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受多重因素影響,2019年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將下滑9.6%

 

Gartner預(yù)測(cè),今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將較去年減少9.6%;除了內(nèi)存和其他種類芯片的售價(jià)下跌、中美貿(mào)易戰(zhàn)延燒以及應(yīng)用裝置需求停滯是不可忽視的因素……

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè),2019年全球半導(dǎo)體營(yíng)收總計(jì)4,290億美元,較2018年的4,750億美元減少9.6%,這是從2018年第4季以來(lái)對(duì)2019年?duì)I收的第三次下修。

Gartner資深首席分析師李輔邦指出:“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)受多重因素交互影響,正面臨2009年以來(lái)最大的跌幅。除了內(nèi)存和其他種類芯片的售價(jià)下跌,中美貿(mào)易戰(zhàn)和手機(jī)、服務(wù)器、PC等主要應(yīng)用裝置需求停滯亦是不可忽視的因素。半導(dǎo)體廠商應(yīng)重新評(píng)估生產(chǎn)和投資策略,以確保在衰退的市場(chǎng)中仍能站穩(wěn)腳跟。”

DRAM自2018年第三季起受到需求減弱影響,面臨供過(guò)于求的狀況,價(jià)格持續(xù)下滑。2019全年售價(jià)預(yù)計(jì)再下跌42.1%,供過(guò)于求現(xiàn)象估計(jì)將延續(xù)至2020年第二季。應(yīng)用面來(lái)自超大規(guī)模服務(wù)器(hyperscale)廠商需求速度減緩,加上DRAM供應(yīng)鏈庫(kù)存持續(xù)增加,過(guò)去DRAM產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期供不應(yīng)求的狀況已在2018年下半年翻轉(zhuǎn)結(jié)束。

僵持不下的中美貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致匯率不穩(wěn)定,而美國(guó)也因安全考慮向中國(guó)企業(yè)實(shí)施貿(mào)易限制,對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供需狀況帶來(lái)長(zhǎng)期的影響。一方面這將加速中國(guó)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體生產(chǎn),并促使中國(guó)針對(duì)多項(xiàng)技術(shù)(如Arm處理器)研發(fā)在地化的分支版本。另一方面有些制造商會(huì)在中美貿(mào)易戰(zhàn)期間遷出中國(guó),或者為了減少未來(lái)紛爭(zhēng)而開(kāi)始找尋多個(gè)不同的生產(chǎn)基地。

全球NAND市場(chǎng)則更早從2018年第一季即面臨過(guò)度供給,本季價(jià)格又因NAND短期需求不如預(yù)期而更加下跌。李輔邦表示:“Gartner預(yù)期手機(jī)的高存貨率及固態(tài)數(shù)組(SSA)需求遲緩將延續(xù)到未來(lái)幾季,并給價(jià)格帶來(lái)更大價(jià)格下跌壓力,預(yù)計(jì)要到2019年第四季后市場(chǎng)供需才可望更趨近平衡。不過(guò)市場(chǎng)的長(zhǎng)期走勢(shì)(2022年后)表現(xiàn)就較讓人擔(dān)憂,畢竟PC和手機(jī)等產(chǎn)品的長(zhǎng)期需求增長(zhǎng)正在下降,而中國(guó)NAND新廠也將增加更多產(chǎn)能,而這些都是影響市場(chǎng)的重要因素。”

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