募資8.9億元！立功科技創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理

國際電子商情獲悉，深交所日前正式受理了廣州立功科技股份有限公司創(chuàng)業(yè)板上市申請。

公開資料顯示，廣州立功科技股份有限公司（原：廣州周立功單片機(jī)科技有限公司）成立于1999年，成立至今一直專注于自主產(chǎn)品及IC增值分銷領(lǐng)域，以用戶需求和科技研發(fā)驅(qū)動創(chuàng)新，依托于二十多年嵌入式系統(tǒng)技術(shù)與工業(yè)智能物聯(lián)技術(shù)的積累，為客戶提供信號隔離與傳輸調(diào)理模塊、工業(yè)板卡、高端測量與分析儀器、自主設(shè)計(jì)芯片及軟件與芯片定制等自主產(chǎn)品；授權(quán)分銷汽車和工業(yè)類微控制器芯片、讀卡芯片、接口芯片、驅(qū)動芯片和存儲芯片等各類IC產(chǎn)品并提供增值服務(wù)及解決方案。公司提供的自主及分銷產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)智能物聯(lián)、汽車電子、軌道交通、消費(fèi)電子、電力能源、醫(yī)療設(shè)備、安防家居等領(lǐng)域。

近三年?duì)I收亮眼

招股書披露，2017-2019年，立功科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為170,700.94萬元、190,302.47萬元、189,089.82萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為13,946.15萬元、12,303.43萬元、11,459.66萬元。公司的利潤來源主要為營業(yè)利潤，營業(yè)外收支對公司的利潤影響較小。

在供應(yīng)商方面，2017-2019年，立功科技對前五名供應(yīng)商采購金額占采購總額的比例分別為84.50%、83.40%和78.17%，采購集中度較高，其中向供應(yīng)商N(yùn)XP采購金額占采購總額比例分別為63.54%、58.86%、51.31%。

創(chuàng)新方面，立功科技（截至2020年3月31日）目前已取得中國境內(nèi)注冊專利128項(xiàng)，其中發(fā)明專利31項(xiàng)；擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)3項(xiàng)，擁有軟件著作權(quán)登記書共246項(xiàng)。據(jù)介紹，該公司是國家級高新技術(shù)企業(yè)、國家級工程實(shí)踐教育中心、廣東省創(chuàng)新型試點(diǎn)企業(yè)、廣東省省級企業(yè)技術(shù)中心、廣東省高端測量與分析儀器工程技術(shù)研究中心；截至2019年12月31日，公司研發(fā)與技術(shù)人員合計(jì)386人，占全部員工的比例為33.62%。

招股書顯示，該公司的上游供應(yīng)商主要為IC設(shè)計(jì)制造商，主流IC設(shè)計(jì)制造商主要集中在海外，為資金密集型和技術(shù)密集型企業(yè)，進(jìn)入壁壘高，數(shù)量較少，具備先進(jìn)IC產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)能力，故上游IC設(shè)計(jì)制造行業(yè)具有集中度較高的特征。立功科技同時作為NXP、NEXP、ISSI等知名IC設(shè)計(jì)制造商的授權(quán)代理商。

立功科技支撐，未來，若上游IC設(shè)計(jì)制造商的股權(quán)結(jié)構(gòu)、管理層或經(jīng)營狀況發(fā)生重大變化或調(diào)整下游代理政策，或因公司的技術(shù)服務(wù)能力及下游客戶渠道發(fā)生變化而導(dǎo)致IC設(shè)計(jì)制造商終止與公司的授權(quán)代理協(xié)議或合作，則公司的經(jīng)營業(yè)績將受此影響而下滑。

募資的用途

據(jù)招股書顯示，立功科技擬公開發(fā)行普通股8,000.0001萬股，募集資金8.9億元投建于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目、物聯(lián)網(wǎng)模塊與控制器設(shè)計(jì)及制造項(xiàng)目、工業(yè)控制與汽車電子增值解決方案項(xiàng)目、高端測量分析儀器設(shè)計(jì)及制造項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金及償還銀行借款。

其中，芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目方面，立功科技將通過引進(jìn)國內(nèi)外先進(jìn)的儀器設(shè)備，同時引進(jìn)業(yè)內(nèi)高級技術(shù)人才，從硬件和軟件兩方面提升公司研發(fā)實(shí)力，不斷研發(fā)設(shè)計(jì)出技術(shù)含量高、質(zhì)量可靠、符合市場需求的電源管理芯片、微控制器芯片及SiP芯片產(chǎn)品。

而物聯(lián)網(wǎng)模塊與控制器設(shè)計(jì)及制造項(xiàng)目擬建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)模塊與控制器生產(chǎn)線及研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，以提高物聯(lián)網(wǎng)模塊與控制器產(chǎn)品（傳感器模塊、物聯(lián)網(wǎng)無線傳輸系統(tǒng)、總線接口模塊、工業(yè)物聯(lián)系 統(tǒng)設(shè)備、邊緣計(jì)算等）的技術(shù)水平及產(chǎn)能，進(jìn)而鞏固公司在物聯(lián)網(wǎng)模塊與控制器市場的地位。

工業(yè)控制與汽車電子增值解決方案項(xiàng)目是基于對 IC 市場發(fā)展趨勢和下游電子產(chǎn)品制造商需求的理解，公司實(shí)施本項(xiàng)目，旨在完善公司工業(yè)控制及汽車電子增值領(lǐng)域芯片的種類，并為客戶提供定制化增值解決方案服務(wù)，以提升公司的整體服務(wù)能力。

此外，高端測量分析儀器設(shè)計(jì)及制造項(xiàng)目將新建高端測量分析儀器研發(fā)實(shí)驗(yàn)室及SMT 生產(chǎn)、組裝與測試生產(chǎn) 線，以提高示波記錄儀、多功能示波器、CAN 總線分析儀、便攜式車載記錄儀、多功能變頻電源等產(chǎn)品的技術(shù)水平及產(chǎn)能，進(jìn)而鞏固公司測量分析儀器領(lǐng)域市場地位。

關(guān)于未來發(fā)展戰(zhàn)略，立功科技在招股書指出，將以國家大力促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展為契機(jī)，以市場需求為導(dǎo)向，以自主創(chuàng)新為驅(qū)動，充分發(fā)揮公司在軟硬結(jié)合一體化可靠性設(shè)計(jì)、嵌入式實(shí)時操作系統(tǒng) 等技術(shù)優(yōu)勢持續(xù)投入物聯(lián)網(wǎng)芯片和產(chǎn)品的開發(fā)，圍繞物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)流（數(shù)據(jù)采集、傳輸、處理）設(shè)計(jì)高附加值的芯片、模組、板卡和高端測量儀器，通過有線和無線通訊方式，接入ZWS物聯(lián)網(wǎng)云平臺，構(gòu)建智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)解決方案。力爭開發(fā)出國內(nèi)一流、具備核心競爭力的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與芯片方案。