關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng)芯片 Artik芯片平臺 三星 智能家居 電子實(shí)驗(yàn)?zāi)K
盡管三星或許是在智能手機(jī)戰(zhàn)爭中節(jié)節(jié)敗退，但是該公司正打算通過研發(fā)一套全新的芯片，來投身到智能設(shè)備領(lǐng)域。而這套芯片也將能夠?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)的未來發(fā)展提供助力。
三星官方表示將“開啟公司的重要里程碑，掀起物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和服務(wù)的新浪潮。”
三星新推出的芯片分為三種尺寸，包括Artik 1、5和10，具備不同的處理和存儲能力以及無線電通信功能。所有芯片均嵌入了加密系統(tǒng)，可以降低黑客攻擊的概率。計(jì)劃了解人表示，Artik平臺將包含一系列由數(shù)字命名的系統(tǒng)芯片，自Artik 1開始計(jì)數(shù)。
Artik 1：擁有相對較基礎(chǔ)的功能，但仍將搭載包括Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、無線個域網(wǎng)（Zigbee）、射頻識別（RFID）及藍(lán)牙在內(nèi)的常用射頻標(biāo)準(zhǔn)，外加存儲器和9軸傳感器。其尺寸僅為11.5至12.5毫米之間，相當(dāng)于半個拇指指甲的大??；
Artik 5：可以用于無人機(jī)和相機(jī)等體積相對較小的產(chǎn)品，該芯片具備視頻編碼和解碼功能，從一定程度上降低了功耗；
Artik 10：對角線長度為2英寸(約合5厘米)，采用1.3GHz八核處理器，擁有2GB內(nèi)存和16GB閃存。三星早前承諾要在2020年之前讓自家的所有電子產(chǎn)品和家電實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)，而Artik系統(tǒng)芯片將在其中扮演重要角色；
Artik 6（未公布）：能達(dá)到電腦級芯片的運(yùn)算能力。相當(dāng)于一張SD卡大小的尺寸，其中包含1枚頻率為1.8 Ghz的處理器和16G的存儲器，并集成了各種常用的傳感器和射頻功能。
最小的Artik 1芯片售價不到10美元，最大的Artik 10也不到100美元，具體價格并未給出，將根據(jù)采購量來決定。
Artik系統(tǒng)芯片的不同之處在于其使用對象除了如蘋果或三星自有的手機(jī)業(yè)務(wù)這樣的大客戶外，還面向小型的硬件開發(fā)者們。
任何需要數(shù)十億芯片的業(yè)務(wù)，三星都想涉足
美國市場研究公司IDC表示，2020年激活的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)到500億臺。三星總裁Young Sohn表示，“任何需要使用數(shù)十億芯片的業(yè)務(wù)，三星都想涉足。”
三星相信其先進(jìn)的系統(tǒng)芯片將會吸引到硬件研發(fā)者們，因?yàn)橹苯訌娜琴徺I遠(yuǎn)比將藍(lán)牙芯片、感應(yīng)器組、存儲器以及加密元件等四、五種不同的零件組裝到電路板上再進(jìn)行優(yōu)化容易得多。
這也意味著研發(fā)者們可以如更新軟件一樣，對硬件進(jìn)行快速地迭代升級。甚至為iOS解決方案的開發(fā)者，提供提供便利并降低成本。
這清晰地指出了關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)未來的一幅更為振奮人心的前景：到2020年估計(jì)將有高達(dá)500億臺設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，而其中大多數(shù)將并非來自主流制造商，而是出自初創(chuàng)企業(yè)或鐵桿硬件迷之手，而這類制造者會很愿意購買諸如Artik之類的“一站式”元件。
英特爾公司（Intel）和德州儀器（Texas Instruments）也各自出品系統(tǒng)芯片，但是見識過三星Artik芯片平臺的人士指出，三星的系統(tǒng)芯片特別適用于可穿戴和智能家居設(shè)備。
這一平臺無論是對大型硬件制造商，還是對那些用Arduino之類開放原代碼計(jì)算平臺搗鼓硬件設(shè)備的小眾科技迷們，都報(bào)以異常開放的態(tài)度。
三星的Artik芯片讓人聯(lián)想到英特爾在2014年初發(fā)布的微型計(jì)算機(jī)Edison，一款為可穿戴設(shè)備開發(fā)的系統(tǒng)。Edison主板上也包含英特爾自家名為Intel Atom Tangier的系統(tǒng)芯片。
手機(jī)失寵，三星偏愛智能家居
Artik平臺的推出對SmartThings有特殊意義，后者是三星18個月前收購的智能家居和物聯(lián)網(wǎng)公司。
SmartThings CEO亞歷克斯·霍金森(Alex Hawkinson)表示，已經(jīng)有1.9萬種設(shè)備接入了SmartThings的平臺。SmartThings已經(jīng)擁有一套開發(fā)工具和開發(fā)者整合平臺，可以幫助開發(fā)者打造物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。不僅向外部開發(fā)者開放，三星內(nèi)部的電視機(jī)、電冰箱和手機(jī)團(tuán)隊(duì)也會使用相同的工具。
三星正在使用SmartThings的開發(fā)云框架作為各類聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的主要云數(shù)據(jù)集成平臺，無論這些設(shè)備使用的是Artik芯片還是其他的物聯(lián)網(wǎng)芯片。該平臺提供了SDK(軟件開發(fā)套件)幫助終端設(shè)備接入云端。
三星曾經(jīng)表示，該公司旗下的所有產(chǎn)品都將在2020年實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。新的Artik芯片將安裝在所有三星設(shè)備中，這些設(shè)備也都將接入共同的SmartThings。
值得注意的是，三星進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)界，正值過去一年多該公司在競爭高度激烈的智能手機(jī)市場利潤急劇縮水。最新數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度，三星在中國市場的份額腰斬過半，而蘋果的份額卻猛增逾五成。
雖然手機(jī)業(yè)務(wù)的低迷導(dǎo)致三星電子第一季度盈利下滑兩成，但是其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的收入?yún)s增長了50%。眼下來看，三星的未來成敗，將要依靠為包括蘋果在內(nèi)的競爭對手，以及眾多硬件公司件制造元器件。
上個月?lián)尩脚_積電的合同，三星為即將蘋果今年將推出的新款iPhone和 iPad制造A9處理器芯片。近期，三星宣布將投資140億美元建造生產(chǎn)半導(dǎo)體的綜合設(shè)施，面積足有400個橄欖球場那么大。
智能手機(jī)業(yè)務(wù)貌似已經(jīng)失寵，不再是三星關(guān)注的重點(diǎn)。
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