全球基帶芯片市場Q1排名出爐：高通海思聯(lián)發(fā)科前三！

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的日前發(fā)布的最新報告顯示，2020年第一季度全球蜂窩基帶處理器市場收益達(dá)到52億美元，同比增長9％。

報告數(shù)據(jù)顯示，高通，海思，聯(lián)發(fā)科，英特爾和三星LSI成為 2020 年Q1 收益份額排名前五的廠商。其中，高通憑借其第二代5G產(chǎn)品（包括X55超薄調(diào)制解調(diào)器和驍龍765/G 5G SoC）以42%的收益份額排名第一，海思排名第二，收益份額為20%，聯(lián)發(fā)科達(dá)到14%，位列第三。第四、第五分別為英特爾和三星LSI。

對此，Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)Sravan Kundojjala表示：“受三星，小米，OPPO，vivo等客戶的重要旗艦和中端5G機(jī)型推出的推動，Strategy Analytics預(yù)計2020年Q1，高通5G基帶芯片的出貨量要比其2019年全年出貨量還多。盡管出現(xiàn)了疫情，但由于5G芯片的平均售價高昂，高通仍設(shè)法實(shí)現(xiàn)了基帶芯片業(yè)務(wù)的收益增長。”

另外，Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)執(zhí)行總監(jiān)Stuart Robinson表示：“聯(lián)發(fā)科憑借其Helio P，A和G系列4G芯片，繼續(xù)復(fù)蘇并在4GLTE基帶芯片中獲得了份額。聯(lián)發(fā)科的Dimensity 5G芯片在2020年Q1有了一個良好的開端，我們預(yù)計聯(lián)發(fā)科將在未來幾個季度借助其4G和5G份額的增長來贏得市場份額。此外，由于華為芯片部門在臺積電制造芯片的能力受到限制，聯(lián)發(fā)科目前處于有利地位，可以利用華為獲得一些份額。”

從細(xì)分市場上來看，2020年Q1，4G基帶芯片出貨量連續(xù)七個季度下滑；而5G基帶芯片出貨量占總出貨量的近10％，但占基帶總收益的30％。

總體來看，盡管COVID-19疫情加上疲軟的季節(jié)性需求影響了2020年Q1的基帶出貨量，但由于5G基帶的價格比4G基帶的價格要高，因此5G基帶的出貨量推動了基帶市場的收益增長；另一方面，雖然出貨量有所下降，但4G細(xì)分市場仍然為基帶芯片供應(yīng)商帶來了出貨量機(jī)遇。