武漢弘芯千億項目“爆雷”后再爆猛料！

今年8月，武漢市東西湖區(qū)政府一份《投資建設領域經(jīng)濟運行分析》報告直指“武漢弘芯半導體制造有限公司（HSMC）存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險”，正式宣告了武漢千億級芯片項目的“爛尾”危機。雖然這份報告很快就被刪除，但已經(jīng)引起業(yè)界高度關(guān)注。

2017年，這個主攻邏輯芯片、系統(tǒng)集成，號稱總投資人民幣1280億元的神秘項目，在國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)名聲大噪，在隨后的2018年和2019年，武漢弘芯兩度入選了湖北省重大專案。在2020年，武漢弘芯卻被移出了湖北省重大專案，原因不明。

截至今年8月，弘芯仍然在“武漢市重大專案”中，被武漢市政府視為當?shù)匕l(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的重大項目。

暴雷后續(xù)：弘芯短期內(nèi)發(fā)生多次工商變更

本周二，國際電子商情有報道，近期原武漢弘芯的大股東——北京光量藍圖科技有限公司發(fā)生股權(quán)變更，原自然人股東李雪艷與莫森退出。在工商變更完成后，北京光量在被武漢光量藍圖科技有限公司全資收購。據(jù)了解，武漢光量藍圖是由武漢市東西湖區(qū)人民政府國有資產(chǎn)監(jiān)督管理局全資控股。

簡單來說，即弘芯項目停滯后就完全被武漢東西湖區(qū)政府接管。當時，原弘芯團隊暫未退出公司運營，李雪艷與莫森仍然分別擔任弘芯董事長、董事。

大股東再換人，原弘芯高層全部“出局”

不過，國際電子商情今日從國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)查詢得知，武漢弘芯本周三（18日）再次發(fā)生公司信息變更，股東由武漢光量藍圖和武漢臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)工業(yè)發(fā)展投資集團有限公司，變更為武漢新工科技發(fā)展有限公司。

公開信息顯示，武漢新工科技發(fā)展有限公司成立于2020年11月6日，注冊資本為18億元，由武漢市東西湖區(qū)人民政府國有資產(chǎn)監(jiān)督管理局全資控股。

據(jù)天眼查消息變更記錄顯示，11月18日，武漢弘芯發(fā)生6次工商變更。最直觀的改變就是原弘芯高層全員“大換血”，原有團隊全部退出。信息變更后，弘芯現(xiàn)任法人更為李濤，董事會成員也由武漢新工科技的董事會成員接替。

CEO出走

事實上，在弘芯“暴雷”被發(fā)現(xiàn)之前，去年年底，才接任武漢弘芯半導體CEO一職一年的前臺積電共同COO蔣尚義就萌生退意 ，并在今年6月就向遞交了書面辭職，7月返回硅谷居住，不再參與弘芯任何項目運營。本周二，蔣尚義也委托律師發(fā)布聲明證實辭職事實，自今年7月開始，弘芯也已不再向蔣尚義支付薪水。

蔣尚義委托律師事務所發(fā)布聲明

另外，此次工商變更中，實繳出資額也從由原來的0元變更為2億元。據(jù)弘芯2019年年報，弘芯原股東之一的武漢臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)工業(yè)發(fā)展投資集團有限公司曾在2018年2月7日實繳出資過2億元，但當時這筆資金并未被登記為弘芯的實繳資本，具體原因無從得知。

拖欠的工程款誰來還？

公開資料顯示，弘芯半導體于2017年11月成立，其制造產(chǎn)業(yè)園是2018年武漢單個最大投資項目，位于臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)臨空港大道西側(cè)，規(guī)劃用地面積636畝，建筑面積65萬平方米。項目總投資額約200億美元，主要投資項目為：一、預計建成14納米邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能達每月30000片；二、預計建成7納米以下邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能達每月30000片；三、預計建成晶圓級先進封裝生產(chǎn)線。據(jù)悉，弘芯已經(jīng)完成的153億元投資，沒有公開信息顯示包括了哪些內(nèi)容。

2019年11月，據(jù)中國判決文書網(wǎng)武漢弘芯巨大的資金缺口在2019年9月已經(jīng)開始顯現(xiàn)。當時弘芯因拖欠分包商武漢環(huán)宇基礎建設的人民幣4,100萬元工程款而被告上法庭，弘芯公司帳戶被凍結(jié)，二期價值人民幣7,530萬元的土地也因此被查封，這塊被查封的土地此前也已經(jīng)被弘芯用于抵押貸款。

土地被查封后，武漢弘芯的總包商武漢火炬建設集團公開向弘芯發(fā)布致歉信，為拖欠環(huán)宇工程款一事攬責，并聲明弘芯未曾拖欠火炬的工程進度款。

截至今年8月，武漢弘芯二期項目仍未完成土地調(diào)規(guī)和出讓。

此外，剛?cè)霃S就被拿去抵押的ASML光刻機、被要求延遲入職的工程師，各種因素一起引爆了弘芯這顆雷。被政府接管后的弘芯能否重振旗鼓，尚不可得知。

事實上，在弘芯項目陷入停滯被國資接管后，拖欠的工程款目前仍然未被結(jié)清。

發(fā)展中國“芯”，誰來掏錢更合適？

對于發(fā)展半導體行業(yè)，應該國家扶持還是遵循市場經(jīng)濟？近日，對外經(jīng)濟貿(mào)易大學全球化與中國現(xiàn)代化問題研究所所長、國家對外開放研究院研究員王志民在接受俄羅斯衛(wèi)星通訊社采訪時強調(diào)，“我國是社會主義市場經(jīng)濟體制，其中分為三種情況：

一是，完全交由市場把控，不需要國家過多的干預，比如普通的日用消費品就不需要國家去扶持；

二是，既有市場的行為，又需要國家政府的關(guān)注，比如芯片產(chǎn)業(yè)。因為這些是戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，需要國家的資金和政策等一系列的支持才能達到比較完美的效果。而且這種政策傾斜的情況在各國都存在，包括美國也是；

三是，關(guān)乎國家安全問題的領域，比如軍工就不能過多地依靠市場行為，需要國家給予更多的支持。那么芯片就屬于第二種情況，由于該產(chǎn)業(yè)既直接關(guān)系到國民經(jīng)濟的發(fā)展，又與高科技息息相關(guān)，所以需要市場和國家共同協(xié)調(diào)。”

他舉例說，雖然美國的硅谷生態(tài)系統(tǒng)主要是在自由競爭和純粹市場因素的影響下形成的。然而不應忘記，互聯(lián)網(wǎng)以及電子計算機的生產(chǎn)最初是在五角大樓監(jiān)控下的軍事項目，后來才發(fā)現(xiàn)可以推廣到民用領域。畢竟是國家為美國這一行業(yè)的發(fā)展提供了動力。然后，由于“先發(fā)優(yōu)勢”，美國技術(shù)開始征服世界市場。

中國被迫在多個關(guān)鍵研發(fā)領域需要趕上美國，這需要在相對較短的時間內(nèi)完成，因此政府提供大力支持是正確的選擇。

王志民認為，中國的制度總體上是好的，但也有一些缺點需要克服。“芯片的發(fā)展是市場經(jīng)濟行為，雖然國家也在鼓勵和支持，但是更主要的還是依靠市場和企業(yè)。國家給予政策傾斜和資金的支持，自然也需要考察企業(yè)的資質(zhì)和潛力，以及未來的整體發(fā)展前景。當然，在這一過程中也存在著一些問題，我國的體制是好的，只是在政策法規(guī)或者支持的細則方面可能尚且不夠健全完善。不過我認為這是一個長遠的戰(zhàn)略，不是說發(fā)展就能馬上發(fā)展起來的。同時，對于違規(guī)的企業(yè)和部門也需要問責，畢竟是納稅人的錢，不能慷國家之慨。”

國家監(jiān)管機制建立中，半導體投資“暴雷”“爛尾”將問責

近幾年來，由于半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)駛?cè)氚l(fā)展的快車道，各地投資建廠熱情高漲，但是一批制造項目面臨爛尾停工。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學微電子研究所教授魏少軍在日前由ASPENCORE舉辦的全球CEO峰會上指出：“中國半導體產(chǎn)業(yè)的火熱有些過頭，違背半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的盲目沖動值得警惕。”

10月20日，中國國家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋也在新聞發(fā)布會上指出，國內(nèi)投資集成電路的熱情不斷高漲，沒經(jīng)驗、沒技術(shù)、沒人才的“三無企業(yè)”也投身集成電路產(chǎn)業(yè)。投資劣質(zhì)產(chǎn)品的風險正在增加，因此國家將加強對國家資金獲得者的要求和監(jiān)管。要按照“主體集中、區(qū)域集聚”的發(fā)展原則，有序引導和規(guī)范集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序；抓緊出臺配套措施；建立防范機制，降低集成電路重大項目投資風險；引導地方加強對重大項目建設的風險認識，按照‘誰支持、誰負責’原則，對造成重大損失或引發(fā)重大風險的，予以通報問責。

也就是說，若問責機制得到落實，再有像德科碼（南京）半導體遭強制破產(chǎn)、湖南創(chuàng)芯停擺、陜西坤同爆雷（欠薪千萬、拖欠貨款，號稱總投資30億元半導體企業(yè)遭強制破產(chǎn)）等事件發(fā)生，項目責任人、高層以及支持項目的地方/個人也可能會被追責。