目之一，重慶與韓國(guó)SK海力士半導(dǎo)體公司簽訂協(xié)議。SK海力士重慶工廠一期項(xiàng)目已經(jīng)在2014年投產(chǎn)，每月產(chǎn)能0.8億顆芯片。

據(jù)了解，SK海力士在重慶工廠制作的成品，將主要供給國(guó)內(nèi)的主流手機(jī)廠商以及筆記本電腦廠家。