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18億美元!國巨并購KEMET案迎重大進(jìn)展

 

國際電子商情獲悉,國巨于去年11月宣布以18億美元收購競爭對(duì)手美商Kemet案日前通過了CFIUS的審查。若這起并購案若順利中國反壟斷部門審查,國巨有望在今年第三季度順利完成并購,并借此跨入鉭質(zhì)電容器及薄膜電容器領(lǐng)域...

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,國巨(Yageo)今日發(fā)布公告稱,已收到美國外國投資委員會(huì)(CFIUS) 通知并核準(zhǔn)國巨公司與美國基美(KEMET) 合并案。

國巨表示,CFIUS于美東時(shí)間4月23日正式批準(zhǔn)國巨與基美 (KEMET) 合并案。目前該筆交易還需要通過中國反壟斷部門審查,如若能順利通過,并購交易可望在第三季完成。

2019年11月12日,國巨宣布,將收購競爭對(duì)手電子元件制造商Kemet Corp,以擴(kuò)大其全球業(yè)務(wù)覆蓋范圍。

根據(jù)協(xié)議,國巨將以每股27.2美元,現(xiàn)金收購基美所有已發(fā)行流通在外的普通股股權(quán),交易金額約16.4億美元,加上承接基美所有債務(wù),并購代價(jià)合計(jì)約18億美元(合人民幣127.4億元)。

成立于1977年的國巨目前是全球最大的芯片電阻 (R-Chip) 制造商,同時(shí)是全球第三大積層陶瓷電容 (MLCC) 供應(yīng)商。據(jù)了解,國巨收購美商KEMET,主要是看重其在鉭電容的生產(chǎn)工藝和基礎(chǔ)材料上具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及其深耕高容和車用方面技術(shù)多年積累的經(jīng)驗(yàn)。

國巨首席執(zhí)行官PierreChen表示:“通過整合,將增強(qiáng)我們?cè)谙M(fèi)電子領(lǐng)域以及高端汽車、工業(yè)、航空航天、電信和醫(yī)療領(lǐng)域服務(wù)客戶的能力。”

據(jù)了解,該筆交易的收購雙方都是國際知名的被動(dòng)元件制造商,雙方產(chǎn)品包括MLCC、鋁質(zhì)電容、電感、電阻、鉭質(zhì)電容及薄膜電容等產(chǎn)品,其中,兩家重合產(chǎn)品為MLCC、鋁質(zhì)電容及電感等。因此,國巨在收購?fù)瓿珊螅纯晌栈谰痛丝缛脬g質(zhì)電容器及薄膜電容器領(lǐng)域。

根據(jù)基美官網(wǎng)消息顯示,該交易預(yù)計(jì)將在2020年下半年完成,但交易需要符合慣例完成條件并獲得所需的監(jiān)管批準(zhǔn)。在交易完成后,基美將成為國巨的全資子公司。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動(dòng)化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)
行車記錄儀
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