MC-RP003-CLR 開發(fā)板外殼, Raspberry Pi B+型, 2B型和3B型, ABS, 透明

品牌：【MULTICOMP PRO】

簡要描述：開發(fā)板外殼, Raspberry Pi B+型, 2B型和3B型, ABS, 透明

MC-RP003-CLR

開發(fā)板外殼

MULTICOMP PRO MC-RP003-CLR

產(chǎn)品概述

透明外殼用戶 Raspberry Pi B+型, Raspberry Pi 2 B型和 Raspberry Pi 3 B型. 這一外殼具有簡易的扣合式設(shè)計, 帶有所有硬件所需切口. 這一外殼可通過底面的兩個螺絲槽安裝至任何表面, 底部通風(fēng)防止過熱. 這一外殼可通過兩個螺絲將 Raspberry Pi 照相機安裝在內(nèi)側(cè)頂部, 并帶有針孔相機切口. 此外殼的頂部有三個切口, 用于將帶狀電纜連接至 Raspberry Pi 照相機和觸摸屏.

清澈透明外殼
ABS材質(zhì), 平滑表面
支持安裝 Raspberry Pi 照相機電路板
散熱通風(fēng)口
扣合式設(shè)計
頂部印有 Raspberry Pi 標(biāo)志
橡膠墊腳
連接器和帶狀電纜切口
Multicomp Pro產(chǎn)品的評分為4.6 (滿分5星)
12個月有限保修, 詳細信息請參閱查看條款和條件
96％客戶推薦
兼容Raspberry Pi 3 B+

產(chǎn)品信息

適用于：Raspberry Pi B+型, Raspberry Pi 2 B型和 Raspberry Pi 3 B型

外部高度：33.15mm

外部寬度：63.1mm

外部深度：94.25mm

外殼材質(zhì)：ABS

主體顏色：透明

產(chǎn)品范圍： -

產(chǎn)品目錄: MULTICOMP PRO; Kyet 科雅薄膜電容器; 喬光電子（FTR）; 采樣電阻; KINGSTATE（志豐電子）; 君耀電子(Brightking); RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商; HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品; 傳感器; 飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale; 嵌入式解決方案; 自動化工業(yè)系統(tǒng); 網(wǎng)絡(luò)攝像機; 行車記錄儀

產(chǎn)品一覽

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