“叫板”臺(tái)積電！三星81億美元5nm芯片產(chǎn)線明年投產(chǎn)

三星電子周四表示，公司的第六條國內(nèi)芯片代工生產(chǎn)線已經(jīng)動(dòng)工，將生產(chǎn)邏輯芯片。三星此舉旨在降低對(duì)于不穩(wěn)定的存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的依賴。

三星目前正在芯片代工領(lǐng)域挑戰(zhàn)更強(qiáng)大的對(duì)手臺(tái)積電，爭奪高通公司等客戶的訂單。據(jù)悉，該條產(chǎn)線位于韓國平澤市，將使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)生產(chǎn)先進(jìn)的5nm芯片，已在本月稍早時(shí)候動(dòng)工，計(jì)劃從明年下半年開始投入運(yùn)營。

據(jù)悉，這條新建產(chǎn)線將生產(chǎn)用于5G、高性能計(jì)算機(jī)及人工智能領(lǐng)域的芯片。

圍繞臺(tái)積電與三星的“先進(jìn)制程大戰(zhàn)”

4月29日，三星發(fā)布2020年Q1財(cái)報(bào)，雖然營收達(dá)到55.3兆韓元，較2019 年同期增加5.61%，營業(yè)利益也較2019 年增加3.15%，金額達(dá)到6.4兆韓元，其中,晶圓代工業(yè)務(wù)獲利些許下滑，顯示三星在晶圓代工業(yè)務(wù)上與臺(tái)積電的競(jìng)爭逐漸擴(kuò)大。對(duì)此，三星方面表示，2020年Q2將加強(qiáng)采用極紫外光刻(EUV) 的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，除了開始量產(chǎn)5nm制程外，還將更專注3nm在GAA（Gate All Around）制程的研發(fā)工作，為2030年成為非記憶體的系統(tǒng)半導(dǎo)體龍頭目標(biāo)付諸行動(dòng)。

據(jù)TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院日前提出的分析報(bào)告指出，2020年Q1全球晶圓代工市場(chǎng)中，臺(tái)積電仍以過半的54.1%市占率、而且較2019年同期成長43.7% 的比率穩(wěn)居市場(chǎng)龍頭。而排名第2的三星，2020年Q2的市占率僅為15.9%，相距臺(tái)積電仍有一大段的落差。對(duì)此，三星在Q1的財(cái)報(bào)會(huì)議上也坦承，三星在晶圓代工業(yè)務(wù)的獲利上有所下滑，其主要在于來自中國的客戶對(duì)于高性能運(yùn)算芯片需求衰退所導(dǎo)致。

不過，單在設(shè)備購置方面，兩者的資金投入懸殊。據(jù)韓媒此前的報(bào)道，2019年以臺(tái)積電為首的中國臺(tái)灣高科技制造業(yè)幾乎席卷了光科設(shè)備大廠ASML的EUV設(shè)備，其金額占這家荷蘭商總銷售金額的51%，而韓國企業(yè)則僅占ASML總銷售金額的16%。其中，三星所購買的EUV設(shè)備不僅用于晶圓代工用途上，還包括用于DRAM的生產(chǎn)中。

針對(duì)這一點(diǎn)，三星表示，預(yù)計(jì)在今年內(nèi)將加大針對(duì)用于5nm制程和記憶體生產(chǎn)的EUV設(shè)備采購計(jì)劃。

值得一提的是，今年年初，移動(dòng)處理器龍頭高通在宣布推出驍龍X60基帶芯片時(shí)，表示該芯片將采用三星的5nm制程量產(chǎn)，而三星量產(chǎn)5nm的時(shí)間今年Q2。這一時(shí)間節(jié)點(diǎn)幾乎與臺(tái)積電開始量產(chǎn)蘋果及華為海思新一代5nm制程的芯片幾乎重疊，加上宣布新設(shè)產(chǎn)線在臺(tái)積電宣布美國廠/新竹廠之后，叫板意味濃厚。