佰維以“齊話存儲(chǔ)未來(lái)，共賞封景無(wú)限”為主題，向與會(huì)專家及全球客戶全面展示了佰維的全方位存儲(chǔ)解決方案及以SiP為核心的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)……
8月9日，全球頂級(jí)閃存峰會(huì)2019 Flash Memory Summit（簡(jiǎn)稱“FMS”）圓滿落幕，三星、東芝、海力士等存儲(chǔ)巨頭悉數(shù)登場(chǎng)，以BIWIN佰維為代表的國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)企業(yè)的展示成為會(huì)場(chǎng)中一道亮眼的風(fēng)景。
BIWIN佰維存儲(chǔ)展臺(tái)大咖客戶不斷，吸引了眾多國(guó)際一線廠商前來(lái)交流溝通，探索更多深入合作；展會(huì)上佰維的全案存儲(chǔ)產(chǎn)品系列和SiP封測(cè)服務(wù)獨(dú)樹(shù)一幟，展示了佰維領(lǐng)先的存儲(chǔ)算法與固件開(kāi)發(fā)能力、優(yōu)異的硬件設(shè)計(jì)能力和領(lǐng)先的封測(cè)工藝等，不斷刷新了國(guó)際客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)企業(yè)的認(rèn)知。
此次FMS峰會(huì)上佰維首發(fā)旗艦新品PH001 AIC SSD，定位高端消費(fèi)類用戶和數(shù)據(jù)中心客戶，專為需要更高隨機(jī)寫(xiě)入性能和耐用性的讀取密集型工作負(fù)載提供支持。
BIWIN PH001容量高達(dá)32TB，采用PCIe Gen 4x4接口、NVMe 1.4協(xié)議，擁有16個(gè)NAND通道，針對(duì)低延遲存儲(chǔ)類內(nèi)存（SCM）進(jìn)行了優(yōu)化，達(dá)到最高7GB/s的順序讀取速度和6.1GB/s的順序?qū)懭胨俣?，隨機(jī)讀取性能高達(dá)150萬(wàn)IOPS，同時(shí)加入了AES 256加密引擎、TCG Opal support、SRAM ECC等多項(xiàng)技術(shù)。BIWIN PH001支持端到端的數(shù)據(jù)保護(hù)，在寫(xiě)入數(shù)據(jù)時(shí)生成校驗(yàn)碼與用戶數(shù)據(jù)一并寫(xiě)入閃存，讀取時(shí)則通過(guò)校驗(yàn)碼檢驗(yàn)用戶數(shù)據(jù)是否完整，在SSD內(nèi)各部件之間傳輸與存儲(chǔ)過(guò)程中是否有錯(cuò)誤發(fā)生，從而提高數(shù)據(jù)可靠性。
佰維自2009年建立自己首座完整的12寸晶圓封測(cè)廠以來(lái)，積累了數(shù)十項(xiàng)核心專利，封測(cè)產(chǎn)品良品率持續(xù)高居99.7%以上，達(dá)到世界最先進(jìn)水準(zhǔn)。以存儲(chǔ)芯片為例，10年來(lái)累計(jì)封測(cè)出貨量10億顆以上，贏得了行業(yè)的廣泛信任和認(rèn)可。
佰維突破了多器件、多維度封測(cè)的技術(shù)難題，在業(yè)內(nèi)多個(gè)領(lǐng)域率先提出SiP解決方案并協(xié)助客戶產(chǎn)品最終量產(chǎn)。佰維SiP技術(shù)的集成方式具有更大的設(shè)計(jì)自由度，可以有效縮短芯片開(kāi)發(fā)周期，同時(shí)開(kāi)發(fā)費(fèi)用相較SOC大大降低，特別是針對(duì)有智能化、小型化需求的市場(chǎng)，例如智能穿戴模組，物聯(lián)網(wǎng)芯片等，佰維SiP將發(fā)揮更多優(yōu)勢(shì)。
數(shù)據(jù)需要存儲(chǔ)，存儲(chǔ)需要芯片。縱觀未來(lái)5G加持下的物聯(lián)網(wǎng)世界，必然需要更龐大的基礎(chǔ)設(shè)施來(lái)存儲(chǔ)和管理數(shù)據(jù)，智能終端對(duì)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的高性能、低延遲、多樣化需求也對(duì)傳統(tǒng)存儲(chǔ)企業(yè)提出更苛刻的要求。
面對(duì)萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代存儲(chǔ)的多樣化需求，佰維保持最全面的存儲(chǔ)產(chǎn)品線以滿足終端客戶對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)?；鎯?chǔ)產(chǎn)品的需求；并且針對(duì)各細(xì)分行業(yè)市場(chǎng)深度定制存儲(chǔ)方案，為不同行業(yè)的“端”客戶提供“千人千面”的定制化存儲(chǔ)方案，做萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的基石。
在存儲(chǔ)算法與自研固件方面，佰維量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)豐富，已支持上千萬(wàn)顆級(jí)別的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于智能終端、OTT、工控市場(chǎng)等，在業(yè)內(nèi)處領(lǐng)先地位，同時(shí)，KK級(jí)的出貨驗(yàn)證充分確保產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定。依靠領(lǐng)先的算法與固件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，佰維可更好地滿足萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代客戶對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品性能與可靠性等多元化存儲(chǔ)需求。
在芯片層面上，摩爾定律促進(jìn)了性能的不斷往前推進(jìn)，SoC（System On a Chip系統(tǒng)級(jí)芯片）是摩爾定律繼續(xù)往下推進(jìn)的產(chǎn)物，而SiP（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）則是實(shí)現(xiàn)超越摩爾定律的重要路徑，兩者都是實(shí)現(xiàn)在芯片層面上實(shí)現(xiàn)小型化和微型化系統(tǒng)的產(chǎn)物。特別是在摩爾定律放緩后，進(jìn)入后摩爾時(shí)代，相關(guān)多元化技術(shù)加入推動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，已經(jīng)從“一枝獨(dú)秀”來(lái)到“百花齊放”，而百花齊放的核心密鑰之一就是SiP，特別是在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，SiP可以實(shí)現(xiàn)“更合時(shí)宜”的高集成度水平的單芯片硅集成，這也是佰維致力于以SiP封測(cè)為物聯(lián)時(shí)代賦能的意義。
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