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芯片IP企業(yè)、CCL廠商同日登陸科創(chuàng)板

 芯片IP企業(yè)、CCL廠商同日登陸科創(chuàng)板

國際電子商情獲悉,芯原微電子18日正式在上交所科創(chuàng)板掛牌上市,發(fā)行價為38.53元/股,開市股價直線上行逼近150元,市值一度達(dá)到778億元。截至發(fā)稿時,芯原股份報145.7元/股,漲幅達(dá)278.15%。而同天在科創(chuàng)板掛牌上市交易的還有覆銅箔供應(yīng)商南亞新材,首日上板交易股價即飄紅...

8月18日,芯原微電子(上海)股份有限公司正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市,股票簡稱為芯原股份,發(fā)行價為38.53元(人民幣,下同)/股,開市后,股價瞬時達(dá)到150元,市值一度達(dá)到778億元。截至18日早盤休市,芯原股份報145.7元/股,漲幅達(dá)278.15%。

公開資料顯示,芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。主要經(jīng)營模式為芯片設(shè)計平臺即服務(wù)SiPaaS®模式。主要客戶包括英特爾、博世、恩智浦、Facebook、大華股份等眾多國內(nèi)外知名企業(yè)。

據(jù)批露,芯原股份在傳統(tǒng)CMOS、先進(jìn)FinFET和FD-SOI等全球主流半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)上都具有優(yōu)秀的設(shè)計能力。在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)方面,公司已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節(jié)點(diǎn)芯片的成功流片經(jīng)驗,并已開始進(jìn)行新一代FinFET和FD-SOI工藝節(jié)點(diǎn)芯片的設(shè)計預(yù)研。報告期內(nèi),芯原股份每年平均流片超過40款客戶芯片,年均芯片出貨量折合8英寸晶圓的數(shù)量約為87,096片。

芯原股份董事長戴偉民表示:“芯原微電子未來會根據(jù)市場發(fā)展趨勢,持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有IP;并且考慮適時收購其他IP公司,面對不同市場,芯原的IP之間通過互相組合,形成平臺化解決方案。此外,通過IP與公司設(shè)計能力結(jié)合,推出chiplet方案,再者是通過硬件架構(gòu)和軟件平臺結(jié)合,推出系統(tǒng)級解決方案。”

根據(jù)IPnest統(tǒng)計,從半導(dǎo)體IP銷售收入角度,芯原股份是中國大陸排名第一、全球排名前六的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商。

覆銅板廠商南亞新材同天上板

無巧不成書,覆銅板廠商南亞新材也在同天正式在上交所科創(chuàng)板掛牌上市,股票簡稱南亞新材,發(fā)行價格為32.6元/股,報價一度漲到66.66元。

不過,由于盤中該股出現(xiàn)異常波動 ,上交所臨時暫停N南亞股票交易10分鐘。

招股書顯示 ,南亞新材成立于2000年6月27日,主營業(yè)務(wù)系覆銅板和粘結(jié)片等復(fù)合材料及其制品的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、通訊設(shè)備、智能家居、工業(yè)控制及高端消費(fèi)電子等終端領(lǐng)域,直接客戶包括奧士康、健鼎集團(tuán)、深南電路、景旺電子、五株集團(tuán)、廣東駿亞等知名 PCB 廠商,其終端客戶主要包括華為、中興、聯(lián)想、戴爾等通訊行業(yè)客戶,德國 KOSTAL、現(xiàn)代汽車、LG 等汽車電子行業(yè)客戶,格力、海爾、TCL、創(chuàng)維等智能家居行業(yè)客戶,形成了較大的競爭優(yōu)勢。

行業(yè)周知,覆銅板是制作印制電路板的核心材料,印制電路板是電子元器件電氣連接的載體,覆銅板及印制電路板是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的重要部件,被廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、計算機(jī)、汽車電子、航空航天和工業(yè)控制等終端領(lǐng)域。目前,覆銅板行業(yè)整體上仍由日本、美國、中國臺灣的企業(yè)主導(dǎo)并占據(jù)大部分市場份額,在高頻高速等高端應(yīng)用領(lǐng)域,進(jìn)口制約尤為嚴(yán)重。

根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù),目前南亞新材是少數(shù)躋身全球前20的內(nèi)資覆銅板廠商之一。2018年,公司以18.38億元的營業(yè)收入排名全球第14位、內(nèi)資廠第3位,全球剛性覆銅板市場占有率為2%。

截至18日11時35分,南亞報55.4元每股,漲幅達(dá)69.94%。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
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KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
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HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
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