官宣！比亞迪半導體將分拆上市

比亞迪半導體籌備分拆上市案獲通過，未來可期

國際電子商情31日獲悉，比亞迪股份30日晚間發(fā)布公告，宣布公司董事會已審議通過 《關于擬籌劃控股子公司分拆上市的議案》 ，同時授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。并表示此次分拆事項不會導致公司喪失對比亞迪半導體的控制權。

利多消息傳出后，比亞迪股價31日早盤跳空開高后持續(xù)上漲。截至31日上午11:00止，股價飆漲逾4%，最高達到5.5%。

早在今年4月，比亞迪就曾表露出分拆全資子公司比亞迪半導體的意向，2020上半年，比亞迪就已完成了兩輪戰(zhàn)略融資。兩輪投資者按照比亞迪半導體投前估值75億元（人民幣，下同），分別融資約19億元和8億元，合計估值已達到102億元。

公開資料顯示，比亞迪半導體成立于2004年10月15日，主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業(yè)鏈。目前比亞迪半導體已能開發(fā)出中國自主自制的車規(guī)級 IGBT 芯片。同時，在工業(yè)級 IGBT 領域，其產品線下游應用包含工業(yè)焊機、變頻器、家電等，將為其帶來新的業(yè)績成長。

比亞迪表示，比亞迪半導體未來將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、消費等領域的半導體發(fā)展。

完成兩輪融資，比亞迪半導體分拆上市加速度

今年4月14日，比亞迪曾公告宣布全資子公司比亞迪半導體重組并擬引入戰(zhàn)略投資者。首輪融資金額約為19億元，投資方涵蓋了紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新紅杉資本、Himalaya Capital等14名多家國內外知名投資機構。

首輪融資中，14名戰(zhàn)略投資者合計取得比亞迪半導體增資擴股后20.2126%股權。其中，紅杉資本通過旗下的深圳市紅杉瀚辰股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)、深圳紅杉智辰投資合伙企業(yè)(有限合伙)合計持有比亞迪半導體5.32%股權。

6月15日，比亞迪發(fā)布比亞迪半導體引入戰(zhàn)略投資者的第二份公告，第二輪融資金額約為8億元，投資方涵蓋韓國SK集團、小米集團、招銀國際、聯(lián)想集團、中信產業(yè)基金、ARM、中芯國際、上汽產投、北汽產投、深圳華強、藍海華騰、英威騰等戰(zhàn)略投資者。

截至公告日（12月30日），比亞迪直接持有比亞迪半導體3.25億股股份，持股比例為72.30%，為比亞迪半導體的控股股東。

在完成兩輪融資后，比亞迪也加快推動比亞迪半導體分拆上市的腳步。

比亞迪也在公告中表示，截至目前，比亞迪半導體已完成了內部重組、股權激勵、引入戰(zhàn)略投資者及股份改制等相關工作，公司治理結構和激勵制度持續(xù)完善，產業(yè)資源及儲備項目不斷豐富，具備了獨立運營的良好基礎。公告還指出：“本次分拆上市將有利于比亞迪半導體進一步提升多渠道融資能力和品牌效應，通過加強資源整合能力和產品研發(fā)能力形成可持續(xù)競爭優(yōu)勢，充分利用國內資本市場，把握市場發(fā)展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導體供應商打下堅實基礎。”