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涵蓋3G、4G和5G,高通和LG簽訂5年全新全球?qū)@S可協(xié)議

 

8月20日,高通(Qualcomm)在官網(wǎng)發(fā)布公告,稱已與LG電子直接簽署了新的全球?qū)@S可協(xié)議……

根據(jù)這一為期5年的付費專利許可協(xié)議,Qualcomm授予LG電子研發(fā)、制造和銷售3G、4G和5G單模與多模整機設(shè)備的專利許可。

Qualcomm技術(shù)許可業(yè)務(wù)高級副總裁兼總經(jīng)理John Han表示:“Qualcomm很高興與LG電子簽訂了新的全球?qū)@S可協(xié)議。本次協(xié)議的簽訂加強了雙方的長期技術(shù)合作關(guān)系,也是對Qualcomm世界一流的專利組合價值的再次確認。Qualcomm是無線行業(yè)內(nèi)基礎(chǔ)科技的發(fā)明者和推動者,也是引領(lǐng)世界邁向5G的領(lǐng)導(dǎo)廠商。我們很自豪能夠為LG電子等領(lǐng)先的OEM廠商提供突破性的技術(shù),并支持他們在全球推出具有吸引力的產(chǎn)品。”

事實上,由于高通與LG電子的授權(quán)協(xié)議在今年6月底到期,兩家公司就續(xù)簽芯片授權(quán)協(xié)議上存在分歧。為此,LG電子還向美國法院提出訴訟,稱高通想通過其專利收取高昂授權(quán)費的做法觸犯了反壟斷法。

隨后,法院作出判決,要求高通向LG電子提供一份不違反相關(guān)規(guī)定的專利許可協(xié)議。

LG電子首席法律顧問JongSangLee表示,由于LG電子的手機依賴高通芯片,高通繼續(xù)在向LG電子施壓,只有簽署專利許可協(xié)議,才能獲得高通的芯片供應(yīng)。

除了LG電子,高通在今年4月份與蘋果達成新的專利授權(quán)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,蘋果向高通一次性支付專利授權(quán)費用,高通向蘋果轉(zhuǎn)讓芯片及其技術(shù)授權(quán)。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
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網(wǎng)絡(luò)攝像機
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