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  • 【商情短訊】聯(lián)發(fā)科Helio X30或直攻10nm

    今日是一系列傳聞...... 聯(lián)發(fā)科也說要來飚工藝了,傳直攻10納米超車高通科學實驗模塊 消息人士透露,聯(lián)發(fā)科近日重調(diào)產(chǎn)品藍圖規(guī)劃,原本今年將采用臺積電16納米FinFET制程生產(chǎn)的高端芯片HelioX30臨時喊卡,旗下最高端芯...

    2016-1-22
  • 日本電子零部件出口急剎車,怪中國咯?

    大型電子電子模塊 據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道稱,日本大型電子零部件企業(yè)的訂單增長已經(jīng)被踩下剎車。京瓷和TDK等6家公司2015年10~12月合計訂單額僅保持與上年同期基本持平的水平,相比此前持續(xù)約3年的2位數(shù)增長出現(xiàn)急劇下滑。在作為最大供貨目...

    2016-1-22
  • 蘋果和供應商齊力打造的“iPhone盛世”要完?

    電子模塊 蘋果將減產(chǎn)最新款iPhone,這讓供應商和投資者感受到寒冷。 據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道,日本國內(nèi)外的零部件供貨商透露,預計2015年9月發(fā)售的6s/6splus2016年1~3月期的產(chǎn)量將比計劃減少30%左右。4~6月的產(chǎn)量...

    2016-1-21
  • 本土制造離工業(yè)4.0有多遠?機器視覺加速工業(yè)機器人的智能化

    全球最大工業(yè)機器人市場制造工廠仍處在工業(yè)2.0-3.0階段電子設計模塊 早在2013年,中國已超越日本成為全球最大的工業(yè)機器人市場,當年中國共銷售3.7萬臺工業(yè)機器人,占全球銷量的20.67%。2014年,工業(yè)機器人行業(yè)銷售收入占GD...

    2016-1-21
  • 【商情短訊】小米聯(lián)發(fā)科分手?樂視手機今年要賣3000萬部

    小米聯(lián)發(fā)科分手?小米全系產(chǎn)品采用高通芯片電子設計模塊 近日小米連續(xù)發(fā)布了紅米Note3和紅米2A兩款新品(版本升級:紅米Note3全網(wǎng)通和紅米2A高配版),這兩款中低端的產(chǎn)品均采用了高通芯片,上一代產(chǎn)品的芯片供應商分別是聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯,...

    2016-1-21
  • 中國新創(chuàng)公司發(fā)布皮特級TMR磁傳感器

    中國一家于2010年創(chuàng)立的隧道磁阻(TMR)磁傳感器領先供應商江蘇多維科技有限公司(MultiDimensionTechnology,MDT)日前發(fā)布了TMR9001/TMR9002/TMR9003系列的型高性能隧道磁阻(TMR)線性磁場傳...

    2016-1-21
  • 從3D XPoint藍圖看半導體研發(fā)巨大成本

    隨著3DXPoint存儲器芯片脫離研究端段進入量產(chǎn),英特爾(Intel)與美光(Micron)合資存儲器制造商IMFlash的共同執(zhí)行長GuyBlalock在一場于美國加州舉行的芯片業(yè)高層年會上,透露了更多有關該創(chuàng)新存儲器技術的細節(jié),以及其...

    2016-1-21
  • 拆解紅米3:別讓“性價比”閃到“質(zhì)量”的腰

    空氣凈化器科學實驗模塊 俗話說,人紅是非多,每一個網(wǎng)紅背后都有一段故事。小米公司最近遇到了大|麻煩,特別是紅米系列遭遇質(zhì)量滑鐵盧。 農(nóng)歷2016年為猴年,小米的營銷手段素有耍猴之說,按照古人的說法,兩個猴子相遇必有反復,大白話就是流...

    2016-1-21
  • 可自行在體內(nèi)溶解的大腦監(jiān)測傳感器誕生

    美國圣路易斯華盛頓大學醫(yī)學院(WashingtonUniversityinSt.Louis)和伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校(UniversityofIllinoisatUrbana-Champaign)的一個研究小組在1月19日的Natur...

    2016-1-21
  • 搶親!Microchip宣布35.6億美元收購Atmel

    電子模塊 北京時間1月20日午間消息,美國微芯科技(Microchip)已簽訂協(xié)議,收購Atmel。Atmel上周表示,Microchip提出的收購方案好于該公司此前與DialogSemiconductor達成的協(xié)議。 Dialog...

    2016-1-21
  • 兆易創(chuàng)新發(fā)布新型Cortex-M3內(nèi)核MCU

    微控制器電子制作模塊 2016年1月20日消息,本土半導體供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice在北京發(fā)布全新的基于ARMCortex-M3內(nèi)核的5V高抗噪超值型GD32F170和GD32F190系列微控制器。 新品規(guī)劃以5V寬電壓適用...

    2016-1-21
  • 三星VS臺積電:你吃我的蘋果,我搶你的驍龍

    三星電子電子設計模塊 一直在先進工藝晶圓代工技術領域與臺積電(TSMC)激烈競爭的三星電子(SamsungElectronics),可能以其第二代14納米FinFET工藝劫走所有高通(Qualcomm)的訂單。最近,三星宣布推出采用其14...

    2016-1-21
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Kyet 科雅薄膜電容器
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